关于BGA焊盘大小，有哪些因素需要考虑？

turth

起因：我们有一类产品，长期以来偶有BGA焊盘失效导致的故障。能力范围内，各种因素都考虑过，比如更改表面处理工艺、和焊接厂沟通调整温度曲线等。昨天在重新审核封装时，发现似乎焊盘有些小：芯片是1.0mm球距的BGA，球径是0.6mm的typ值，最小最大分别为0.5mm、0.7mm。我们的焊盘直径是0.46mm。而官方手册里给出的推荐值是0.53mm。算起来，面积小了25%。
由此引出一个问题：焊盘面积小了，会不会因此导致焊盘焊接强度降低，进而降低焊点的可靠性？
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7shmily

以前遇见过类似BGA失效问题，后来发现是测试那里，测试架压板子时，压的板子有点变形，然后有些板子BGA焊盘脱落，测试夹具更新和员工培训就没啥问题了。

522

关注我的微信公众号：信号完整性小站，然后私我，我私人给你一篇BGA不良分析、改善报告，

522

522 发表于 2020-7-10 18:17
关注我的微信公众号：信号完整性小站，然后私我，我私人给你一篇BGA不良分析、改善报告，

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tencome

1.   先看下是 焊盘有没有剥离基板，分析一下是球与焊盘剥离还是  焊盘与基板剥离。
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, V  g+ C6 o5 M2.  0.46mm焊盘太小，0.6的球应该配0.55左右的焊盘。

tanke

学习学习，，，，谢谢