印制电路板DFM通用技术要求总结

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1  一般要求
$ r/ t6 {& M+ o/ y% m% ~1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。
. r' n9 {. E8 ~/ I; S. c1.2  我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。
2   PCB材料
2.1  基材
3 x3 N" c9 H4 F: F. {, d7 V" Q( SPCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。(含单面板)
2.2  铜箔
a)99.9％以上的电解铜；
, O9 @$ j: j( Jb)双层板成品表面铜箔厚度≥35μm(1OZ)；有特殊要求时，在图样或文件中指明。
3  PCB结构、尺寸和公差
3.1  结构
8 U( B8 V% {" \1 Y" ua) 构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1 layer(优先) 或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。
9 y1 B; U# T. L6 s6 I0 w6 x! @b)在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用MechaNICal 1 layer 画出相应的形状即可。
1 h( T5 R- ~" J5 J# g  h' u; n# p3.2  板厚公差
  D' u! I6 Z' j4 [* ?4 U! r成品板厚
0.4~1.0mm
+ ]& u4 v# l/ ^5 K8 G7 f1.1~2.0mm
( @( j: y( @7 O1 o$ O2.1~3.0mm

) ~1 V1 q) f* ?: a4 `- G) |
" P! `& c; z# L" M8 d  I公差
±0.13mm
±0.18mm
±0.2mm
3.3  外形尺寸公差
" i2 V' d* u3 F( WPCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。(V-CUT产品除外)
) P7 w" P4 k3 E$ H3.4  平面度(翘曲度)公差
6 s; X- B- B2 a# O1 MPCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，按以下执行
0 R' @! {* X1 Z* q, t) M; E5 D成品板厚
( y) R$ p: z' Q- r& a$ Y; t0.4~1.0mm
1.0~3.0mm
  F2 Y2 p& m- |, O
5 K8 |- y( d$ p+ }# B" W$ f
1 F; F$ _6 n6 I( Y1 M, Q( d2 b5 p  h翘曲度
$ }. _5 i* |/ F+ @9 c6 s有SMT≤0.7%；无SMT≤1.3%
有SMT≤0.7%；无SMT≤1.0%
" z( _* F- {: J4 n$ ?+ C! b4  印制导线和焊盘
4.1  布局
; r. T- P* Y5 @4 N$ P! p7 ]0 u    a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。
5 y: Y& z+ ]& H+ x- i' P, |  ^    b)当设计线间距达不到工艺要求时(太密可能影响到性能、可制造性时)，我司根据制前设计规范适当调整。
    c)我司原则上建议客户设计单双面板时，导通孔(VIA)内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.7mm以上，线间距设计为8mil，线宽设计为8mil以上。以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。
    d)我司最小钻孔刀具为0.3，其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6mil。最细线宽为6mil。(但制造周期较长、成本较高)
, C& u5 E, N( w$ b8 |2 Q4.2  导线宽度公差
7 M2 x$ j! Z! U  g) O印制导线的宽度公差内控标准为±15%
5 {) U# f$ Z8 E7 y# G4.3  网格的处理
    a)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。
    b)其网格间距≥10mil(不低于8mil)，网格线宽≥10mil(不低于8mil)。
0 U2 S) w3 ^# P3 @4.4  隔热盘(Thermal pad)的处理
    在大面积的接地(电)中，常有元器件的腿与其连接，对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘(隔热盘)，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
. j8 m* J) w: p5  孔径(HOLE)
7 S; Q( v+ g' o# X% w5.1  金属化(PHT)与非金属化(NPTH)的界定
a) 我司默认以下方式为非金属化孔：
$ I5 V5 [/ O3 Y+ @% S9 v$ O% g    当客户在protel99se高级属性中(Advanced菜单中将plated项勾去除)设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。
    当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔(没有再单独放孔)，我司默认为非金属化孔。
9 Z4 I6 E" P3 O/ a8 A5 Y    当客户在孔附近放置NPTH字样，我司默认为此孔非金属化。
) k7 o6 I" D8 F. E! _1 X% o$ ]  p    当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化(NPTH)，则按客户要求处理。
0 M/ N& r3 }* |; p/ N; B4 F; |- p    b) 除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。
* l1 w+ i9 z5 D, O5.2  孔径尺寸及公差
6 S7 e- q8 w# J0 n; J    a) 设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为±3mil(0.08mm)；
    b) 导通孔(即VIA 孔)我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+ 3mil(0.08mm)以内。
4 S+ h8 R% w. L1 Q# o- ~8 _5.3  厚度
& [$ V$ l: C' {     金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于20μm，最薄处不小于18μm。
5.4 孔壁粗糙度
     PTH孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um
5.5 PIN孔问题
' c5 Q5 w8 a; g  n     a)我司数控铣床定位针最小为0.9mm，且定位的三个PIN孔应呈三角形。
    b)当客户无特殊要求，设计文件中孔径均＜0.9mm时，我司将在板中空白无线路处或大铜面上合适位置加PIN孔。
5.6 SLOT孔(槽孔)的设计
7 d( m! H5 V+ c3 `6 D9 i% Y     a) 建议SLOT孔用Mechanical 1 layer(Keep out layer)画出其形状即可；也可以用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔中心在同一条水平线上。
! ^  ]. G3 w! u! B' u     b) 我司最小的槽刀为0.65mm。
     c) 当开SLOT孔用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径在1.2mm以上，以方便加工。
& V8 x4 C: j" M, s" q% i+ F6  阻焊层  
1 Y! E; [2 g( ?' F1 Y& J* S8 d6.1  涂敷部位和缺陷
    a)除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面，均应涂敷阻焊层。
0 `/ Y" B$ w- U, a4 D    b)若客户用FILL或TRACK表示的盘，则必须在阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。(我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示盘)
+ y  U4 k5 C3 b- h" I    c)若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡，则也必须用阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。
6.2  附着力
阻焊层的附着力按美国IPC-A-600F的2级要求。
6 G7 m. g& C; |. ~9 O" X, T3 C6.3  厚度
阻焊层的厚度符合下表:
线路表面
线路拐角
基材表面
) v# L' |7 o3 K1 ]

≥10μm
( U: s+ _" L; t$ g) W≥8μm
20~30μm
7  字符和蚀刻标记
1 g3 L+ Q/ K0 A! T7.1  基本要求
1 _4 N7 \$ u* [) J+ S    a) PCB的字符一般应该按字高30mil、字宽5mil 、字符间距4mil以上设计，以免影响文字的可辨性。
    b) 蚀刻(金属)字符不应与导线桥接，并确保足够的电气间隙。一般设计按字高30mil、字宽7mil以上设计。
    c) 客户字符无明确要求时，我司一般会根据我司的工艺要求，对字符的搭配比例作适当调整。
    d) 当客户无明确规定时，我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加印我司商标、料号及周期。
/ G) J  W6 I6 h. \4 i% j/ o0 `7.2   文字上padsMT的处理
　　盘(PAD)上不能有丝印层标识，以避免虚焊。当客户有设计上PADSMT时，我司将作适当移动处理，其原则是不影响其标识与器件的对应性。
. d4 G# q* f: ?# K; B- ]& U6 R2 v  J8  层的概念及MARK点的处理
层的设计
# N4 d- W) d4 d    8.1  双面板我司默认以顶层(即Top layer)为正视面，topoverlay丝印层字符为正。
5 R" [; B; j# j: A& W    8.2  单面板以顶层(Top layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为正视面。
    8.3  单面板以底层(Top layer)画线路层(Signal layer)，则表示该层线路为透视面。
MARK点的设计
    8.4  当客户为拼板文件有表面贴片(SMT)需用Mark点定位时，须放好MARK，为圆形直径1.0mm。
    8.5  当客户无特殊要求时，我司在Solder Mask层放置一个F1.5mm的圆弧来表示无阻焊剂，以增强可识别性。
8 K6 s! u% k) a; f* g    8.6  当客户为拼板文件有表面贴片有工艺边未放MARK时，我司一般在工艺边对角正中位置各加一个MARK点；当客户为拼板文件有表面贴片无工艺边时，一般需与客户沟通是否需要添加MARK。
+ `& J% |  g9 `9  关于V-CUT (割V型槽)
    9.1  V割的拼板板与板相连处不留间隙.但要注意导体与V割中心线的距离。一般情况下V-CUT线两边的导体间距应在0.5mm以上，也就是说单块板中导体距板边应在0.25mm以上。
6 ~- D  U% R6 R* Y    9.2  V-CUT线的表示方法为：一般外形为keep out layer (Mech 1)层表示，则板中需V割的地方只需用keep out layer(Mech 1) 层画出并最好在板连接处标示V-CUT字样。
" o% m  Q2 [! h; Z! ^0 }    9.3  一般V割后残留的深度为1/3板厚，另根据客户的残厚要求可适当调整。
    9.4  V割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺寸会略有超差,个别产品会偏大0.5mm以上。
    9.5  V-CUT 刀只能走直线，不能走曲线和折线；且可拉线板厚一般在0.8mm以上。
7 w( f( A$ j9 u" ~. |! S, G10 表面处理工艺
& H: g, A# q7 a8 T- ?' P    当客户无特别要求时，我司表面处理默认采用热风整平(HAL)的方式。(即喷锡：63锡/37铅)
    以上DFM通用技术要求(单双面板部分)为我司客户在设计PCB文件时的参考，并希望能就以上方面达成某种一致，以更好的实现CAD与CAM的沟通，更好的实现可制造性设计(DFM)的共同目标，更好的缩短产品制造周期，降低生产成本。

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太详细了，但是我换没有遇到，先收藏再说

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所有的都是为了缩短周期降低成本