波峰焊接的技术要求

Demyar

波峰焊接的技术要求
' x& j" N4 V% g# F1内容
本标准规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求、工艺参数及焊后质量的检验。
3 v( }6 B' B3 J2 F" H2适用范围
本技术条件适用于公司产品印制板组装波峰焊接
3引用标准
$ i& Z( N7 L7 V  I$ H2 b$ ZGB 2423. 28 电工电子产品基本环境试验规程试验 T:锡焊试验方法
" \2 N4 R4 v  E$ I% EGB 2423.30 电工电子产品基本环境试验规程试验 XA:在清洗剂中浸渍
GB 4588. 1 无金属化孔单、双面印制板技术条件
; Z+ o) r+ ~' x2 c$ N1 @, yGB 4588. 2 有金属化孔单、双面印制板技术条件
8 @1 Z+ {+ w( |2 r/ NGB 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
2 s4 a0 u! r( _5 vGB 9491 锡焊用液态焊剂(松香基)
SJ 2169 印制板的验收、包装、运输和保管
. E* C3 p2 y1 K+ U0 eTJ 36 工业设计卫生标准
+ ]. ?% {* c0 g, o! R% B4术语
( C3 z: J4 i+ K$ F* b( w4 V7 [4.1波峰焊wave soldering
插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨，从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。
4.2波峰焊机wave soldering unit
能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。
( h6 h6 \, f! U1 k7 R$ r& b# ?) l4 v4.3波峰高度wave height
! K3 y% w6 F5 o波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离。
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nevadaooo

波峰焊一般就是焊那些接插件