Altium Designer铺铜小技巧

haidaowang

一.铜的连接方式：
0 C8 f- p0 j4 M5 I- u' k8 ~　　要想使铺好铜的PCB板中的过孔联接不呈十字交叉状，而是直接联接，您可以做如下操作：

　　1.点击菜单Design，在下拉菜单点击Rules，找到Plane->Polygon connect style，右键点击选择New rule。出现如图1所示。
* l7 E1 B8 P/ R" E9 B8 k) L
6 A$ V  K; ^" L9 \; T
　　图1
　　2.在新设置的New rule 项设置过孔联接方式。name栏随便取个名字，在where the first object matches栏选advanced(query)，在full query栏键入IsVia，如图2所示。(该键入的信息的语法可以点击Query Helper来参考，如图3所示)。意思是设置过孔的联接方式。
* d9 P) g% l- A4 ?8 d
' m. }2 f" ]0 V5 B
, M+ k7 Q0 x; C, R  X* A4 {　　图2

1 L* Q$ g' o$ D' C9 Q: X  J
: ]- w0 f) f0 d. s　　图3
0 l8 [+ g1 T3 I, m" c1 T　　3.在Connect style栏的下拉选项中选择direct connect。
　　如果说还想对过孔设置不一样的连接方式，只需要新建一个针对过孔的规则即可。

; @- n7 J+ V$ D) t; B, v6 G
) o/ G+ W8 [/ [" {二.关于铜的编辑：
) ^8 r, n' o: C: f1 S5 v

　　首先可以正常的放置一块铜，而后在高亮点的地方随意的拖动其大小，另外如果想编辑其局部，可以单击右键：

* {+ K! U2 g2 i0 f$ e+ I
' \% g5 @0 {- L. m
) f: `) j) [( E% Y
　　如此即可随意进行编辑。
  l* s' n) C0 S0 v　　三.Shelve的使用：
5 I3 ~4 A% x( V

　　在PCB编辑的过程中，可以现将所有的铜皮shelve掉，最后restore即可，这样便不会影响PCB设计的速度。
　　四.关于铺铜速度慢的问题：
7 E3 c, X2 @8 g- \  @　　首先建议关掉DRC检测。另外：

5 }4 Y6 g- K5 i, ^
3 N3 H0 Q8 |2 {! B( Z& N) l　　意思是在做规则设定的时候譬如间距，线宽等多用class来设定的方法，这样可以有效的提高铺铜的速度，这是由于在铺铜的过程中，软件会启动执行检测规则的动作。
8 u; h  [- W$ ?0 r( E# }: |) {3 T
; Y) c1 A' h4 Z3 w) {# j4 r
% d- B9 A' M" G5 Z% U五.铺铜管理的使用：

; }1 K# w& D8 |* a: M' W
　　在此页面里面可以轻易地查看PCB板中所有的铜皮，可以shelve，锁定，忽略DRC等的操作，其中比较重要的一个功能是做规则的设定：
: n+ N, a. K  t/ d" ~3 x

8 R! O; f( {* r( T# F8 Y　　如上图示，我们可以先选择某一块铜皮，而后点击*Create Clearance Rule*来创建间距规则，或者是点击*Create Polygon Style Rule*来创建敷铜连接方式的规则：
2 ~! b1 d* T+ Y0 w$ q0 R- v! g
! \0 i, l+ q! @( O) q
9 C/ \' L4 A6 B  ^1 v$ z( d
6 {3 x8 J$ K$ f1 x

7 o1 K2 v4 X$ M0 {- I- t, @
" c4 w/ y) {  ~


& `/ l: \( d- Z  C* F4 o
  U7 G+ w/ G7 P" Z4 ^( J
0 d/ U+ M' Y" |/ i. j0 I: S

youOK

Altium Designer铺铜

蓝色格调

谢谢！