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旋转式高级浸渍助焊剂单元(DFU+R) 使用说明书
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d1 i1 W' v- w8 J5 v
1 b% B( p* E, y) n6 q
}3 U8 l. \, F/ b+ Z1.概要
* k+ B: O& q4 g) {$ E% I1. 1功能9 ]; @5 y3 E3 D7 v" l
旋转式高级浸渍助焊剂单元( 以下简称浸渍助焊剂单元)是一种在使用H01，HO2 或者G04贴装工作头贴装锡球要素元件(BGA、 倒装芯片等)时，在锡球面上涂敷助焊剂的装置。
( X4 Z" g+ u# I9 @; I: \6 ^, H4 V浸渍助焊剂单元安装在机器的料站托架上使用(占据14个料槽)。- W; D" c @0 z5 }
浸渍助焊剂单元需要外部的气源供应。8 d) M9 z% H7 @, x% ~8 h1 E6 C
浸渍助焊剂单元的操作及电源的ON/OFF是从机器上进行的。
# H2 ^5 i/ y2 ^6 l1.2特长
8 \/ w0 \2 \: |5 M5 G2 A( Z浸渍助焊剂单元能够在软件上变更涂敷的助焊剂膜厚。因此，能够根据各个锡球要素元件来变更助焊剂膜厚。$ j9 e/ a5 {: i; D# @& z
容易进行刮刀的清扫等维修保养作业。: K0 d8 E: N8 B6 c6 x/ Y8 @
* l! B# d* D5 [: i$ e0 ?, i7 S- y6 l
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发表于 2020-7-20 16:48
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