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芯片重新封装

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1#
发表于 2020-7-21 09:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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有个64pin的BGA封装的存储芯片,焊盘掉了大概20个,没办法读取内部数据,也无修复手段。最后想到的是能否对这个芯片重新封装,封装成TSOP的(这个芯片有同型号的TSOP封装),这个事情是否可行?如果可行,有什么可注意事项?: [" E1 J+ a* @8 c% H& U2 w

5 D/ p. J& z6 l; X
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2#
发表于 2020-7-21 10:21 | 只看该作者
应该可以的

点评

好的,谢谢。。。。。。  详情 回复 发表于 2020-7-23 09:38

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3#
发表于 2020-7-22 09:57 | 只看该作者
换一个封装可以的

点评

ok.我去找找,谢谢啦  详情 回复 发表于 2020-7-23 09:35

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4#
 楼主| 发表于 2020-7-23 09:35 | 只看该作者
shuddkk 发表于 2020-7-22 09:57
/ o, Y2 M$ m; U& H- _1 F- ]换一个封装可以的

% Y3 A  I7 E  b/ I5 o/ ?7 Tok.我去找找,谢谢啦
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5#
 楼主| 发表于 2020-7-23 09:38 | 只看该作者
kekek 发表于 2020-7-21 10:21* G# W; y, N0 u2 \9 X' {
应该可以的
- S7 n" n8 [0 ~4 i2 v
好的,谢谢。。。。。。
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