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1、剪接法 适用:线路不太密集,各层底片变形不一致的底片;对阻焊底片及多层板电源地层底片的变形尤为适用;' y2 F3 l. \ W v) _! B9 C4 l
不适用:导线密度高,线宽及间距小于0.2mm的底片;
( [" ?3 i* Y5 M: y2 S0 J 注意事项:剪接时应尽量少伤导线,不伤焊盘。拼接拷贝后修版时,应注意连接关系的正确性。 c" M, K p! y3 ?1 F) P. i; X6 K
B$ Q+ s: }9 E- l: u; t5 |# f; N8 ~ 2、改变孔位法 适用:各层底片变形一致。线路密集的底片也适用此法;
) U4 l9 v: H# ^+ N1 I! V$ Y" }- `% i 不适用:底片变形不均匀,局部变形尤为严重。
, A z! P4 U+ j 注意事项:采用编程仪放长或缩短孔位后,对超差的孔位应重新设置。
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j# Q$ Q- h# u' X6 _% |) R+ r 3、晾挂法
+ |0 p3 c N% r 适用;尚未变形及防止在拷贝后变形的底片;
( R( n. I# R* }% H6 z( ]- b& p 不适用:已变形的底片。' A" w) `8 O# Z* k f
注意事项:在通风及黑暗(有安全也可以)的环境下晾挂底片,避免及污染。确保晾挂处与作业处的温湿度一致。
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4、焊盘重叠法- f; |- _+ j. ]% n( S! w+ F
适用:图形线路不太密集,线宽及间距大于0.30mm;
- u# I: @/ }5 v: s- A, c7 T 不适用:特别是用户对印制电路板外观要求严格;
, w8 M/ I8 w! b+ R. W/ `$ s6 h 注意事项:因重叠拷贝后,焊盘呈椭圆。重叠拷贝后,线、盘边缘的光晕及变形。
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4 ~# K& @# H: y# o; V5 | 5、照像法
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适用:底片长宽方向变形比例一致,不便重钻试验板时,仅适用银盐底片。
3 G2 n9 v9 z4 G, T) d5 m 不适用:底片长宽方向变形不一致。" G. I- e7 H6 g" I! u
注意事项:照像时对焦应准确,防止线条变形。底片损耗较多,通常情况下,需有多次调试后方获得满意的电路图形。
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