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3 W& A/ [2 |: V2 n 1、剪接法 适用:线路不太密集,各层底片变形不一致的底片;对阻焊底片及多层板电源地层底片的变形尤为适用;
2 ^7 @+ t+ W( G' P j 不适用:导线密度高,线宽及间距小于0.2mm的底片;
# g0 ~$ j# B* G 注意事项:剪接时应尽量少伤导线,不伤焊盘。拼接拷贝后修版时,应注意连接关系的正确性。
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2、改变孔位法 适用:各层底片变形一致。线路密集的底片也适用此法;
1 {# ]& \- }7 u0 a9 I) Y 不适用:底片变形不均匀,局部变形尤为严重。; i$ z2 i% H d# F6 C
注意事项:采用编程仪放长或缩短孔位后,对超差的孔位应重新设置。* F1 s7 m" m }- l! X
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3、晾挂法
4 r; e- x' F0 x6 N' F( U( |. b 适用;尚未变形及防止在拷贝后变形的底片;
% K, k: S, n1 E; _: o v9 d 不适用:已变形的底片。
! p5 h: M2 C: m7 W h( M; }1 p+ @ 注意事项:在通风及黑暗(有安全也可以)的环境下晾挂底片,避免及污染。确保晾挂处与作业处的温湿度一致。# k T2 N @8 ]4 R5 L4 ~! J
: S- U- A# p3 e1 o/ g* d 4、焊盘重叠法* ^9 P+ {7 y4 ^
适用:图形线路不太密集,线宽及间距大于0.30mm;
! O1 e& |' r% `' F. i! r7 I& Q$ n 不适用:特别是用户对印制电路板外观要求严格;
* n# S' C1 L5 F: a& S 注意事项:因重叠拷贝后,焊盘呈椭圆。重叠拷贝后,线、盘边缘的光晕及变形。
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7 K. A+ r+ t# O- u4 F r 5、照像法, h8 I% H, @- L# K$ N2 Y; Q. w* E7 l
/ _; @5 T' Z* j& b 适用:底片长宽方向变形比例一致,不便重钻试验板时,仅适用银盐底片。
8 k F8 b* z0 U. [1 U3 @: w 不适用:底片长宽方向变形不一致。6 ?: k* ~* `0 Q, a1 h% }
注意事项:照像时对焦应准确,防止线条变形。底片损耗较多,通常情况下,需有多次调试后方获得满意的电路图形。
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