什么是DFM？

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0 [+ l# Z+ H1 x+ t- U4 ~2 K# jDFM 的全称是Design for manufacture, 所有DFM的工作应该是一个team来完成的，不仅仅是产品工程师或者RD的事情，具体的电子产品的DFM设计到下面的内容。
& G4 b" Y% a) ^: J9 R* p8 p  H一、DFM概述
+ j" \) V& N8 J7 `# f/ d1、什么是DFM，DFR，DFX，作为设计工程师需要了解什么。
2、产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗。
: N5 i7 @7 n  ~. Y! D3、DFM概要：热设计，测试设计，工艺流程设计，元件选择设计。
3 ]6 J' \4 R9 |9 s二、SMT制造过程概述
1、SMT（表面贴装工艺）的来源和发展
2、常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择。
6 k* K, E3 {: b# S) |2 I1 b3、重要工艺工序认识：锡膏应用，胶粘剂应用，元件贴放，回流焊接。
2 _' P3 N1 n4 d8 W9 _: ?三、评估生产线工艺能力
1、为什么要评估生产线工艺能力。
2、评估的4大要点：多样性、品质、柔性、生产效率。
3、评估4大对象：基板、SMD元件、设备、工艺。
( G" z0 O  n2 j/ Z& B% _四、了解设计的基本材料
2 N" Y5 _) v& y% X# Z; h1、基板材料的种类和选择，常见的失效现象。
2、元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点。
3、业界的各种标准和选择。
五、热设计探讨
4 `, m) a( U" [. @; H1、为什么热设计在SMT设计中非常重要。
2、CTE热温度系数匹配问题和解决方法。
3、散热和冷却的考虑。
4、与热设计有关的走线和焊盘设计。
+ p1 T- F7 Y2 W, `/ d六、焊盘设计
1、影响焊盘设计的因素：
5 G9 t% b7 }5 c8 l; Q2、元件、PCB、工艺、设备、质量标准
3、不同封装的焊盘设计
+ x  S& B. Z1 m# y4 l4、焊盘设计的业界标准，如何制定自己的焊盘标准库
, T9 u* Q+ Z# p+ n7 O0 Q+ d七、PCB板的设计
3 t+ \! f& p2 K- \3 w- R! l% K& c1、考虑PCB板在自动生产线中的生产。
2、PCB板的定位和Fiducial点的选择。
3、PCB板上元件布局的各种考虑；元件距离，禁布区，拼版设计。
4、PCB可测试设计和可返修设计
- V2 h4 r  B1 `八、钢网设计
1、钢网设计在DFM中的重要性
2、钢网设计与焊盘设计的关系
3、钢网设计的要素：厚度，开口几何尺寸，宽厚比等
九、如何制定设计规范
1、建立设计规范的重要性
# D3 k3 w$ |/ `# x4 A: v2、需要那些重要规范，规范之间的内在关系是什么

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