再述：SMT生产工艺流程

StepPeng33

SMT基本工艺构成要素
( v' e7 Z* D# QSMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修
   
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
   
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
   
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
+ [1 c- k% o1 g# [! ^   
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
* K0 w. o( ?# P% }$ |4 y+ ?- d   
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
3 y. |9 f) }4 W* ?( S( h( }   
' ^  ]2 A' c: L2 R. l- E/ T清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
   
1 e) y! n6 E3 t+ I0 j6 Y检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
   
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
0 V- y# Z3 h3 y2 g5 A% B

一、 单面组装：
  ^/ A* C4 u2 t! e3 H3 u+ e+ C来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>
0 O% e( Q- r& O, w, J/ C8 ^( L6 z清洗 => 检测 => 返修
二、 双面组装；
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
# F# V- ~( ~4 l9 T1 O- E. WA面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>
烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）
3 B4 `; u0 `. a) ]此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
4 A: Y7 ^3 B! Y9 \" ZB：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>
8 H' Q; d+ ?' HB面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
1 F% \; b5 E4 C  Y三、 单面混装工艺：
0 ?; M" o% v9 l来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>
; y) J1 K. `: o2 M2 L1 m& U% v烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
四、 双面混装工艺：
! a; f) Q& l" Q$ g* cA：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件
5 N: d; z. E0 l8 _7 M. \/ l=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>
3 S# k& U) C6 x8 A* G贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
  g$ ]! S3 B! f% y/ \! v, X先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
( h0 R' w. z/ _. S2 |$ G; KC：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>
插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>
清洗 => 检测 => 返修
A面混装，B面贴装。
7 O: `& g) q8 `. [% m: G& QD：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>
PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>
返修
A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
( R! m! D: k$ L, g$ M# n0 \回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>
" C/ j. ^* f# I9 o$ e$ z/ N8 a回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修
+ p9 s  l( t, D6 p4 x/ f9 @A面贴装、B面混装。
! V0 D( u$ |- B: _六  SMT工艺流程------双面组装工艺
& r, t3 P) d- c/ H1 YA：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板CB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最好仅对B面,清洗,检测,返修）
: D7 n4 Q8 N" k* U$ K; i  [此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
: X! I  X5 c: b# l8 L- F% gB：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板CB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）
" j; }! F' x4 V! |: g: h此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD
3 P  D. c% o- E中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

sdkangbaz

很好的资料，谢谢