我就说说我的拙见吧; . \* k V! h f# g u0 |5 X 6 P C8 m! k# y# Q4 @
对于一个新项目也就是产品而言,一般在最开始的时候都会开一个产品立项会议,这个会议一般都会确认这个产品上会使用哪些主要芯片,如mcu、BB芯片、sensor、flash等等,以及这些芯片所需要实现的功能。开完这个会议之后这个产品的雏形就算是形成了,紧接着就要开始绘制原理图,绘制原理图之前要做的就是主控芯片的管脚资源定义,根据管脚功能分配各个管脚所需要实现的功能;原理图会根据这个管脚资源定义进行绘制,原理图不要求做的花里胡哨,但是要求做的规范美观,让你的同行一下子就知道这个原理图所实现的功能。" e. t0 A0 K( f5 x( ^
: q9 v c% O/ G! @$ O0 J0 v! K 原理图绘制完成了就要开始进行PCB摆件,摆件之前一般都会要求结构介入,结构工程师会首先给我们一个详细的PCB外框以及结构禁区,在摆件的同时也需要和结构工程师保持联系,以确保器件高度和PCB大小满足需求。摆件完成之后就开始进行EDA走线,EDA走线时间和器件密度以及原理图复杂程度有直接关系,器件密度越大,原理图复杂程度越高,走线时间越长,有的平台在投板之前需要各种仿真,会消耗更多时间。完成EDA之后就是投板,以上就是PCB阶段的一些主要事情。 + t( i0 _8 n' g, p7 @- q