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PCB设计建立分装的步骤:确定封装类型-焊盘设计-放置焊盘-添加安装外框-添加丝印-添加器件摆放区域-添加文字信息. ^) k2 |1 Y( Q6 ^: U1 _2 z
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, C7 M: `) K0 ~
以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计建封装的剩余步骤以及封装检查与验证
$ W) {# p% r, Y5 N; g" X* ?添加装配层及丝印外框
# b, ^( P x4 ^1 @: V7 p4 q1.assembly层 为装配层，用来表示器件实体大小,出安装图或贴片机焊接时用到。
9 y7 E- _3 g9 E+ G$ ?
1 G1 x @7 n( { {
2.silkscreen层：零件的外形平面图,丝印层是指代表器件外廓的图形符号，PCB设计时，出光绘数据时常使用此层数据。! D1 p6 W, `! W; U6 i6 D
" u& a0 W) K! t2 U8 x$ C: C. |; H: z& f* |( }8 e @2 Y2 W
添加器件摆放区域，器件摆放区域即元器件安装在PCB板上时的垂直投影区域
. B7 I3 I% s" k) Z- a! ~8 F1.根据器件的外形在Place_Bound_Top层添加不同形状的Shape。% }0 W9 \# g, s4 G1 N( v
0 `" E) Q: f3 m! Y+ y
2.执行菜单Setup→Areas→Package Height出现下面对话框，添加器件最大高度" [2 l; O5 e& J
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0 \% r u c0 K5 h添加文字信息 L. c' ?& ^) K9 O( p
1. REFDES: ref des/silkcreen_top ，印制在pcb上(反映元件序号)
, Q' V4 N/ ^5 R+ v5 _( n- a2. REFDES: ref des/assembly_top ，装配层(反映元件序号)
0 c& n# [ |' z$ j/ I3. VAL:component value/silkscreen_top 元件值（元件的值）9 X+ p" z: P; S
4. DEV:device type/silkscreen_top 元件类型(反映元件类型)) v- C6 h5 R( p5 W5 H4 X5 x: I
* k3 H! d' Q: P+ r
检查与验证封装
+ ^* T5 k2 m% u( c) Z调网表、导入封装：检查PCB封装和原理图封装是否匹配4 @0 x1 N9 f. G
以第3方网表为例：
8 m# @- Y7 \7 t9 Z& ^1.打开Aleegro PCB Design工具，点击Add line工具图标，画板框（Outline），点击File→Import→Logic…
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( z- _8 E* K& a5 u x
2.出现导入网络表对话框，如图，点击Other→Import
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- ~8 I" ?7 X. m/ J4 V) {
3.放置器件：Place→Quickplace...，出现对话框，点击Place
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发表于 2020-8-5 11:10
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