TMS320F2837x开发例程使用手册

Tronlong小分队

基于仿真器的程序加载与烧写

• 查看仿真器是否安装成功
  & S- M) Q' |4 c; S! B

广州创龙配套多种版本的仿真器的工程仿真配置文件，均在光盘目录下"Demo\NonOS\TargetConfig\ccxml"里面的。
2 [7 q: z" V# A" I如下TMS320F2837x的开发，均以TL-XDS200仿真器为例。开发板断电，连接好仿真器和开发板，并将仿真器的USB口插进电脑USB插槽，开发板上电。右击计算机图标，点击“设备->通用串行总线控制器”或者“设备->端口”，查看是否有对应的仿真器的选项出现，如有说明仿真器驱动已经正常安装，否则请先正确安装CCS。
) o1 Q3 J* N7 {
1 D/ y9 ~# n$ S1 [图 1
  O3 |1 H, U) S& D# \- a
CCS集成开发环境自带XDS100及XDS200系列仿真器驱动。如果仿真器无法正常使用，请检查是否存在驱动冲突，XDS100系列仿真器使用FTDI芯片，请检查是否与已经安装使用FTDI的USB转串口驱动冲突，如使用XDS200仿真器，请检查计算机中是否正确安装USB转串口驱动或者尝试重新安装计算机主板芯片组驱动。
9 c" m9 O; k% M7 M8 T; b
  F7 G1 T8 ~% Q( _, s" G- L7 P

• 设置工程配置文件信息
  ) D+ t8 L$ _, T$ r+ n6 J

请先按照相关软件安装文档安装CCS，然后打开CCS集成开发环境，点击菜单"File->New->Target Configuration File"，如下图所示：

图 2
: A& a: W5 n0 O9 F8 n( I! J
在弹出的界面中输入工程配置文件名字，然后点击Finish。如下图所示：

图 3

: o3 `/ u; [( p在弹出的对话框的"Connection"下拉框中选择对应的仿真器类型（如使用TL-XDS200仿真器请选择"Texas Instruments XDS2xx USB Onboard Debug Probe"），在"Board or Device"下拉框中选择对应的CPU型号：TMS320F2837xS，并点击保存。如果CPU是双核，请选择：TMS320F2837xD，如下图所示：
! O# t8 X! O! Q: b# N
图 4
" s7 Y2 o: w' t, u+ k8 Y
仿真器连接开发板，上电后，点击"Test Connection"，测试仿真器是否连接成功。如下图所示：
. Q4 |. G) ~- K" y! t
( M! o- x7 O/ j8 O. o图 5

2 }4 E) [  z' x. ~" D6 h# o/ S) g

• 加载GEL文件
  4 W8 w4 K9 o, F

GEL文件主要用于在仿真调试的过程中对CPU进行初始化，如PLL、DDR等，还可以执行一些调试操作。CCS集成开发环境自带"f2837xs.gel"文件，为默认选项，可在Advanced界面配置。

( O7 G9 D" t% V% G0 Q: Y图 6
  |  D' p7 A6 u  p& \7 B
& i. V% L9 c; `6 v2 z) E8 ^' h+ m4 E点击CCS菜单"Run->Debug"，弹出以下类似界面，可以看到C28xx核，是可以加载GEL文件和程序镜像的。

) _* t* z5 p! ]! k* I2 w图 7
  @2 F/ B9 r4 N  w
右击对应的DSP核，在弹出的界面中选择"Open GEL Files View"选项，右下角会弹出"GEL Files(TMS320C28xx)"对话框。
! g# t! ?5 C7 s
' f: s$ `% L3 q5 ?/ b/ ?图 8

若前面没配置，可在对话框内点击右键，在弹出的界面中选择"Load GEL"。选择对应目录下的GEL文件，再点击确定，接着右下角的"GEL Files(TMS320C28xx)"对话框会出现Success提示语句，如上图。

• CCS连接开发板CPU
  # J. G8 o; f' B! _1 i& g1 O* \

右击对应的DSP核，选择"Connect Target"选项，会显示Suspended状态。这说明CCS已经和开发板CPU正常连接起来了。

图 9

/ g( I: J+ T1 V- k9 T5 ]备注：如果此处提示"No source****"的信息，不是错误信息，可以将其忽视。

" ]. @; W5 u& G  ^9 q8 [

• 加载程序镜像文件
  

点击"Run->Load->Load Program"，选择程序镜像文件（光盘"Demo"目录下有用于演示的LED.out文件，现象为底板LED灯被循环点亮），可选择并点击OK。接着点击绿色三角启动按键，程序即可正常运转起来。
  K( M: y" M. r* w7 a
) z* v' c6 G, k9 j图 10
* l7 j+ a; g4 h$ C7 V5 }


图 11

• 烧写程序到FLASH
  

烧写单核裸机程序到FLASHCMD文件是编译完成之后链接各个目标文件时，用来指示各个数据、符号等是如何分配到各个段，以及每个段所使用的存储空间的，通过CMD文件可以实现将编译生成的.out程序烧写到FLASH。具体烧写步骤如下：
# E2 t, Q/ l1 P1 }添加CMD文件
右键工程点击"Add Files…"，在弹出的对话框中选到"2837xS_Generic_FLASH_lnk"文件，路径为光盘"Demo\F2837xS\NonOS\F2837xS_common\cmd"目录下。
3 e' z) y. A" R% ^: }( I
4 d+ r) t+ A$ F2 V3 t+ r图 12


图 13
1 ]& \% @3 ~/ c; H8 @
/ W- ^' `- d4 |8 g( X在弹出的对话框中，选择"Copy files"，然后点击OK。
! z) s: ?9 W: N' U9 c- z
! q1 `% F; K& U. Z  h2 m6 Q3 y图 14

% Y; ^" @( k/ R8 j$ i7 x编译程序镜像文件
4 j1 v2 V  O! r1 z7 ~' r先右击工程中"2837xS_Generic_RAM_lnk"文件，点击"Exclude from Build"，再右击工程，点击"Build Project"，即可对当前工程编译。

图 15

烧写程序镜像文件
点击"Run->Load->Load Program"，选择刚生成的程序镜像文件并点击OK。加载完成即烧写完成，重新上电就可以运行程序。
6 m$ D; x$ m5 B8 M: y' J
图 16

9 J$ p, o* z5 D5 l! S) f9 k如果遇到烧写效果与仿真效果不一致，则有可能为例程中存在延迟函数，导致运行效果延迟较大（几百秒以上）或无法运行，解决办法如下:
请双击工程里的main.c文件,在文件里查找是否有"DELAY_US"函数，如下图：
5 @& a) g' C) A. E* F& |& h6 E
5 B2 Z- d1 L+ ^, A! |+ K- s1 J图 17

7 s4 _' \5 B. X6 G* _0 z# O
8 ^: y/ r) P2 F% X. C( ^图 18
6 F( b1 l5 C. L8 ]2 \4 X; d4 _2 f
  ~, A5 R) C# N/ @  J将其注释即可。
如有，请在文件里加入外部定义和复制内存地址代码，并重新烧写，添加位置如下图。
外部定义代码：
extern Uint16 RamfuncsLoadStart;
extern Uint16 RamfuncsLoadSize;
extern Uint16 RamfuncsRunStart;
3 K* ^- P  b8 Q. ?  ?复制内存地址代码：
mEMCpy(&RamfuncsRunStart, &RamfuncsLoadStart, (size_t)&RamfuncsLoadSize);
0 h# g  u5 ]/ }, X6 F
图 19
/ L4 _3 }$ n; H! ?7 |0 i8 ?$ J; g
, R2 q# V' X, D0 a: f' |. ~8 q6 C+ n备注：如果遇到烧写不成功，请按以下流程进行操作：
9 O8 H& U9 B. {

• "Help->About CCS->Installation Details->Installed Software"，搜索flash，点击"Debug Server Flash"，Update更新即可。
• 更新完成，提示重启CCS。
  

重启完成后，Debug Server Flash版本会变成Debug Server Flash 6.1.0.1425。
& T' @, l- H$ @% ~$ F% W
+ E$ P' `  N: R9 O, R% v 烧写双核裸机程序到FLASHCMD文件是编译完成之后链接各个目标文件时，用来指示各个数据、符号等是如何分配到各个段，以及每个段所使用的存储空间的，通过CMD文件可以实现将编译生成的.out程序烧写到FLASH。
以双核工程led_flash为例，具体烧写步骤如下：
按照工程文件的导入步骤，将led_flash_cpu01和led_flash_cpu02的工程，导入到CCS的Project Explorer窗口，如图所示。
. w- e' b$ v6 P' E! u+ I
图 20

6 D6 e2 ~: \5 z, v/ e打开led_flash_cpu01的工程目录，右键点击"2837xD_RAM_lnk_cpu1.cmd"，左键点击"Exclude from Build"选项。


图 21

" ?( }; r# s/ @% @" `: Q6 \( d* N然后，在led_flash_cpu01的工程目录下，右键点击"2837xD_FLASH_lnk_cpu1.cmd"，左键点击"Exclude from Build"，取消该选项。

图 22

在main.c文件的定义中，添加以下代码，如图所示：
. I, E0 r* v9 C" I4 ]/ v# ^, O#define _STANDALONE
#define _FLASH
2 K/ Q* ^' Y6 @; J' q& u2 H$ t#ifdef _FLASH
) E+ Q7 }8 l% D2 V. yextern Uint16 RamfuncsLoadStart;
extern Uint16 RamfuncsLoadSize;
5 k, d/ |8 |9 J( G; J$ k* Jextern Uint16 RamfuncsRunStart;
, h! m. [0 c9 o6 U( I  G#endif

图 23
6 a8 a4 Y5 y7 h6 O
在主函数中，添加以下代码，如图所示：
) z, |' N4 l. m$ X% \% k#ifdef _FLASH
0 U+ _. Z* m. z/ G7 o! nmemcpy(&RamfuncsRunStart, &RamfuncsLoadStart, (size_t)&RamfuncsLoadSize);
& C" W' c9 R: J3 f& `/ y$ g( X+ r#endif

5 m$ K# n* S' m- G#ifdef _STANDALONE
#ifdef _FLASH
//发送 boot 命令，允许 CPU2 开始执行应用程序
& |- {. A) j& ?, Z" |IPCBootCPU2(C1C2_BROM_BOOTMODE_BOOT_FROM_FLASH);
2 l+ j  m; W8 R  [2 Z5 G1 X+ l- n#else
// 发送 boot 命令，允许 CPU2 开始执行应用程序
IPCBootCPU2(C1C2_BROM_BOOTMODE_BOOT_FROM_RAM);
/ \& i2 ]4 I6 q/ w#endif
#endif

// 片上 Flash 初始化
#ifdef _FLASH
   InitFlash();
#endif

1 x5 T5 n; R+ a( Q5 a7 e图 24
- k! A6 v2 ^4 f6 H3 {5 `
' G1 D- Y2 L& B& A9 D保存修改，点击"Rebuild Project"选项，重新编译工程。
4 ^- [0 \! G, }6 |: h# U! M
图 25

; O  ^8 \7 `+ t8 d' o打开led_flash_cpu02的工程目录，右键点击"2837xD_RAM_lnk_cpu2.cmd"，左键点击"Exclude from Build"选项。
# b/ e7 \- d' P! K  y( X; h
$ R; R/ O# B" U) ~, |+ s* A- ?, j图 26
# y. l) I% m5 \2 S& a, U1 C1 [. ^
# m( Q9 i: K- F- ?然后，在led_flash_cpu02的工程目录下，右键点击"2837xD_FLASH_lnk_cpu2.cmd"，左键点击"Exclude from Build"，取消该选项。

图 27

: W9 Z: u3 A+ G4 g在main.c文件的定义中，添加以下代码，如图所示：
' F( _% a  s/ C) M. [#define _FLASH
! @. _* g  `9 o#ifdef _FLASH
extern Uint16 RamfuncsLoadStart;
, a* A  W  d5 C# k7 x% \  \* kextern Uint16 RamfuncsLoadSize;
extern Uint16 RamfuncsRunStart;
# N( r5 l, ]* B6 ?1 D#endif
! q) q" ]& l, @1 m7 t
1 E( x' a" O( D& K' r( ~图 28
& v. g6 H% F( F* X
" @* S# m$ ~  \6 |, E3 K& q在主函数中，添加以下代码，如图所示：
* P$ Z# K% k; u* ~- N. F" `#ifdef _FLASH
3 z: G5 |0 W3 t/ e+ M) Imemcpy(&RamfuncsRunStart, &RamfuncsLoadStart, (size_t)&RamfuncsLoadSize);
#endif

7 V0 l  B2 @9 V( o7 m  A7 z// 片上 Flash 初始化
* z# n: k* q* D* A#ifdef _FLASH
* d$ y# Q% ?% [' u   InitFlash();
#endif
* r' g; V; O8 k2 `5 h" s' t; B8 u+ U
图 29

; P/ s3 n- x& x8 m* m# D保存修改，点击"Rebuild Project"选项，重新编译工程。
0 B# D+ C! e9 B' v! M7 n/ x
- I2 c: G! C" J) i图 30
5 r) u, D8 }6 w! K. f8 ~. {& H/ u
5 a0 |4 U2 N% p/ x按照工程导入步骤，将生成的led_flash_cpu01.out和led_flash_cpu02.out文件，分别加载到CPU1和CPU2。
开发板断电，然后重新上电，就可以正常点亮，核心板上的LED流水灯。
烧写双核SYSBIOS程序到FLASH以SYSBIOS的LED工程为例。
3 Y5 S+ ]  z; W' t/ h+ O1 \将光盘资料的Tools目录下的"TMS320F2837xD_BIOS.cmd"文件，拷贝到对应的工程目录下。

) P4 ^3 i- o4 c# Z/ l: N图 31
$ G8 u3 n: y1 i6 p
* k9 V2 `; k! a- r! B+ x6 O! W按照工程文件的导入步骤，将光盘资料中"Demo\DSP_F2837xD\SYSBIOS\Application"路径下的LED工程，导入到CCS的Project Explorer窗口，如图所示。

图 32

打开sysbios_led的工程目录，右键点击"TMS320F2837xD.cmd"，左键点击"Exclude from Build"选项。
3 W. c( d: U1 p" C# y* P8 d
; m' f0 [+ m, V" w  b图 33

双击工程目录下的app.cfg文件。
) b# X( |; K* R
! v& {9 f7 X. _9 v9 f图 34

6 k% Y, n, t- y+ _9 A8 I( I点击Boot选项。
& t1 l) }( m' N
3 y3 Y* X- x* B$ P# ~图 35
2 u  k' S' [/ |
确认Boot配置，如图所示。
' i# R' D+ |4 k
图 36
3 M, N8 H1 k8 ~0 g
保存退出，右键工程，选择"Rebuild Project"选项，重新编译工程，如图所示。
- B# I8 @0 f8 |$ T% N/ K0 a
图 37
" R- \9 V/ ]4 X( A
9 o" M5 V7 w- b* B0 ~5 G6 c按照工程导入步骤加载sysbios_led.out文件，然后点击程序运行按钮。
* i( r, ]' V1 e  R1 T开发板断电重启，烧写到FLASH的流水灯程序，即可正常运行。
6 q# n2 o3 D8 I- X$ `7 \7 Q
. ?$ Z. q  u8 ^! x* Z5 x

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