我们这里是否也有超级玩家-上传感光板双面贯孔制作视频！

吴鸣

这里我在网上看到的一段视频不知道大家看过没有，上传上来与大家分享，看着做的好专业啊，而其设备比较靓！
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. ]0 @: E2 W9 k& g+ t视频在我的空间有链接：http://www.eda365.net/space.php?uid=30642&do=blog&id=3745
6 J6 S6 l$ O8 y" g我看完一遍你的IE缓冲区里就会有的。如果觉得不错你可以将其拷贝下来。

吴鸣

1、使用负性感光材料需反色打印图形，将PCB打印到激光打印胶片上，打印线路图如下图：线路为透明，如果是Top层则需要镜相打印
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' a/ T, e; @; G) r' p2、将打印好的图纸有图形的一面与感光板重合贴好，用胶带将其粘在玻璃上固定，然后曝光，有关爆光题外话，爆好光的板子肉眼基本上看不出和没爆光前有什么差别，所以只能显影才能看出效果，关于这个情多大家可以先根据自己的条件做好测试，掌握好时间，测试方法有很多比如：将感光板上的保护膜划开一点进行爆光然后和没有爆光的进行显影，查看效果。这对实学者是相当有利的

! F8 `. g2 Z( l, v3、显影：对爆好的板子把胶片取下来，留着以后可以继续使用，然后将板子放入显影液中过几分钟就会出现线路如下图：
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4、蚀刻：将三氯化铁按一定比例兑水稀释后放入感光板蚀刻，40度左右，5分钟可以完成腐蚀！

5、钻孔：用专用小电钻钻孔
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吴鸣

以下是关于采用台湾金电子感光板制作100x100（mm）以内双面板的技术小结。
- Z! k# E& w* [; v5 B7 C仅作个人小结用，对其他人可能也有参考价值。（作者并非专家，请谨慎参考）

1、尽管单位面积的双面玻纤感光板比电木单面板要贵，但同样电路采用双面板制作时，密度可大幅增加，面积可大幅缩小，反倒省钱。也节省了试剂的消耗。
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2、用eagle绘制brd，因为过孔要用导线连通，焊锡会显著突出PCB表面，故注意，过孔的位置不要阻挡元器件的焊接。
自己DIY用的PCB和委托加工用PCB的过孔布置可以不同，但应尽可能减少差别。
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3、尽可能提高密度，缩短线长。

4、购买器件时，优先选择0.5mm引脚距离的SSOP和QFP封装，RCL优先选择0805、1206（3218）封装。不要过大和过小。
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5、优先使用sparkfun.lbr作为0805的电阻、电容的封装库，该库中0805封装较小，有利于提高密度。
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6、eagle中，自己画package后，可打印到白纸上和实物对比，看看尺寸是否正确，以免浪费胶片或感光板。
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* W& N9 g" T. i4 t7、布线时，先采用freerouting.org的Java程序自动布线，再仔细修改。修改时应把精力集中在调整元器件的布置上。

8、打印PCB时采用喷墨打印机专用胶片，打印在摩擦系数较小的一面上。打印时不要选择“投影胶片”，选择“照片纸”并设为1200DPI。
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+ P8 o; o: r- U8 k, V9、可在PCB中专门布置2个定位孔，也可以先钻2-4个过孔作为胶片定位孔。
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10、注意胶片裁剪得应该比PCB要小，这样用透明胶带把胶片固定到感光板上时，胶片才能和PCB贴紧，不会鼓起。
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& I8 K: O+ I. z+ _7 v$ V11、曝光时采用1只40W节能灯泡（摄影用），灯头距离PCB40mm，曝光6-7分钟。曝光完top后立刻曝光bottom，注意定位孔要对准位置。

, g# g# ~8 |/ A  w2 N. S9 L12、不要舍不得显影液，这个很便宜。

5 `9 O& l; |1 B6 n5 E" n; i4 u( y13、显影时要注意，一定要显影完全，曝光部分不要有任何感光剂残留，否则蚀刻时会短路或者让蚀刻时间变长，导致其他地方断路。可中途拿出，清水润洗后迅速观察是否显影完全，可重复几次直到显影完全，但观察速度要快，也不要过度显影。

- ^& @7 j& u! t- |14、蚀刻时使用新配蚀刻剂或使用过1、2次的，不要用颜色（蓝色）太深的。
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8 O! J' i9 s) K! H0 s15、如果蚀刻时top层向上，则top层蚀刻的速度比bottom层要快，待top层蚀刻完成后，用电工胶带贴上top层和bottom层蚀刻好的部分，再把bottom层向上，放到塑料小盆中第二次蚀刻。但注意蚀刻剂有时会缓慢侵入胶带覆盖的部分，所以第二次蚀刻时间不能太长。
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16、在打孔、焊接之前应检查是否有短路、断路。若短路，用美工刀切割出凹槽；若断路，抽取wirewrap线芯覆盖在断路线路两端，加少许焊锡连接。

17、打孔用钻头选择：
过孔：0.5mm （0.5mm钻头钻1.6mm双层玻纤板很容易断，所以应预先将其螺纹部折断4/5，保留1/5使用）
引脚：0.8mm
7 b' Z. t5 [! G. H# p! D0 N/ O8 sPINHEAD：1.0mm
" S. V/ H& {# m0 f1.5mm、2.0mm、2.5mm、3mm、3.5mm采用手工钻，80块一套的小手电钻钻不动。

$ M5 y# r& e- ?9 g18、过孔处理：
普通过孔：0.3mm镀锡硬质导线连通。
需要安插引脚的过孔（或者说需要top和bottom连通的引脚孔）：抽取wirewrap线芯，焊接连通过孔，注意紧贴孔边不要妨碍引脚插入。
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19、如果板上有敷铜，焊接时容易短路，应随时用万用表检测是否存在短路。
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20、如果焊接完成后发现短路，比较难以处理，所以应该随时发现，随时检测可能短路的地方，而不是全部焊接完成后检测。
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21、至今为止，上电后不动作的原因全部是短路。（晶振电容短路2起，过孔和敷铜短路1起）断路很容易发现，而短路不容易，所以应该足够重视！

22、为避免焊接时短路，设置敷铜隔离距离：isolation=0.024，效果较好。

: A- j. P# h) g+ I! `9 K23、如果板上有引脚数100或以上的芯片，在焊接之前，除对着台灯透光肉眼观察引脚间是否有短路外，
' @) Q# d) t* {- S: P还应该花两分钟用万用表逐一检查。如果芯片焊接完成后发现引脚的焊盘之间的短路，很可能要拆下来处理，
  V- g6 j4 A3 w( O: z+ p; ~此时引脚数较多，浪费时间。
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4 E) R) |; \; E$ R: c24、感光板没有阻焊层，安装晶振、开关、USB接口时，这些部件的金属外壳可能会导致线路的短接，
  g; h8 u: Z0 S4 |, |' N故在其安装位置贴上耐高温胶带代替阻焊层（金手指胶带）。
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25、电烙铁焊接QFN封装的器件如晶振、加速度计等时，要预先在焊盘上上一层薄锡，还要在器件引脚上形成小锡球。
其他器件不用预先在焊盘上上锡，感光层不影响焊接。
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* ~8 K+ a0 N7 G3 r& R& p  C26、线条宽度不要小于0.008（英寸）。即使显影、蚀刻时非常小心，当线条宽度为0.006时也极易造成无法修补的断路。
- A) r9 X$ i8 I" J* p# g0.008能保证蚀刻时不出现断路。

0 L/ {' u% }5 }5 F3 t, P, M' `1 z欢迎大家指正和提出更好的经验！
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3 _. _: \" X( N$ j  W3 W0 U0 z' U此楼转载ourdev 中sunge的整理！

吴鸣

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在业余电子制作及电子产品开发中常常需要做电路板，手工制作电路板的方法多种多样，每种制作的方法也是各有优缺点。我使用的较多的是利用感光板来制作电路板，今天就给大家来个用感光板制作电路板的全程图解。废话少说，现在就让我们开始动手吧。

所需要材料：
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' u1 ?% m! C! }7 d) R) ]      感光电路板、两块大小适中的玻璃、透明菲林（或半透明硫酸纸）、显像剂、三氯化铁、钻孔工具 ．
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% m0 r$ g) j3 ~4 G6 U% l) I第一步：准备PCB原稿图

/ p7 M: w5 Q0 s. `8 b  p, Y　　首先要在电脑中设计好电路板图（％￥＃＃◎真是废话）， 如下：

设计好的PCB图
% J% Z( W! J0 Y+ p: x至于用什么软件去画图，可以根据自己的实际情况去选择，这一步的主要目的是为了能打印出电路板1:1的菲林，这里用的是Protel DXP.

% o( L% _9 o/ f& o第二步：打印菲林

: Z, V( R! [# K* N% L9 w最好是选择透明的菲林用激光打印机来打印，这样打印出来的效果非常好,完全胜任一般的电路板制作要求.如果是喷墨式打印机就要用硫酸纸,但是效果差,具体是什么样的效果,没试过.
　　打印的时候要注意,Top层就要选择镜像打印,Bottom层直接打印就可以了,这样做的目的是为了让菲林的打印面(碳粉面/墨水面)紧贴着感光板的感光膜.

打印好的菲林

来张近照,线路清晰可见.

下面就要开始整个制作环节中比较重要的工作:曝光.
　　没使用过的感光板铜皮面会有一层白色不透明的保护膜.用刀子将曝光板裁成所需要的大小,并把毛边刮掉,然后将保护膜撕掉。

铜皮面有层白色保护膜

将保护膜撕掉

去掉保护膜的感光板铜皮面被一层绿色的化学物质所覆盖,这层绿色的东西就是感光膜.先将其中一块玻璃放在较平的台面上,然后把感光板放在玻璃上,绿色曝光面朝上.

将感光板放在玻璃上,曝光面朝上.

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将打印好的菲林轻轻铺在感光板上,并对好位置.将另外一块玻璃压上,利用上面那块玻璃本身的自重使曝光板和菲林紧贴在一起.

将菲林铺在板上

用另一块玻璃压上

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确定两块玻璃已经准确无误地将电路板和菲林压好后,接下来就要开始曝光了.
4 F" E: K/ {1 u　　曝光的方法有几种:太阳照射曝光、日光灯曝光、专用的曝光机曝光，可以根据情况灵活选择.这里采用的是日光台灯来曝光,台灯和感光板的距离大概是5cm左右.

来张侧面图,两块玻璃将感光板和菲林夹在一起.

开始曝光

曝光的时间要根据曝光光源的照射强度,以及不同厂家生产的感光板可能对曝光时间要求的不同,具体时间请参考厂家的说明.在这里这次曝光用了大约12分钟.曝光时间的要求并不是很严格,但时间不要太短,那样会导致曝光不充分,曝多几分钟无所谓.

第四步:显像

在曝光的的这个空挡时间里还有一件事要做, 就是调制显像剂,曝光后的板子要尽快进行显像工作,当然也可以事先调好.用一个塑料盆将显像剂和水按1:20的比例调好.加入水后轻轻摇晃,使显影剂充分溶解于水中.

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注意:不要用金属材料的盆,不要用纯净水,用一般的自来水即可.

将显像剂倒入盆中

加水摇动使显像剂充分溶解

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将曝光后的感光板放入调制好显像剂的盆中,绿色感光膜面要向上并且不停的晃动盆子,此时会有绿色雾状冒起,线路也会慢慢显露出来.

显像的时候要晃动盆子

线路渐渐显露

直到铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成,此时需再静待几秒钟以确认显像百分百完成。显像完成后用水稍微冲洗,吹风机吹干,检查磨面线路是否有短路或开路的地方,短路的地方用小刀刮掉,断路的地方用油笔修补.

显像时会有绿色雾状冒起

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显像完成

第五步:蚀刻电路板

将三氯化铁放入塑料盆中(注:不能用金属盆),按250g三氯化铁配1500cc-2000cc的水进行调配,用热水可加快蚀刻速度,节约时间.待三氯化铁充分溶于水中后即可将已显影的电路板放入盆中进行蚀刻,蚀刻的过程当中不停晃动盆子,使蚀刻均匀并可加快蚀刻速度.

调配三氯化铁

蚀刻的过程当中要晃动盆子

大约十几分钟即可完成蚀刻过程,蚀刻完成后将电路板取出用水轻轻冲洗即可.

蚀刻好的板子

再给本站logo来张特写

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最后一步:钻孔
　　用小手电钻对零件孔或需要钻孔的地方进行钻孔,钻孔后的电路板就可以进行零件装配焊接了.感光板可以直接焊接,绿色的感光膜不必去除,如需去除可用酒精或天那水等进行擦洗。

进行钻孔工作

钻孔后的背面

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至此全部的工作均已完成,一块漂亮的电路板就呈现在眼前了，还算养眼吧.

大功告成

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用感光板制作电路板比较简单实用,而且做出来板比较美观,精度高.成本略高热转印！相对于成功率这点应该不算什么了。

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苏鲁锭

谢谢分享~

cherry+terry

太牛了！！！！PCB整个生产流程就是这个样子的，我们身在PCB生产厂家都没有楼主那么清楚细节问题！！只能说，太牛啦！！！！！！

吴鸣

回复 6# cherry+terry
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8 `0 x9 Z" p# R5 }( S: C
    这个都是DIY发烧友的作品！最近马上要弄，成功了上作品，与大家分享成功经验！就是玩……

ted0925

Mark 收藏中...

cherry+terry

期待中...............................

苏鲁锭

弄个池子给钻孔镀铜~~呵呵~~

himonika

过瘾。