PCB设计制作封装的详细步骤

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本文以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计中焊盘设计和放置
建封装步骤:确定封装类型-焊盘设计-放置焊盘-添加安装外框-添加丝印-添加器件摆放区域-添加文字信息


一、确定封装类型
& X+ t2 M4 p% p9 j根据提供规格书和器件规格型号确定封装类型
2 G- Z$ E2 l: r/ b8 B" m1、完整的规格型号（三视图）
$ l7 ~/ p$ x/ x
) @2 O: b, A) x& v2 P  w/ V2、规格书的参数
; {3 {# K" o, l1 S/ Q
% z' Q. v! Y+ T8 ]' G6 a- j0 B二、建立焊盘设计
1.首先打开Pad Designer，更改单位—milimeter
% K: \1 k+ Y$ M4 c+ u7 u; C# a- [
& o  U; h$ \1 _- r: ]/ G" z2.点击layer，根据如下步骤
Regular Pad(规则焊盘)，Thermal relief(花焊盘，热风焊盘)，Antipad（反焊盘）

6 C0 Z, L5 B' X/ l% w  q8 a9 ?4 [3.将 soldermask/pastemask层的参数与begin layer层面一样，
   soldermask 层面焊盘会比实际焊盘大0.1mm
" _* d( k( Q# U" l4 h; G; [
4.将文件保存，命名规范需注意：贴片/通孔+类型+宽（小数点用d表示）x长+单

四、放置焊盘
: E% h5 |: N! R5 s0 }, F1.新建一个package symbol

: U2 r9 h# ~/ K% t3 V1 J2.将路径更改成pad的放置路径
" v- H% p3 ^( ]2 ?
3.devpath/padpath/psmpath三个路径都需要更改成一样
5 d7 B2 ~9 E0 [7 x
5 P5 C( ^; L% g* w( k0 F& o" s4. setup—design parameter ,将单位更改成millimeter，显示原点


% f8 d" x1 _4 O. d7 G7 L+ \1 v5. 更改格点，setup—grids选用0.254，如右图
- K$ L3 _1 Z8 A0 u! k
0 Q5 T* @" ~  v5 @2 q$ ]% ^6.在layout菜单下，进入pin的命令

如下参数进行修改
4 L8 S1 z8 ^+ S  o5 N2 s
' ]) g" V; D! [& N% u- T7.在提示框输入坐标 x 0 0 点击回车，如右图效果图

6 x) A+ X% Q/ _" l8.在edit—text命令下，更改pin  number
# N! [5 F" B7 r% r4 d3 o. k! A
将原点更改到所有pin的中心即可
; \3 q# ?! h0 b6 w' n. V

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