选择性波峰焊工艺设计指南

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选择性波峰焊工艺设计指南

: I/ n, Z5 W, r) x; |6 `  Q7 y
+ y+ Y6 R/ a. E( k! e) F8 z1. 简介
' X9 k- @2 g- Z- B1 M  J1 p* P
实现最佳焊接结果，需满足特殊工艺条件
高标准工艺可靠性取决于以下几点：
● pad 设计（ pad 类型， pad 之间距离）
% O$ O: ^% }3 K* k+ R* ]. g ● pad 及周边元件
pad 距离（如，不应触碰
SMD器件）
* E4 A3 }: d" r2 c ● PIN 脚长度不应超过电路板板下
: ?( f! f9 C! m8 `9 S( w; hPIN 脚长度
0 p% g$ J+ o; g  c$ s ● PIN 脚间距（如，连接器间距）
5 @# m2 @/ W- m! Q4 A这些影响系数直接影响流动焊料的剥离。为了避免产生锡桥，需要重复剥离。锡桥是导致焊接失败的主要原
因（占 80 ％以上）。
通常来说，小型拖焊工艺和浸焊工艺存在明显区别。每道工艺都需特殊的印刷电路板设计。
如下设计指南可确保最佳工艺条件。如果您不采纳如下建议，工艺窗口将会受到局限，而且需额外步骤稳定
此工艺。这些额外步骤所需维护要求更高，并会增加模具零件的磨损。
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DIOADE

这个是最新工艺吗？

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