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基板上这个打孔是为什么

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1#
发表于 2020-7-1 15:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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新手求问,如图所示,基板上有一个方形的打孔,请问各位大神这个孔有什么作用?! v( q6 f$ d# |# _& A

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fc7f48bdce9be661dc7d5ef8118657d.jpg
  • TA的每日心情

    2025-1-3 15:22
  • 签到天数: 28 天

    [LV.4]偶尔看看III

    推荐
    发表于 2024-8-13 14:01 | 只看该作者
    排气孔或者说是应力释放孔! b, _, a' P4 N& d4 C
    基板材料在加工过程中材料加热会产生气体,铜皮会阻挡气体排出,导致产品出现问题,所以大面积的铜皮需要增加排气孔
    & p) ~- F! k0 p$ G一般,单颗FCBGA的3*3mm的面积内必须要增加至少1个,避免出问题。

    该用户从未签到

    推荐
     楼主| 发表于 2020-7-2 09:25 | 只看该作者
    求大神解答,在ic封装工程设计书中107页,打放气孔一节中vss的铜皮上也出现了,但是书中的放气孔指在边上,并不是这个方形孔。。。@amao 求大神解答

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2020-7-1 17:53 | 只看该作者
    这个没见过,感觉像平衡块。

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2020-7-2 09:22 | 只看该作者
    求解,就是在铜皮上有很多很多这个方形孔,且只在top层的铜皮上有......看很多书上也有打,但是没讲为什么,也不像是地孔。。。

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2020-7-2 14:47 | 只看该作者
    dull 发表于 2020-7-1 17:51
    % q! \$ Z6 f/ R* J覆盖作用?

    , S8 y1 i- o) |8 L2 T) J6 O应该不是吧。。
    / }0 O6 Z7 B- L  F

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2020-7-2 23:39 | 只看该作者
    解决对称层残铜率相等的问题

    “来自电巢APP”

  • TA的每日心情
    郁闷
    2023-4-26 15:58
  • 签到天数: 39 天

    [LV.5]常住居民I

    9#
    发表于 2020-7-3 09:27 | 只看该作者
    为了防止板子受热起泡、变形

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2020-7-20 20:42 | 只看该作者
    1. 控制正反面的残铜率
    5 b$ d# O; y2 m/ @1 [/ N5 m2. 防止大面积铺铜引起的受热变形、剥离。

    点评

    学习了!感谢!  详情 回复 发表于 2020-7-21 09:38

    该用户从未签到

    11#
     楼主| 发表于 2020-7-21 09:38 | 只看该作者
    tencome 发表于 2020-7-20 20:42
    2 d9 b, l8 ]7 R. g$ P9 n( o1. 控制正反面的残铜率
    6 T" S$ F  R7 w! t2. 防止大面积铺铜引起的受热变形、剥离。
    * `; p( Z% b/ B( E
    学习了!感谢!
    ) R% x7 c1 q; D
    4 ~) F- C" E( A+ q* }& W

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2020-7-23 13:55 | 只看该作者
    应该基板比较薄,挖这些槽是为了平衡基板翘曲;

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2020-8-17 10:11 | 只看该作者
    这是排气孔
    ( u+ D/ i. R( E% p* h  f& |

    点评

    感谢大神帮忙  详情 回复 发表于 2020-8-24 16:36

    该用户从未签到

    14#
     楼主| 发表于 2020-8-24 16:36 | 只看该作者
    amao 发表于 2020-8-17 10:11# z1 e5 [$ Z( H
    这是排气孔
    - b. D( X# \+ ~1 {1 Q+ {
    感谢大神帮忙1 V7 r* w- c& e; v" n- I
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