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PCB印制电路板的密度越来越高,PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大,所以PCB的布局在设计中处于很重要的地位。特殊元器件的布局要求:; G% D9 J4 i m4 v
1、高频元器件之间的连线越短越好,尽量减少相互间的电磁干扰;易受干扰的元器件不能相距太近;输入和输出元件应尽量远离;
4 O& o7 ~8 A/ h# W2、有些元器件有较高的电位差,应加大它们之间的距离,减小共模辐射。带高电压的元器件的布置要特别注意布局的合理性;
: P# T' k- c) R5 ^3、热敏元件应远离发热元件;# b' s! R# M+ f5 y2 @ `1 C: A
4、解辆电容应靠近芯片的电源引脚;
* ~, B) O: @3 T6 J! X* ?5、对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应按要求放在便于调节的位置;* x3 I1 T+ N& A
6、应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。
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普通元器件的布局要求:
) i/ }3 B( n1 J/ \- H& V4 z) T1、按电路的流程放置各个功能电路单元的器件,使信号流通方向尽可能一致;, o/ _) k/ u6 W$ _1 p9 K( W! P2 R
2、以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局,元器件应均匀、整齐的排列在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接;
1 r' o0 I& f( P6 D3、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的干扰,一般电路应尽可能使元器件平行排列,便于布线;! P# ]' S R- I. w2 j1 g
4、PCB的outplace一line离电路板边缘一般不小于80mil。电路板的最佳形状为矩形,长宽比为3:2或4:30。# Y# r2 r: t7 E) I, w J
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