Pads pcb图中的个层都代表什么意思

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pads pcb图中的个层都代表什么意思

PADS软件中的层分这样几类：

21层……Solder Mask Top→→→→→表示输出主焊盘的Gerber文件。它包括Pads(焊盘)和 TestPoints（测试点）可以用来走裸露线→→→顶层

22层……paste Mask Bottom→→→→→表示输出SMD（表面封装）元件的Gerber文件。PowerPCB会选择层上的SMD元件的Pads(焊盘)进行输出→→→底层

23层……paste Mask Top→→→→→表示输出SMD（表面封装）元件的Gerber文件。PowerPCB会选择层上的SMD元件的Pads(焊盘)进行输出→→→顶层

24层……Drill Drawing→→→→→表示输出钻孔参考图文件。只是存放钻孔位置信息的文件。

25层……Layer_25→→→→→是内层负片设计时使用，用来做安全焊盘，注意只有DIP元件才需要，QFP等SMD表面帖装元件是不需要的。安全焊盘一般应该设置得比表面的连接盘大。

26层……Silkscreen Top→→→→→表示输出丝印层的Gerber文件。PowerPCB将会对选定的Silkscreen层中的Line(2D线)，Text(文本)和Outline(边框)进行输出→→→顶层

27层……Assembly Drawing Top→→→→→表示输出装配的Gerber文件。→→→→→顶层

28层……Solder Mask Boottm→→→→→表示输出主焊盘的Gerber文件。它包括Pads(焊盘)和 TestPoints（测试点）可以用来走裸露线→→→底层

29层……Silkscreen Bottom→→→→→表示输出丝印层的Gerber文件。PowerPCB将会对选定的Silkscreen层中的Line(2D线)，Text(文本)和Outline(边框)进行输出→→→底层

30层……Assembly Drawing Boottom→→→→→表示输出装配的Gerber文件。→→→底层

tuoni

没用过pads，研究研究。