什么是DFM？

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3 S% p4 |4 o% J) e0 i: xDFM 的全称是Design for manufacture, 所有DFM的工作应该是一个team来完成的，不仅仅是产品工程师或者RD的事情，具体的电子产品的DFM设计到下面的内容。
* G/ j: g( F" |7 w6 [. ^一、DFM概述
8 Z5 @3 @0 W# E) c4 S7 q1 O, O. E1、什么是DFM，DFR，DFX，作为设计工程师需要了解什么。
2、产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗。
8 |  e, }. l+ u! {$ `; S3、DFM概要：热设计，测试设计，工艺流程设计，元件选择设计。
, {  O! h6 K* b2 }4 Q二、SMT制造过程概述
1、SMT（表面贴装工艺）的来源和发展
2、常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择。
% O- r" k: M( U$ `! |2 `3、重要工艺工序认识：锡膏应用，胶粘剂应用，元件贴放，回流焊接。
三、评估生产线工艺能力
2 @( o7 ]. s* G' s* O1、为什么要评估生产线工艺能力。
+ n+ Q6 t9 ?- N* Z+ S0 @2 b3 \2、评估的4大要点：多样性、品质、柔性、生产效率。
3、评估4大对象：基板、SMD元件、设备、工艺。
3 h. G4 g+ Z4 \- Y# F# R' i四、了解设计的基本材料
2 t; I2 Z4 a8 w; |* W; M( D1、基板材料的种类和选择，常见的失效现象。
2、元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点。
3、业界的各种标准和选择。
五、热设计探讨
1、为什么热设计在SMT设计中非常重要。
2、CTE热温度系数匹配问题和解决方法。
! L+ S0 j* i5 Y) l# B# k3、散热和冷却的考虑。
4、与热设计有关的走线和焊盘设计。
六、焊盘设计
9 m% }, D$ E" S" F1、影响焊盘设计的因素：
: G3 ?" G+ o' c* o% p' X7 F0 W2、元件、PCB、工艺、设备、质量标准
) ^: x* s8 ]& b8 Y4 H/ p+ x+ c3、不同封装的焊盘设计
4、焊盘设计的业界标准，如何制定自己的焊盘标准库
6 B; e* t8 ~* u, ~: H七、PCB板的设计
2 C1 P( N, s, i! _5 w1、考虑PCB板在自动生产线中的生产。
% j& l+ N# J$ y- t/ ~6 v2、PCB板的定位和Fiducial点的选择。
3、PCB板上元件布局的各种考虑；元件距离，禁布区，拼版设计。
+ h, W+ |( M" S, E7 |( O! A4、PCB可测试设计和可返修设计
7 w) k0 g" {4 k  o' q$ Q- p八、钢网设计
1、钢网设计在DFM中的重要性
0 A2 ^: W- n! ]- V5 \9 ^' u5 p2、钢网设计与焊盘设计的关系
3、钢网设计的要素：厚度，开口几何尺寸，宽厚比等
- _$ w  l' Y# V! a  _& Q- W' c3 T九、如何制定设计规范
' v/ j) z7 h/ e5 y1、建立设计规范的重要性
% g) c2 F. P: ~9 t) d; c0 x2、需要那些重要规范，规范之间的内在关系是什么
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