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无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究+ J9 [0 t4 l% J0 N7 n
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5 ^ E$ \+ Y* y! e% ]; B摘要: 分析了影响通孔填充性的因素,包括的设计因素和波峰焊接工艺因素。其次运用试验设计方法研究了通孔填充性与众多因素的关系,对试验结果的方差分析表明影响通孔填充性的显著因子有的板厚、锡炉温度和浸锡时间等, 通过回归分析得出预测填充不足缺陷的数学模型,该模型是以缺陷为应变量,各影响因子为自变量的统计学关系方程。
0 a# j8 p& D* T# Y' M8 `. a同时还对不同板厚的通孔焊点可靠性进行了分析，仅考虑焊点满足相同的机械抗拉力条件,焊点其他参数一致而板厚增加时,对通孔填充率的要求可有所降低;但通过热循环试验得出随着板厚的增加,焊点更易较早的出现裂纹,焊点填充不足时有进一步加快生成表面裂纹的趋势。+ E8 n8 L7 |5 T, }! h7 A
关键词: 通孔填充性;焊点可靠性;无铅波峰焊- y8 [. q# R- o/ I, ?: ~) G
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发表于 2020-7-22 10:56
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