常用的富士机型基本属性介绍！

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常用的富士机型基本属性介绍！

从接触贴片机行业开始就首先了解的是FUJI品牌的CP系列机型，虽然说市场上的贴片机种类很多，但是富士机占据的份额还是相当大的。
) _% q; Q5 r! Y& Q/ Z搜集了下富士系列机型的大概情况，行此分享给大家了解，希望给那些跟我一样 还处于贴片小白的盆友们一个好的了解方向。
机型主要分CP系列机型、IP系列、XP系列、GL系列这同大系列.....
, C4 \; W5 s* D: u' |CP系列机型:
CP42
1.贴片范围: 1608-18mmQFP ,SOP， 高度6mm以下的零件
2.贴片速度: 0.18s/chip
, i& `% _( L7 Y" E0 _. y3.贴片精度: +0.1mm
4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm
5 {3 C) t# d7 ?5 G5 y5.料架支持: 140个站位
* a3 I& ]  s$ f' h% |6.机器尺寸: L4770mm,W1714mm,H1640mm (排除信号塔)
7.机器重量: 3.4t
CP43
7 s& S- L( J; s5 b, s' i9 V8 R; x1.贴片范围: 1005-18mmQFP ,SOP， 高度6mm以下的零件
( v% a5 m. n7 `% H3 k, z! G2.贴片速度: 0.15s/chip
, `: g4 s5 i& ?6 c) k3.贴片精度: +0.1mm
4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm
# A# v  O) r1 F# t* V0 w5 n0 t, ?8 T5.料架支持: 140个站位
) y1 I  @% h1 F& ~% E) P6.机器尺寸: L4843mm,W1734mm,H1851mm (排除信号塔)
$ J/ t; q  R2 m9 F& _7.机器重量: 6.5t
8 L& k& a9 i" T. bCP65
6 U! l+ q0 h& m: V* [1.贴片范围: 1005-32mmQFP， SOP,高度6mm以下的零件
2.贴片速度: 0.12sec/part
( D% Y" D7 [" @+ C# a3.贴片精度: +0.1mm
! @1 p6 C: m1 w2 a" ~4.适用基板:最大: 600*450mm， 最小: 80*50mm， 厚度: 0.3-4mm
5.料架支持: 50+50站(8mm feeder)
! G/ g6 n2 f" o% p) u. N6.机器尺寸: L4840mm, W1832mm, H1782mm (排除信号塔)
7.机器重量: 5.87t
CP742
. @2 z( Z" m9 l8 TCP743
CP842
% F4 i) l2 Q! l! k/ \NXT
IP系列机型:
- b5 Z9 q/ J7 x/ mIP2
1.贴片范围: 1005-54mmx54mm,高度10mm以下的零件
# e1 [% T3 U1 J3 Z- n, o2 U. O2.贴片速度: 0.7s/chip (使用4种不同吸咀)，盘装IC4s/chip
3.贴片精度: +0.05mm
4.适用基板:最大457x356mm, 最小80x50mm,厚度0.3-4mm
7 j& Y  Y/ Z, A5.料架支持: tape, stick feeder最多74 slots，tray最 多10 trays/MTU
6.机器尺寸: L2940mm, W1644mm， H1725mm (排除信号塔)

( d: r  z" b% A4 `8 _9 D7.机器重量: :3.5t(包括MTU4.25t)
IP3
; B& d8 x$ d8 L. ^4 p* A. I1.贴片范围: 1005-74mmx74mm, 高度10mm以下的零件,可贴BGA零件
$ K- s" C: b3 _& q; b2.贴片速度:小IC0 55s/chip,大IC1.25s/chip,盘装IC2.5s/chip
3.贴片精度: +0.025mm
4.适用基板:最大508x457mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm
! e* ?; E3 Y% c. F$ X' i6 t5 _5.料架支持: tape feeder最多74slots，stick feeder最多36slots，tray最 多20 trays/MTU
6.机器尺寸: L3185mm，W2530mm， H1850mm (排除信号塔)
7.机器重量: 4t(包括MTU5.1t)
XP系列机型:
XP141E
* i+ g! v1 z0 _$ f# e' d1.贴片范围: 0603-5x4mm (8pin IC)，高度3mm以下的零件
* }2 W* f. g- _2.贴片速度: 0.165s/chip， 21800chips/h
3.贴片精度: +0.1mm
4.适用基板:最大457x356mm，最小80x50mm，厚度0.5-4mm
' a3 f8 h. @6 _8 V5.料架支持:前后方供料，计100个站位，台车换料方式
6.机器尺寸: L1500mm，W1300mm， H1408mm (排除信号塔)
7.机器重量: 1.8t
  p2 k7 M, D9 O- \' s8.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程
XP142E
7 r" K0 p( Q. z2 P: e- k3 P4 q0 f" n
) P. Z/ E0 b. t# W- f1.贴片范围: 0603-20x20mm (28pin IC)，高度6mm以下的零件，可贴BGA
2.贴片速度: 0.165s/chip， 21800chips/h
6 x! v* i/ @$ l% T3.贴片精度: +0.05mm
; v' L5 [7 k4 s4.适用基板:最大457x356mm，最小80x50mm，厚度0.3-4mm
& N, H; O0 E1 k: E5.料架支持:前后方供料，计100个站位，台车换料方式
) B$ W8 }. A/ I, J4 ]6.机器尺寸: L1500mm，W1300mm， H1408mm ( 排除信号塔)
: {' F) m8 b! |7.机器重量: 1.8t
8.语言支持:中，英，日
9.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程
+ D+ \+ [# H# X0 b# _XP143E
& a* K$ C8 ], U+ {$ j1.贴片范围: 0402(in 01005)-25x20mm， 高度6mm以下的零件，可贴BGA (选配)
# p# Z4 @2 E$ \5 n; S4 g8 v. i8 s2.贴片速度: 0.165s/chip， 21800chips/h， 吸嘴自动更换功能(选配)
3.贴片精度: +0.05mm
8 v; V: R; h5 Q& Z- h4.适用基板:最大457x356mm，最小50x50mm，厚度0.3-4mm
8 R# u. H6 F0 ^2 u0 K4 o5.料架支持:前后方供料，计100个站位，台车换料方式，单座tray盘供应器(选配)
6.机器尺寸: L1500mm, W1300mm， H1408mm (排除信号塔)
2 Q+ c) Q7 E4 X4 L7.机器重量: 1.8t
8.语言支持:中，英，日
. r5 e1 s7 s+ {, R" c' q9.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程
$ F1 Q2 B" u, I& ?4 jXP241E
* c" [; R( Z/ Q. E1.贴片范围: 1005-45x45mm， 高度25.4mm以下的零件
3 Q$ g: i+ ^* g( k' a+ R$ _2.贴片速度: 0.4-0.6s/Chip (矩型)，0.7~1 .5s/IC
; j( ?2 Q' j- D# j3.贴片精度: +0.05mm

( f2 H/ `0 v) ]* m4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.5-4mm
5.料架支持:前后方供料，前侧40个站位，后侧有两个选择:10种10层和20种10层
6.机器尺寸: L1500mm， W1300mm， H1408mm (排除信号塔)
- u# E8 l) ]2 _6 C* B7.机器重量: 2t
$ S! p; H0 c4 q8.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程
XP242E
( U+ B/ r8 i/ X% F7 _9 i. P' ], R$ [  ]1.贴片范围: 1005-45x150mm， 高度25.4mm以下的零件
2.贴片速度: 0.43s/chiplC， 0.56s/QFP IC
% z5 h6 ?. Z: x7 `0 v- v2 s/ I$ F3.贴片精度: +0.025mm
4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm
5.料架支持:前后方供料，前侧40个站位，后侧有两个选择:10种10层和20种10层
6.机器尺寸: L1500mm，W1500mm， H1537mm ( 排除信号塔)
7.机器重量: 2t
8.语言支持:中，英，日
& O4 y! d; a; v  V+ a9.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程
XP243E
1.贴片范围: 0603-45x150mm， 高度25.4mm以 下的零件
2.贴片速度: 0.43s/chiplC, 0.56s/QFP IC
3.贴片精度: +0.025mm
4 N# r# k/ v9 H+ Z$ ^$ m4.适用基板:最大457x356mm,最小50x50mm,厚度0.3-4mm
" U0 i: N% C/ l) B5.料架支持:前后方供料，前侧40个站位，后侧有两个选择:10种10层和20种10层
0 R  C. l. H1 h7 R: P. a9 s6.机器尺寸: L1500mm，W1500mm， H1537mm (排除信号塔)
, Z3 b& T/ @) }. w: u7.机器重量: 2t
8.语言支持:中，英，日

) X; T$ s3 I0 \5 Z$ @) d- w6 Y9.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程
7 [6 e& {6 h" J0 i; yGL系列机型:
: R; P5 N6 i9 o; {GL2
7 P( E! k5 o1 n9 R" C1.点胶速度: 0.2s/ dot, 2个点胶头
2.点胶精度: +0.15mm
% ?% M% L8 v* h9 z, K3.适用基板:最大508x457mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm
4.机器尺寸: L1770mm，W900mm，H1700mm (排除信号塔)
5.机器重量: 0.9t(包括cooler0.93t)
# X% J2 X2 k* O9 o0 k2 c$ U% D& [GL4
1.点胶速度: 0.13s/ dot， 3个点胶头
3 _' o' T6 I+ U% g" E  M' R0 G. r2.点胶精度: +0.15mm
; ~6 d1 q: y9 U1 u: i$ P3.适用基板:最大508x457mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm
3 U. I$ c6 t5 s; c+ J$ B, A4.机器尺寸: L850mm，W1207mm， H1725mm (排除信号塔)
& X  H7 z$ h! Y: t- o5.机器重量: 1.58t(包括cooler 1.6t)
5 j- ~* t$ J$ p- LGL .541
1.点胶速度: 0.13s/ dot， 3个点胶头
1 S5 W! G+ w' K& Q+ ?# X: I2.点胶精度: +0.09mm
1 `; H% C% g1 U( K! F3 I; J3.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.8-4mm
- W! _! p" e  x* B: L; d* k4.机器尺寸: L795mm，W996mm，H1755mm (排除信号塔)
# ?4 x- H3 _5 L1 y. ~. ^  ]5.机器重量: 1.758t
如果大家觉得还有不足的地方或者有误之处，欢迎大家跟帖完善或纠正!
$ r6 e& W* a# `! C8 w6 ^7 V: j



- b4 j) O" }9 G- S

BUFSFER

我们用的CP43。