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PADS2007中盲埋孔的设计

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发表于 2020-7-21 15:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pads2007中盲埋孔的设计

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„ 随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢?
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盲孔(Blind vias / Laser Vias) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。0 }2 I3 l5 t* Q0 x5 H+ E
埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。
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该用户从未签到

2#
发表于 2020-7-21 17:07 | 只看该作者
来学习一下

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3#
发表于 2020-7-30 22:07 | 只看该作者
学习一下,谢谢分享。
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