molding gate什么情况下添加？有什么添加标准？是自己设计时添加还是基板厂帮忙添加？

彦彦

molding gate什么情况下添加？有什么添加标准？是自己设计时添加还是基板厂帮忙添加？

行者～ABC

https://www.eda365.com/forum.php ... p;highlight=molding
你参考一下

彦彦

行者～ABC 发表于 2020-7-22 11:21
- v4 n4 F8 z* e: L" Z5 r3 P8 ~https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=231922&highlight=molding
- ^. s0 @; ]3 w" D你参考一下

谢谢

彦彦

注胶口。在芯片封装工艺的塑封工序中，将熔化的EMC材料注入模具腔体中，在基板上把芯片包封起来，冷却硬化成型。此注胶口即模具上向腔体注入熔融塑封料的地方。