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旋转式高级浸渍助焊剂单元(DFU+R) 使用说明书 ; q5 [1 w# h5 z) a7 _5 s
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1 O( k9 K, V' i5 }& f; A# Q1.概要, X" R8 l3 V2 I7 \; \
1. 1功能. m$ A# S8 N" Z) J4 d$ O
旋转式高级浸渍助焊剂单元( 以下简称浸渍助焊剂单元)是一种在使用H01，HO2 或者G04贴装工作头贴装锡球要素元件(BGA、 倒装芯片等)时，在锡球面上涂敷助焊剂的装置。
" P" X- |( \3 l: k D浸渍助焊剂单元安装在机器的料站托架上使用(占据14个料槽)。* `2 |& c# j T4 F ]. X
浸渍助焊剂单元需要外部的气源供应。
, x6 |* q9 a2 N! r4 @7 O1 ~浸渍助焊剂单元的操作及电源的ON/OFF是从机器上进行的。
' l( M" e7 s5 D9 x0 b1.2特长
1 }- h! q4 @9 ?* k浸渍助焊剂单元能够在软件上变更涂敷的助焊剂膜厚。因此，能够根据各个锡球要素元件来变更助焊剂膜厚。
7 x8 y' o4 \6 K( z/ \5 Y容易进行刮刀的清扫等维修保养作业。
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发表于 2020-7-20 16:48
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