|
|
本帖最后由 shark4685 于 2010-9-6 10:17 编辑 3 _: n. e$ [- O, r
5 t$ F' c; j7 i! W( j1 ?) O5 l! \
仿真软件就好像练武的人的兵器.( }% ^; {6 J3 } A9 `4 A
任何兵器都有其长短之处.) B: X" A* y' P: r/ [
总之要先练好内功(扎实的理论基础),在实战中总结经验,) r" ~* U- n0 R+ f
合理的运用各种工具的长短之处.招招制敌.
( k4 v- y1 O3 |. c4 K- R
0 Q) [2 ~0 {# U简单的说下各个工具,供后来人参考.不足之处,请大家补充!4 c: }5 N' x5 v% H
-----------------------------------------------------------
7 g! ]) [9 H7 A% W+ y/ ], l1.Cadence/spectraQuest $ A' ?3 o2 h& H- l
4 B/ i r4 b7 F/ ~; l/ l0 E仿真使用的模型比较简单，一般采用IBIS模型(目前大部分器件产家都支持这种模型)，4 {: B' M# u( E) ^) f
可以进行过冲，下冲，反射，振荡，串扰，端接，拓扑结构的仿真，使用起来方便快捷，
8 `; a. [* T. t+ s% \比较容易上手。在中低频仿真时可以得到良好的仿真波形.SQ不能进行时序的仿真，
6 B# O4 ]5 L6 J4 O a它只能利用得到的波形测量时序。这也是显著的一个缺点，不过我们在做时序时，4 _1 q3 R2 V' H6 l0 M
一般都是根据时序图直接查芯片资料得到的。
0 p* I* g, P% z: ]
1 l' \0 W4 J9 a" @/ G7 s特点：获取模型容易，操作方便。但在高频仿真须调用Hspice的仿真引擎。% G) t4 K: [7 O1 {& _
; p2 N: W2 E! {: n, Q- A; \! y1 p9 X; e' |9 x: g
2.Synopsys/Hspice' b) X0 f0 o) r" M
3 m& R y5 _2 M/ ~* W/ O
基本我们涉及的仿真都可以用Hspice实现,应用方面就是和SQ结合使用比较多,在sigxp c1 `. V2 j, U9 T
仿真环境中采用hspice作为仿真引擎,仿真得到结果后，直接在SQ里面将规则约束的PCB# V) P/ U, \& J
设计中。难处是Hspice的仿真都需要我们自己编写网络表。费时比较长。但仿真的精度高7 A6 e% ^7 v" I! N7 @+ q0 r' y& e
w0 O; z( @2 ~2 z# E特点：精确度高，要自己编写网表，费时较长。在高频方面具备较强优势。
5 |. n- \( Z$ e+ t9 f6 u2 J+ ~3 _2 H8 |/ S/ @! F
$ n4 s; J$ M5 q% f/ z" Q3.Agilent/ADS7 _0 Q( W& U( s+ h
9 [, K- o: C2 p, C1 `9 x7 u
安捷伦公司的顶级理论验证软件，主要用于高频仿真，功能强大，可以用于PCB的验证设计，
3 n6 e/ l* l" u4 P6 M7 X! PIC验证设计，系统验证设计。
! Z' }' a/ {$ |& O9 P5 W A, d
. H) A7 m Q) Z( w; T' SADS专著的领域& r. x6 Q" D- h& u
ADS软件可以提供电路设计者进行模拟、射频与微波等电路和通信系统设计，
3 q& N- |- L- V, A其提供的仿真分析方法大致可以分为：时域仿真、频域仿真、系统仿真和电磁仿真。
6 \+ h. ?6 f+ J$ B4 O4 f
- o) Z$ ?* `6 M% b8 c* B& }& r
$ Z7 \: ^! M9 M. V7 C/ a; K3 u特点：全流程，全领域的仿真工具，和相关的测试设备具备较好的通信功能。
/ N# Q1 S4 ~$ S
9 l6 I; j1 p6 }) b* P/ x1 i$ E- ~
}" I) g9 K, k' J9 q7 x; }9 B4.Ansoft/Siwave+HFSS$ x u% \; }' D+ R
! i, [' x9 Q' ]5 R9 I2 dSIwave是一种创新的工具，它尤其适于解决现在高速PCB和复杂IC封装中普遍存在的电源输( c& G/ C: w6 U9 Y& n
送和信号完整性问题。该工具采用基于混合、全波及有限元技术的新颖方法，它允许工程师4 ^0 C5 i Q, x$ a& q1 ~6 i
们特性化同步开关噪声、电源散射和地散射、谐振、反射以及引线条和电源/地平面之间的耦合。
" y" x, S, a; ~5 t v该工具采用一个仿真方案解决整个设计问题，缩短了设计时间。
- S4 c; ?/ \5 F0 E- b 它可分析复杂的线路设计，该设计由多重、任意形状的电源和接地层，以及任何数量的过孔
3 @/ C% j$ M0 v7 M3 z和信号引线条构成。仿真结果采用先进的3D图形方式显示，还可产生等效电路模型，使商业用户
1 b, ~) s/ ]1 Y3 d' e# I, U能够长期采用全波技术，而不必一定使用专有仿真器。* v- ?% l/ W' q! ], W$ B2 ^% a
) [9 k( T+ }+ s9 O
HFSS专著的领域 K+ v1 j# n6 a6 \6 M4 B
1.射频和微波器件设计
' t8 I$ L$ H5 U2.电真空器件设计; _. b2 o: l. x
3.天线、天线罩及天线阵设计仿真 % R% P1 l' `$ p* s4 d$ F# r! i4 b) A
4.高速互连结构设计
1 `+ t0 Y, j) [ G5 ?2 Q5.光电器件仿真设计
: j% O8 I6 L" P# v V' R. n% c W: h7 {, X2 [+ q2 f6 r' n9 C; Y
4 n5 ^$ w3 A3 q8 }3 b5 K特点：SIWave 仿真的是三维SI,在PI方面见长；HFSS在射频和微波设计方面见长。
# p! ~, x9 _5 H
) l9 ]9 Q, D: |: q+ t& P
2 t" W! b( Y- i( |/ A; C5.Mentor graphic/Hyperlink/ icx
; a2 X- q% o, |- x
& N' @5 {1 T6 I7 i' |4 j, i; O) y类似与SQ,也是调用IBIS模型，容易上手，在低速方面还是有优势。
+ l p+ R% r, F% S' b5 E9 d* s2 M, @& z* I. P; \# r# {/ F
特点:上手速度快。; J. S; }; F9 u& s3 O' u P- d
# B5 S+ p; H k8 D4 I! B2 q% O7 H" Z; _& G5 E. H
有使用其他工具的,大家可以在后面补充!供大家参考! |
|
/1 
发表于 2010-9-6 09:11
收藏
淘帖
支持！
反对！
楼主