TA的每日心情 | 开心
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本帖最后由 senlenced3 于 2020-8-12 13:25 编辑 3 }( y+ Y6 L9 @0 H! }/ Q ^* s
0 u7 c1 G3 l" R* ^% e& p; m8 F
电路板常见焊接缺陷有很多种，下面所示为常见的十六种焊接缺陷。( h( k7 K4 \7 d y8 W/ C3 F" v
2 J' x* z. L% z' ~# ~3 X! o/ ]5 J" s下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
! T1 T9 x& ]! V一、虚焊( M5 |# Q8 p# _2 H/ S2 c
1、外观特点# k! ]7 h; j) U# _' G
! ^$ T9 R. ^. a
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
D& a1 v7 R1 y5 W% V% G& I3 I( a# x' c0 m1 ]) e. S9 Y
2、危害6 b t1 ]0 H. K) @) L
4 @8 ?# s' d# l, ?8 g: ~. }不能正常工作。1 u } |( @# I( \! `" J) d8 i3 V
I2 p; c2 O- W6 t, K9 @/ c D3、原因分析- C( d- \2 A: z! N+ u; p
" m( V5 U8 N1 o6 m; D1）元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。7 k' D3 a% c6 w; F
) p0 n+ J% |1 y! G0 }2）印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。, P' R- c4 L' G. |
二、焊料堆积% N9 X/ P8 u+ x4 }, W
4 N* F1 F4 H8 r% o2 |5 t
1、外观特点) m, c& t) e: Y0 [( c0 Y" [
( j8 F6 G" K: a+ s* [# @焊点结构松散、白色、无光泽。* V: `$ R& D, @. V) b7 \8 e- S( w
8 F5 ^; i) n' r& l2、危害
' r7 V+ C: X4 e, E4 n! X
0 x% X: m; k% i* a; I* h3 f机械强度不足，可能虚焊。
5 _" K& q# V7 h/ T# o+ w# P
( I+ Q' R, i: o1 z1 S( ?3、原因分析& }4 w& N% F' M# z1 v: O8 N6 z, C
7 S: r7 v, Q: }' n1）焊料质量不好。
' Y' F% t: m7 t4 Y( l; Y( Y {6 {% _4 \' \. k+ C
2）焊接温度不够。. n$ b' H: ~9 E
. l$ E1 I; {3 J- s+ m' [
3）焊锡未凝固时，元器件引线松动。. h% {5 q: [3 I; S% @( y: B) x
三、焊料过多7 ?: I0 S9 Z" ?8 ?; s. ]
" T- K3 u* ]* I9 Y+ k
1、外观特点# Z a8 N* X8 w% E9 v( D
# z3 d+ P3 z8 X焊料面呈凸形。
# M1 A6 e' b- Y A
3 ?. U' {* U B7 g. Z% z2、危害, f1 l2 @/ |9 _# G
/ j' u% P Q; f e浪费焊料，且可能包藏缺陷。2 x0 M9 r& M2 }: B! Z; ]7 ~. G6 j
( H7 N0 @% R$ d3、原因分析
" B, w( ^4 m' m5 \4 m2 t' D r- K* U
& o O9 s A' Z1 O焊锡撤离过迟。, Z# Y2 R7 x" W, t1 y: A
四、焊料过少
! A; z7 D1 }- \9 J- q, N1 r7 {+ m2 Y" q% X+ f- Y7 u6 t3 c; p
1、外观特点, Q* v8 T1 E$ h B4 m
- B; ~5 r5 J: Y! q8 o7 f* k焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
0 W, G8 [0 I! x8 a3 S
/ {; J2 _( B: G7 s/ D2 f2、危害
8 m0 x: s; b9 N1 T) l8 e$ G e" q
7 I& x+ P: G7 r1 M+ x机械强度不足。
9 ~$ M2 i0 D4 \1 {% S3 C$ {# X; H
3 s, D* E- j( e- G4 {& Q4 d3、原因分析6 \5 U. P& ~% e
+ E* d6 y, K$ R4 L1）焊锡流动性差或焊锡撤离过早。! M6 h" O$ b- d0 B- h8 |5 U4 {
+ E1 |1 q* b, [$ j1 p2）助焊剂不足。) A% ~9 @. g5 K1 M$ j+ o9 R
6 ~( G& g$ S2 T3 ^( f% c
3）焊接时间太短。
, Z" y- ^- R9 Y7 ~& G. m五、松香焊. F+ z* f$ F% @+ g* c- k
* w* V. l, Z$ z0 f
1、外观特点. Z+ S; [- G7 C% ~
7 ~* e% o2 M ? B$ ]焊缝中夹有松香渣。& a* l4 @1 T. n0 }) N
$ l5 s: G2 |3 j% R; _
2、危害
3 o- Z0 W$ t E6 o9 A
3 G6 T7 Q) T" d, I强度不足，导通不良，有可能时通时断。2 Z- X8 F0 h+ q9 a, M
9 |5 j% `/ {: e4 x/ D7 B2 p$ I3、原因分析( n" n* a7 T. T
/ f6 E/ R& s! ]# {& u1 |1）焊机过多或已失效。; V7 n3 K1 L# j9 x; ]3 @ U/ \7 E
3 x9 B) d( L, M! V- v! M
2）焊接时间不足，加热不足。
5 W' {' @: ~8 u( I( E; o# |9 n+ r- a5 h0 C: Z+ v2 M
3）表面氧化膜未去除。
4 }9 W7 F* A0 P& ^' I. h六、过热: V- ?! j7 X, a
3 Z. [( W2 ]5 s5 v
1、外观特点( p, c5 f& P, ]2 l P6 ]
9 Y) S: ^+ x/ p0 }" I
焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
" U2 \ ^; n9 D0 U. f9 u2 e g5 B6 |" s) P7 M2 t& v9 E- [
2、危害
4 h+ p3 f D( q! }0 ?2 d" `: P
5 c* P6 q# [1 z焊盘容易剥落，强度降低。) o; n' h2 O, y0 {( t# E
* V$ O/ ~6 Y) V( y4 w% D3、原因分析
# K8 {( m& J: V; J
5 T: a9 U9 B; f: G ^烙铁功率过大，加热时间过长。6 K5 ]) X" F9 ^2 g/ a
七、冷焊
2 N/ z% w* O' M9 g) M& h i+ {
" c! V% E* a/ K! D1、外观特点
m. y R. V2 q2 f. |3 N
* @" G1 `- e8 s% i! p7 c; [表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。& Y# E8 j0 I9 d# D, D% \- y
+ w0 T$ c* i B
2、危害8 P4 Q/ C# z+ B: M0 }
, ~' R1 g- U9 |# L& \1 a" l3 x
强度低，导电性能不好。# A1 T, Z% Z' Q/ b7 V: f% k
% p, M0 x3 | `. Y& u) T
3、原因分析. h' ^/ [6 C! Z
s# ^, u# b3 G( r4 j( K
焊料未凝固前有抖动。
6 P' N! ]9 C* m+ }( v6 O/ q
% L7 k7 y0 Z# T5 e- d$ H- I八、浸润不良
i0 q0 b. R7 U2 @/ q) n5 n" }7 s# z
3 n2 }1 ~2 P# m r: b. ]1、外观特点/ b, }3 x* e; L& r# R
% d, B2 J4 n/ P
焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
: B: m4 u/ }0 f$ ~) L1 r+ P( s* R- F- C8 m z7 l
2、危害
" d% l3 [ [" M, v0 k& X! P5 p& m. w9 Q) `
强度低，不通或时通时断。
. E" Z/ K6 g0 h0 a
0 ?- m0 s9 Y4 ]2 l/ D, C/ f/ s3、原因分析
/ K% }* i d7 R3 l, s* s. b. y- Z5 ]1 N: }- }* n+ ~
1）焊件清理不干净。3 Q' K3 P* B/ S+ r! h9 ]. _
1 M5 i2 f: [' x/ u
2）助焊剂不足或质量差。2 I0 o; f" c/ V% J8 X; R: Z
, u" y& k0 _, p, n8 }2 ^0 }3）焊件未充分加热。 V$ F$ C' v9 F( T
九、不对称! }0 e; T# t! w0 {, i3 t
% m- _; J" Y/ N/ k
1、外观特点3 T$ \- D; B' o5 \1 f
$ c+ e: q/ d& d2 G+ b p焊锡未流满焊盘。
1 O$ S( Y( O$ g- |5 |1 m# W1 W( [* r" e/ F# u1 C
2、危害
3 L( Q) o9 W! Q* O$ L
8 V; U; _+ [, N) t' U强度不足。
) U! c/ K! n6 X# `6 N5 l' e, F* @1 o% ^3 u" I. i: w
3、原因分析
% } W) h$ |4 w$ O/ w, v" s7 D" N/ d. i7 K3 h
1）焊料流动性不好。
j+ g* L/ O1 m: _; i$ o1 U& E/ l# c; n" {
2）助焊剂不足或质量差。& S2 o1 {& q' g% V, d) b
, e+ c( m& x. M' n9 s3）加热不足。: H! K6 K% `0 R% E. D/ W- t
十、松动
2 C. W+ f: L9 _9 F4 [6 }0 b2 Q
4 I' _7 m% U! h9 V7 ^) X1、外观特点
2 T% t3 R- g; m) f5 q* n7 h# K2 J3 F& A, z! D) q. j* j
导线或元器件引线可移动。+ z7 ~% f6 V) J( R/ k" Y$ T
9 E- w8 h6 @; o. z1 {
2、危害
3 y+ U5 B: o9 n8 p& A; J8 B
! M" ~' @: t/ W) V7 B导通不良或不导通。
6 j+ U0 L- D( s
, H6 c4 X! r, W, k3、原因分析% U5 ], y; p; _0 L2 G; J; }
, s0 f: Q+ q2 C' E( _
1）焊锡未凝固前引线移动造成空隙。: @; f& K- L: x1 Y: a/ L
* |3 {! d0 s4 V5 ^; R" U2）引线未处理好（浸润差或未浸润）。. [# E. L; r. g6 D1 @
十一、拉尖2 t6 W+ j# t4 q7 @
2 C# ~$ M3 {) |& [9 U
1、外观特点
~4 y( l; c# k1 b
6 O* k7 } Q" p- g0 }& O出现尖端。
2 H; G9 t a' a3 V5 }; U/ Q8 A( L* @
1 ? ]9 V' H: X, t# D2、危害" p3 P6 F2 X; R* M! k; `
. e% S7 W: U6 ^: M/ g外观不佳，容易造成桥接现象。- G7 _7 x- L2 {! q+ n
" f5 r8 z+ G: y9 R) m, `' p% t3、原因分析6 {. t& \# g6 ?, P! I
6 K7 S# M# D8 Q, q
1）助焊剂过少，而加热时间过长。
+ q+ v& X4 `3 ^( k
' I* m0 [' ~3 n+ k7 U2）烙铁撤离角度不当。; g$ e5 v! V3 z$ ?; i
十二、桥接
' s% l& R' ^' V! x9 ~3 a- n& p$ Q
1、外观特点& V+ n7 T$ z( v R
: L2 a$ m- E: E, l相邻导线连接。2 N2 ]1 n$ s( z/ x
- K/ K' G% v" ^6 u; q; m2 h: k0 o2、危害- l( S5 M9 {# b! G: {+ j
1 p9 z+ X+ d; m6 d! P, s4 Y电气短路。
7 \7 W9 T( q! F$ _3 b2 G! Q- B! }) b1 w. H/ g% X) H. a! V
3、原因分析
% a& Y' m1 c) t% ^
- r" x. g: N' ]) ~; G( N1）焊锡过多。
$ g* s" W' z5 \' Y
# w7 I9 R% B% M0 p2 L9 z9 j2）烙铁撤离角度不当。* u$ D6 W$ z: u. N
- l* c8 g. @2 p! }8 j) E: V! i电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析( b" v0 h7 y# ]; f. |$ _8 h7 ?
十三、针孔, m! C5 c2 D4 O8 Z7 F/ {( O
/ k& y$ e% j/ Q2 W8 m& M2 i1、外观特点% N6 m1 g: }: U" A* ^- D
0 g" F2 S# ~: m. _* q6 {! A/ ?, d( j6 D目测或低倍放大器可见有孔。
& g9 V1 Z3 E% W4 V, E" z' o/ l) F$ G* j9 S
2、危害
0 c2 X k5 a0 Z" ?, M3 z: G, |( @" h, A0 V
强度不足，焊点容易腐蚀。% r, [: H$ c+ ~2 d: v
5 r- D! F a( z0 x0 [. [3、原因分析1 t$ i3 c9 u4 K
( W) `( _6 A5 d引线与焊盘孔的间隙过大。 W' y8 d1 D9 r
十四、气泡
# N. ^9 F. g: }# q: M6 v
. V: \) H/ G6 f9 C, g4 M1、外观特点1 G. e8 ]; ?7 g* c/ v" U
% q' b8 k4 @ n2 |引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
# O( f" `6 y% V* E' L1 H& Z! p6 T; b8 W A. ~" J
2、危害
$ J3 P+ p% R9 S; W) X2 @/ ]; F) @
/ a' \3 v: v8 Y暂时导通，但长时间容易引起导通不良。7 M' D" y2 J& z
8 b: u8 E0 Y% v5 _& {
3、原因分析
/ _2 }; u( L% i+ {7 A1 F5 \/ l( B: W
1）引线与焊盘孔间隙大。5 w1 f2 D$ j6 w2 Q. L ]# L
/ o$ R4 D8 B+ D1 q) B: R
2）引线浸润不良。, \" ]# x) \6 p$ R0 D$ I/ K+ n
( e3 i& x. N1 g8 g: c6 O) _9 O3）双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。% L, }# n% i( Q8 l
十五、铜箔翘起" Y* w3 r7 U" \# T$ h8 [9 k. w6 g, Y$ J
1、外观特点
' x5 L7 b, G7 _4 M9 H8 z" @6 H6 H" z
2 }: |4 \6 @+ L! k* }' r+ [铜箔从印制板上剥离。2 L# g1 T7 y( b
' @& y F$ U7 ?# }2 r2、危害
) |8 ?4 K# V5 V) J; u9 j: T3 R1 B# q( J0 L2 T9 Z
印制板已损坏。
9 x& {, k) K+ W$ o L! D# T% c4 U5 ?+ S) c. _2 @4 W- I0 L
3、原因分析8 P f9 _! z7 R0 |
+ i- ?2 c* _) _, f: G N3 T" ^焊接时间太长，温度过高。
$ J9 M( {( x& `8 C# d8 y十六、剥离
3 s y' Y& {5 _: |" e- \: v1 p0 Q
1、外观特点
8 O/ E$ U5 ~1 k0 F0 W0 P
9 B, s5 \3 u6 G4 `焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）。
/ Q3 x, b8 m/ u }! ]2 d- ^0 U/ H+ I* q: H# T% L
2、危害
$ {8 ]- R* P; e& q5 `4 d) {% c' ~1 V% Y: y$ C; H- ~
断路。
5 v- {+ }1 p- E5 L) ~+ y% ?, U+ m6 ?: p2 J$ |5 H; L
3、原因分析3 U( b* I) X. U% z! B* T* B$ F% Z
焊盘上金属镀层不良。" w- x4 u6 d7 h6 a, R* l3 o$ s5 l
( e7 G- ?. x( ~* {
1 K8 W0 U8 [. c/ {& G/ N: I9 q8 w) X |
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发表于 2020-8-12 13:19
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