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我先来说下楼主问的问题,理清思路后,再来说说我的观点:, K% D: i: d, ^. i
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问题:+ ~/ x2 j# G+ A' Z9 x2 B8 t! W! x
1.现在确定数字部分和电源部分(pwm)会影响高频RF信号有影响,楼主也知道要通过分割地的方式,通过单点接地或多点接地来解决这个问题.6 n U5 S! G) I5 i1 h
2 Y6 Q# P( @) `) P J3 \( n 现在关键是要怎么分???2 Y; w5 W: I$ j5 K. g! G* J+ w
+ O" z1 t# P- x( q8 Y+ D7 M8 o2.楼主要在保证地平面完整的情况下,对上面的一系列地做分割,并列出了3种方式,来讨论那种方式最好???
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观点:
8 B. ^" w- H2 d( A% d- h先来弄清楚一个概念/ S" f, M; Q4 y* |+ O3 F
/ x# i- u/ Q* G! O# m& V( }6 a1.回流路径的概念 K9 ]( N2 N6 k' m3 U$ K( i& ^1 D
- t) q: X! W Z! D/ w$ M（1）信号回流要想从电源层回到地，最近的通道就是电源和地之间的电容。2 G. Q/ r M4 u% W6 C& W7 E" P9 k
（2）要是它同一层的旁边有敷铜为GND，信号会选择GND为回流路径。
K& {, q4 z6 Y9 k# L3 Z信号回流的原则：高速信号永远选择阻抗最小的路径回流。5 C c A% y/ G e
& N( F( y# F; S# u: c楼主所说的Top层的地,和第二层的地就是上面信号的2种回流路径.但是对于高速的数字信号来说:( }- ^ Z$ Z# f8 V2 N: h
信号会选择阻抗最小的路径,板间电容对于高速信号是通路,而旁边敷铜GND在高速情况下呈感性,阻抗
6 S# a# V' k5 ?! A1 z相对于板间电容来说比较大,所有高速信号一般都是通过相邻层的地平面回流.(不排除会有一小部分低速信号通过旁边敷铜GND回流).
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弄清楚了回流信号的路径,问题就好解决了.2 \. d1 m4 C) e/ l2 [. ?! k
2 s3 h- M6 T S/ M我们通过设计,让RF信号的地远离这个回流的地,再通磁珠或0ohm电阻,将这2个地连接起来(保证地平面完整).
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解决办法:
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( J$ p# p: Q1 d% F+ q: Z1.可以确定高速信号是肯定存在的,那先把高速信号的邻近层的地做分割,在合适的地方采取单点或多点接地,) \5 |4 ~1 u M/ q9 N
这样既避免了干扰,又保证了地平面的完整性.
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2.对于表层的地.最好也能保证RF的信号的地与数字地的分开.因为高频模拟的RF信号很容易受到干扰,他们包地通常是为了3 W$ [* `: Q3 O3 F
保护他们不受干扰.所以表层的高速信号包地,往往是EMC方面的要求.' A. d/ k3 X2 _1 |6 C Y
+ L, I# \8 l" f( c7 G( M以上的观点,希望对楼主有所帮助!" A; D( I3 A- h
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发表于 2010-8-22 13:48
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楼主
发表于 2010-8-23 08:52
讲的很透彻啊，学习啦，
听高手讲解