十六种常见焊接缺陷分析

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$ P" b+ _1 u) G! Q
电路板常见焊接缺陷有很多种，下面所示为常见的十六种焊接缺陷。
0 {6 ^, \! e$ {( h
) w# t# n  J3 s; {+ e4 p4 @9 ~下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
一、虚焊
$ P2 n8 Z: h* k( z$ H; O1、外观特点

2 N$ u! f, P7 c  L: P焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
; O6 Y1 \4 k- p6 ^
( y7 f# K" K3 g  q1 v, H2、危害

不能正常工作。
+ Q3 y$ K1 Q% ^7 @# V. n
" d+ I' \6 v* d& |% I# i3 q! e3、原因分析

1）元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。

4 V/ k6 R- h! _! d- S8 d2）印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
二、焊料堆积

4 D4 V& h/ S3 c& r( `0 a7 o" n1、外观特点
; N/ c# s9 e  w* L1 f
焊点结构松散、白色、无光泽。

2、危害
" H' H8 |  V1 a
  m, r6 A7 `; `, b7 x机械强度不足，可能虚焊。
4 h: X* P7 w4 I7 d. h9 F
! {2 u/ N8 V; G. R+ ?3、原因分析

) ^9 b& O9 i, G+ Q1）焊料质量不好。
7 I# J6 M7 P) w" I: v0 p& G+ m
, U6 k. l, D+ g. t2）焊接温度不够。

9 S/ K# R2 K* T0 {) o/ {) O3）焊锡未凝固时，元器件引线松动。
% v9 ]( P! z0 ~( @5 ?三、焊料过多

1、外观特点
) k4 a2 {3 z" B  n
焊料面呈凸形。
/ Y1 P) r6 n( F" X3 i
2、危害
. y6 G+ Y$ D! K* W8 p, P% r/ [6 o
浪费焊料，且可能包藏缺陷。

! ]( W0 @2 I. n$ y: n) z3、原因分析

2 |! ~' V4 S# I0 J, g' v1 F2 q, _) c焊锡撤离过迟。
四、焊料过少
/ @2 f, h2 ~7 F1 T4 n1 o& \
  \* X: W" V0 p1、外观特点

4 q$ d% A. |  F3 e4 T焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
+ `0 ^1 I& S5 B3 i
$ }, U& F2 `  D2、危害
' n, y8 v) [6 a; j, H
4 g9 H% S/ _  }0 j机械强度不足。
) i7 P+ J" h* P" H5 v* N$ P1 d" Y
  A  E- D" R' f' Q; f) |, O3 C3、原因分析

1）焊锡流动性差或焊锡撤离过早。

5 h3 K" X4 U, S5 w3 j2）助焊剂不足。

3）焊接时间太短。
9 c0 i" w6 s1 p五、松香焊
4 a9 D: O* q! G, i- t7 I6 C; t
) r; d, I' ?, H- s7 \1、外观特点
- v' Q, V/ B9 X  c
" }3 z/ |7 H; S. T3 [" C焊缝中夹有松香渣。

2、危害

" H0 W' h, |8 q强度不足，导通不良，有可能时通时断。
9 f, e: A: |9 r: V: s5 |5 y1 a
4 e3 g% y5 r. q0 i3、原因分析

1）焊机过多或已失效。

: S( z! `; V) I! s2）焊接时间不足，加热不足。

3）表面氧化膜未去除。
六、过热

: g( j/ V3 g. p7 o" G1、外观特点

4 Z/ h  `8 n; B" m  ]焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。

2、危害

0 _8 o. b+ F6 O9 `9 U. G焊盘容易剥落，强度降低。

2 h( D; s' l- p; {  x3、原因分析
! K: s' c, o- w# p1 {
烙铁功率过大，加热时间过长。
7 X+ R! y" s) u, Q* _7 c4 ?七、冷焊

3 b( J6 d- S6 O+ Q' s  l3 |. B1、外观特点

表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。

2、危害

( S; W5 P1 ?3 m9 Y强度低，导电性能不好。

3、原因分析
8 f4 l. I8 ?8 q! c  O8 J
' V" W' R2 o' ~+ t/ H0 R焊料未凝固前有抖动。
) \  O8 H$ ^. `! ?! t/ M% ~
八、浸润不良

( e( l- I" {  Y2 o' }1、外观特点

焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
; p- W" H: @6 _3 P' z
2、危害
7 y2 w  K5 q& @
强度低，不通或时通时断。
3 L7 ]; x4 h4 I' X
3、原因分析
, T8 a' W4 T$ j5 q( Z$ U6 s% [
, v% N" z' v/ @, s; D+ A1）焊件清理不干净。
0 a2 w, E+ A( B7 G/ Y8 g; d
2）助焊剂不足或质量差。
% D/ j1 S4 T- ~; N& j7 c2 Z3 a9 h6 j; e
3）焊件未充分加热。
九、不对称
' K7 D+ C" E7 j$ e
/ M4 h3 W3 m# V* ]. y" v1、外观特点
# Z+ i( X, H. E2 T. e
焊锡未流满焊盘。
/ V: J; x5 q3 K1 r: m+ n- k, I2 m
0 m5 f. y% k5 H* B$ ^2、危害

强度不足。
! _) W4 o* \8 x- ~) N7 x# }
3、原因分析
5 _; T5 i) K" o0 y+ i. g! u
1）焊料流动性不好。

, z) @% V% }+ ]% o/ o$ {2）助焊剂不足或质量差。

3）加热不足。
十、松动
4 ^8 ]2 j  T; n4 Z2 T$ C9 S
1、外观特点
$ [2 P5 O8 \) W4 h- v, }
. Q2 d( \( a4 `导线或元器件引线可移动。

& b1 r/ M' y* v; l, T" i2、危害
. w5 K. C+ J% b
& K. V- g( t7 f/ r导通不良或不导通。

/ D/ h+ C: h3 D1 `! i" T0 i3、原因分析

1）焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
3 b2 Q, x* n3 a1 i0 V1 t+ ?! T  m* D
2）引线未处理好（浸润差或未浸润）。
- Q% d9 Z$ m4 q( M& s/ X, P" E十一、拉尖

1、外观特点
2 q, t. s0 g/ ^
出现尖端。
- v0 |) r3 V4 D- W8 y, E# r# f
2、危害
5 L( D1 N1 X' t' N
% I$ \. x1 A6 ~外观不佳，容易造成桥接现象。

3、原因分析
/ [5 D( D* a" \
1）助焊剂过少，而加热时间过长。

9 {% a. @3 r: C9 h: W7 S5 t2）烙铁撤离角度不当。
2 ^: N- n- x5 M8 a# K3 z- t十二、桥接

1、外观特点

相邻导线连接。
! F: P  t, r+ A  u* t
2、危害
! O/ r5 O# T2 H/ r0 ^+ R6 p, T2 z7 l
电气短路。

3、原因分析
( {: u" A& u% a6 u: ]5 o
1）焊锡过多。
; i6 I/ I! t: R4 s
2）烙铁撤离角度不当。
/ e) h' W! a6 n4 q, f* L# N6 r
电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析
十三、针孔
, k+ u! e7 e4 b7 Q. p+ t9 @4 i
3 U/ b' z# B# L( `) J; k, a! p1、外观特点

目测或低倍放大器可见有孔。

2、危害
' L) {* V" T: r6 |
( t5 A  F- `6 j; s7 v强度不足，焊点容易腐蚀。

3、原因分析
& m0 B+ v- `+ |$ |. k" N- M* c7 f
/ e% l$ z2 P) J8 Q' W  T0 s引线与焊盘孔的间隙过大。
十四、气泡
% r" X, j( @, J0 _- c; w+ J
+ G! o/ D  V) n" ?, K1 c1、外观特点

. b' o+ u2 w' D5 f引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
2 {6 L' Z0 S2 j$ Z
& T$ Z+ q  ]1 u$ H8 W+ p7 j2、危害
; ~3 s% J$ D3 c# F
暂时导通，但长时间容易引起导通不良。

4 \" _) d2 W- F, A- `- n3、原因分析
4 h, b2 J9 z, I; m- M; g
  B4 Y- [# i& w; m1）引线与焊盘孔间隙大。
- A4 q' v7 ]4 ?* F
2）引线浸润不良。
7 K" f& ]1 B8 Z! Z! M
. F( _: R0 x: I% b/ D9 v9 u  k( U3）双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
# f2 j: m# J9 A( Z十五、铜箔翘起
1、外观特点

" k6 C2 w0 G* Y' g铜箔从印制板上剥离。

2、危害

; L. s0 ?# n* ~1 T1 ]  i印制板已损坏。

, P2 J3 M" v( R- v3、原因分析

焊接时间太长，温度过高。
8 y: A; |3 j2 C3 d- i十六、剥离
5 w9 R& d" K: N! k. e& f
1、外观特点

( a' M) V/ [: H1 d+ ?8 |1 }- m焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）。

2、危害
7 ]" L# W: H: X, ?' A: }
/ i+ r) g- ^5 e: n6 }; L: V断路。

; J9 e4 w( ]. n6 x/ r4 M2 o, `3、原因分析
焊盘上金属镀层不良。
! I$ P9 X) \5 ?1 K1 a2 I0 m6 m

. @. P, g  A. \' w6 J2 Q

srilri2

感觉说的不是很详细，只是大概概括了一下，嗯也很全面