电路板高度检测功能使用说明书

fanichicl

电路板高度检测功能使用说明书

& A0 f8 q  W4 W+ U7 D1 u9 f( k1.概要
电路板高度检测功能的目的是:将测定的电路板的变形量反映到元件贴装高度中，提高电路板的生产品质。通过使用该功能，如果是电路板向.上弯，能够控制下压力度;如果电路板向下弯，能保证在没有贴装之前不会松开元件。
另外，可以任意设定电路板变形量的公差范围。如果超出范围可以发出警告。
, O% _* g: ]& f* c! ~电路板高度检测功能具体有两项内容。
2 Q$ Q! J0 U: X2 m●电路板高度修正功能:测定电路板高度并修正贴装高度。
* {) O! m9 F: ^! e' {●电路板变形确认功能:测定电路板高度并对超出公差范围的电路板发出警告。
. g# d: d' V8 f9 J

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

% N& V* c: t% A8 |& t: b

aplerll

研究研究，谢谢分享。

闲人K哥

研究

weigz

谢谢分享