插针性器件, 却用SMT工艺, 应该执行哪种验收规范? SMT 还是 波峰

Quantum_

) n' {2 ]6 x+ S7 ^+ Z4 v, G8 G1, 我司的一个项目, 连接器都是插针型的.
2, 但是针角的间距(pitch) 只有0.6mm, 于是选择过SMT工艺.
3, 问题来了, 质量验收(QC)说, 没有达到上锡75%的 波峰规范! (本就不是波峰焊, 为何要用波峰焊的验收规范?)

" P9 S4 T2 q( t6 j8 i# ]  x1 M& i: t何解?
2 ^; G0 A# k5 e0 i. y+ f8 @# O这种工艺, 应该不是我司才有, 你们公司也是执行75%的上锡标准吗? 如何能实现75%锡呢?
& F' m( w6 l# K: \+ D- ~+ a备注:　无铅,  PCB板厚１.６mm.

$ Q, Z/ T# w, K2 j  S( R' e. E6 d% u+ _

( b& f9 t1 f& j谢谢先!

nevadaooo

波峰焊吧，焊盘可以适当大些

china2008

你这个还好，钢网保证孔与孔安全距离0.2mm,外扩0.35。如果是单贴片可以考虑反面也上锡膏。

yangjinxing521

IPC 里有相关要求的。75%是工业品要求，消费品50%就OK了

yangjinxing521

1  、通孔回流焊焊点形态要求：     首先，应该确定  PIHR  焊点的质量标准，建议参照业界普遍认同的焊点质量  标准  IPC-A-610D  ，根据分类     (1  、  2  或  3  类  )  定出目视检查的最低可接受条  件

rubenyang

楼主说的这个是插件器件在smt焊接，属于通孔回流焊接。也是比较常用的方式。从图片上看，引脚很密集，SMT回流过程中，锡膏印刷多了，容易连锡。印刷少了，估计很难把孔填满。
4 T* M. c" N, A插件器件需要达到75%的填充，主要是基于电源管脚考虑的，如果电源管脚没有上锡良好，就会影响通流；
3 a! S. Z8 f; W4 J; e8 o+ C5 @# D2 Z标准还是按照IPC的标准去执行检查就可以。