高速差分扇出时有什么注意事项吗？

Amy_1228

各位大神们，请教下10G高速差分扇出时有什么注意事项吗？除了伴随GND孔外还有哪些需要注意的呢？
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zaiyiaaaa

帮你顶一下

beichenliuzhu

注意尽早结束Neck走线，然后倒弧线，从信号的角度考虑的话，保证完整的参考GND平面，TX与RX尽量分层去走；做背钻的话要注意走线上避免钻透其他走线层的线，或者尽早与板厂沟通工艺能力

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ugqy

过孔的stub  中间过孔距离2端的位置 信号所需的长度/衰减是否合适
. s+ B5 l, l' j# V1 N2 t6 ~

YPP

再补充下，需要考虑挖反焊盘

fly_11

这个是不是最终还是要根据叠层和仿真来定吧

qinghuan98

扇出过孔需要挖反焊盘  有的会靠近电容层平面也挖，然后伴地孔。圆弧走线，走线就是考虑stub就行，考虑不了就得背钻