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1,原材料
* m+ o, W! Q/ D6 r# k4 d8 |(1)有胶材料,无胶材料;材料上的铜分电解铜与压延铜,无胶压延铜的材料柔性,折叠性比较好。
8 i( b% @5 R5 C3 h- {+ J0 u(2)材料的厚度:PI+铜厚2 a. S& F n$ {6 J. O
2,覆盖膜
" a7 _/ j" Y! D) I覆盖膜由PI和胶组成.
+ N h6 \. a' \/ o7 a( W& y3,补强
+ a/ Y- W1 _, _' @6 D- K8 f1 k补强一般有以下几种;PI补强,PED补强,FR4补强,钢片补强等,一般补强的厚度有,PI1/2 1/2,PI11,PI21,PI31 到PI91,PI后的两为数值分别代表PI的厚度与胶的厚度,单位为Mil。厚度根据客户要求而定。
4 m1 i- Q7 G8 m( R M$ G& o" y9 {. ~$ h4 k, R u- r3 [+ X! I
4,纯胶
( e3 j4 y, s$ F$ H1 W2 h- ~5 `纯胶的主要用于多层板的叠层和分层板,也有用于粘接补强。
% e! f9 \% E* T, e k
% S$ J) p e! |1 O. l* ^5,屏闭膜
; L# b( ~8 }9 f4 q D% T主要起到信号屏闭作用,而且要接地。
: s) V3 C6 T+ _4 o$ a) v0 n% g0 G2 V" U6 N
6,三M胶; H+ i$ G& k9 h
粘接补强与用于固定FPC线路板 等作用。' R9 @$ N( t- s! Y* [( _) i6 b' D; C
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