主要有哪些工艺因素会对波峰焊的质量造成影响

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与回流焊相比，影响波峰焊质量的工艺因素较多。为了正确地制定焊接工艺，以下分析影响波峰焊的些主要因素。影响波峰焊的工艺因素主要有哪些呢？影响波蜂焊的因素可以从下面几点分析：

1．波峰焊工艺影响因素助焊剂涂布

焊剂密度、厚度、焊剂的活性以及对焊剂的补充和清理是焊剂涂布工艺中需要考虑的主要问题。这些问题在前节中已有叙述。焊剂涂布时，需要特别注意控制焊剂的密度、活性以及发泡率，保证焊剂能以定的密度和厚度均匀涂布在PcB的焊接面上。通过设备自动或人工定期检查焊剂品质和各项指标，焊剂活性可以根据化学试验或可焊性试验确定，如有必要则应更新槽中焊剂。

2．组件传输对波峰焊接质量的影响

波峰焊接时，与组件传输相关的因素有传送角度和装夹方式。当焊料波形确定后，传送角度影响组件焊接面与焊料波的接触时间以及脱离方式。适当增加传送角度能够缩短焊接时问，提高焊区与焊料的脱离速度；反，则会延长焊接的时间。般来说，平滑地脱离有助于形成良好的焊点，但具体情况还应根据组件特点、所用焊料和工艺条件等由试验确定。通常要求传送角度在定范围内可调，以便满足工艺要求。组件的装央方式应当考虑PcB受热后的变形情况（通常每边要有o．5mm的余量），以免完全刚性的装夹造成基板变形。

3．温度曲线反映出波峰焊接质量好坏

温度曲线反映了预热区的温度设置与传送带的运行速度，确定了组件的受热过程，是保证焊接质量的个关键工艺措施。温度曲线各区域的基本作用与回流焊的类似，波峰焊的温度曲线设置内容详见下节。

4．焊料及其波形反映出波峰焊接质量的好坏

熔助焊料的温度、波形、PcB的吃锡深度以及焊料的度等是影响焊接质量的又组工艺因素熔融焊料的温度是个重要的焊接参数，通常要高于焊料熔点5060℃（对锡铅共品焊料）。尽管焊料温度较高，实际焊区温度由于传热与散热作用结果而比焊料温度要低些。

波形形状是减少拉丝、桥连、漏焊和克服“焊接死区”等焊接缺陷的员重要工艺因素理想的焊料波形应使焊料有效进入通孔插装元器件与片式元器件的各个焊区，保证必要的润湿、扩展和足够的焊料，并在波峰焊焊料与焊区脱离时能够形成良好的焊点形状。

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波峰焊接时，与组件传输相关的因素有传送角度和装夹方式