TA的每日心情 | 开心
2020-10-12 15:22 |
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当涉及到新的硬件产品很多时候，较小的更好。对于可穿戴技术产品和物联网（IoT）产品尤其如此。
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较小的硬件产品的关键之一当然是较小的印刷电路板（PCB）。
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! Q; K" C- e+ d2 B+ f; _ q6 O 如果小尺寸对于您的产品至关重要，那么减小PCB尺寸的技术就是使用盲孔和掩埋过孔。它们的使用可以使PCB上的组件封装得更紧密。% U- A( S; u% C, z* V4 v8 p
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通孔是连接各个板层之间的走线的通道。穿过电路板每一层的标准通孔实际上减少了可用的布线空间，即使在未连接到这些通孔的层上也是如此。可用的布线空间越少意味着电路板尺寸越大。- a+ n0 V6 D5 P- D9 y A
1 B) p2 y S" H3 u 这就是所谓的埋孔和盲孔的出现，以帮助消除此问题。盲孔将外部层连接到内部层，而埋孔将两个内部层连接。' f$ j ^: Y( V7 F: C3 {# h, v f7 P* H
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但是，设计人员需要考虑使用盲孔和埋孔的两个问题。9 |5 }: Q, D5 @, a/ D
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具有盲孔和埋孔的第一个问题是成本。与常规通孔相比，制造盲孔和掩埋通孔的过程更为复杂，因此它们显着增加了电路板的成本。
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z# M3 O P: m7 r N& j, G) i 对于大批量生产，此成本将降低到更易于管理的水平，但是对于少量原型制作，成本增加会很大。很多时候，使用盲孔和/或掩埋过孔会使原型板的成本增加三倍！
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使用它们的第二个问题是它们对可用于连接的层有严格的限制。要了解它们的局限性，您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。1 S4 m+ [; E+ w$ |2 {0 y
& p3 k' V! ]/ J1 Z( t 警告：如果您不定期设计PCB，这将变得非常复杂。只是警告您：）- V8 l/ {; `% O U) L; v
) f2 y+ \0 @6 z U 让我们首先来看一个具有多层堆叠的4层PCB，如下所示。2 H Q% }$ v1 y* L: R/ j3 ?3 F
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在此图像中，通孔＃1是经典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。) E* C$ I5 S% N6 e7 r3 Z# s' t
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使用此层堆叠时，盲孔只能用于将L1连接到L2，或将L3连接到L4。6 \- a6 j+ c, e# K7 R8 u
3 z- A2 p# x6 O# M1 @; o3 s: o5 q' y 另一方面，埋孔只能用于将L2连接到L3。2 d- Y' t3 y9 P- I% B; I" b
, `6 _7 k ^- d3 E 您不能使用盲孔将L1连接到L3，或将L2连接到L4。这是因为每个通孔的起点和终点必须位于核心部分的远端，以在钻孔过程中保持结构完整性。
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它变得更加复杂，因为您不必选择如上所示的铜，芯，铜，预浸料，铜，芯，铜的堆叠，而是将堆叠选择为铜，预浸料，铜，芯，铜，预浸料，铜。
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% J; ~6 }" H% M' T. W 通过此层，现在可以创建盲孔以将L1连接到L3，或将L2连接到L4，但不能将L1连接到L2或L3连接到L4。: v( {8 L- B: v- }! ~8 _# |
3 P9 K9 {+ ?1 i' o' L h" v2 J- Q 困惑？ 就像我说的那样，盲孔/埋孔的使用可能会变得非常复杂。( G |4 p( m2 ^$ i! I1 o' }
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随着层数的增加，情况变得更加复杂。9 K, @. a0 a4 n& i
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但是，无论层数如何，只要记住最重要的规则：每个通孔的起点和终点必须位于核心部分的远端。
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9 ~! W1 { V7 K7 q 我发现最好绘制两层堆叠选项，然后使用上述规则来确定每个堆叠可以使用盲孔/埋孔来连接哪些层。 i7 L7 \7 Q. R' D) x A9 v
; c8 A6 @" i) { b" Z 然后，您可以决定哪种叠层最适合您的电路板设计。
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5 Q8 S. W* j& C% B, f 请记住，在大多数情况下，最好仅使用常规通孔。如果您确实想将PCB的尺寸绝对缩小，则应考虑使用盲孔和/或掩埋过孔。
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发表于 2020-8-11 13:38
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