|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
1,原材料# A; P( V" d+ t9 P! y! t e8 {, I) f
(1)有胶材料,无胶材料;材料上的铜分电解铜与压延铜,无胶压延铜的材料柔性,折叠性比较好。
) r1 n6 |& P8 g% }(2)材料的厚度:PI+铜厚
& k0 i% u D8 y4 D1 d' [2,覆盖膜
! l- e3 P$ {& F# W7 ]9 s+ O( s6 v覆盖膜由PI和胶组成.. g/ ~2 I9 n( t. S6 h+ ^6 l, `
3,补强
' Z, |; ^! a$ y7 B, Y补强一般有以下几种;PI补强,PED补强,FR4补强,钢片补强等,一般补强的厚度有,PI1/2 1/2,PI11,PI21,PI31 到PI91,PI后的两为数值分别代表PI的厚度与胶的厚度,单位为Mil。厚度根据客户要求而定。- x, M) }9 Q- A, K/ w4 N$ ^! H; r% V/ o
/ i; w/ ?. \1 r; |& U4,纯胶
( _$ R. C; N) v% X' C* R纯胶的主要用于多层板的叠层和分层板,也有用于粘接补强。) o5 `) l3 A( @0 H, v
% c$ \5 @3 E$ M0 m1 e
5,屏闭膜0 m' {. W; u6 A, ?
主要起到信号屏闭作用,而且要接地。
" [/ A6 _+ r% }3 f7 Y
9 ^9 I' S' X+ m& x6,三M胶2 F) N) F5 |1 P' T+ j2 h1 {
粘接补强与用于固定FPC线路板 等作用。
1 @* p/ p+ k J& N: h/ s7 C& [/ L |
|