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内容简介
X* D* V& y* f# [$ p) a! l7 A) o 本书较全面和系统地讲述了在实际电子电路设计中常见问题和容易忽视的方方面面， 涵盖了设计产品所需是的全面知识，包括印制电路板布线和接地、有源和无源器件、模拟和数字集成电路、电源、电磁兼容、安全性和可靠性设计等内容。9 M6 C' C. u* `: Z4 K
' T/ x8 n( y# Y/ `6 Y, y; e& u+ r目录
& k3 [; X; f' B) [+ W第1章 接地与布线
& p# u2 X: D. ^9 f. J! W8 ]0 h1.1 接地# g. T& j+ R2 ?3 Z0 |% u& c
1.1.1 单元内部的接地
+ }. w' k" o' v. m8 `# I" V4 R1.1.2 机壳地+ Q% i* e2 p# @3 U* q3 z
1.1.3 铝的传导率
9 Y. F; Y( Y' Y. V1.1.4 接地回路+ C6 _: u+ S' y$ p$ M7 t. O5 O6 h
1.1.5 电源回馈 (电源地）
" \4 m: R% |; F' I2 L8 d* U _1.1.6 输入信号接地
D/ X# t+ c S, P% ~" y- C7 {1.1.7 输出信号接地6 t( A; g. k( ^/ s# x
1.1.8 板间接口信号
+ x' }: Q: X' Y% G! S( o1.1.9 星-点接地
1 _1 d0 D+ y/ L% d2 T9 n1.1.10单元间的接地连接* e. R! r9 g7 d: @- H& E' ]
1.1.11屏蔽
9 F( i7 \: O( M
" e, m- G; B* Z6 M2 ~8 y: K3 m) X& [; `& [1 d2 C" b
6 `9 A+ r" E/ I$ v9 W, a) x% D# t# g+ e7 E( |
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发表于 2020-8-12 14:30
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