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请教CAM内电层挖空问题 ... 在线等...

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1#
发表于 2010-8-19 14:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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5 F+ v/ T2 }7 Y# H上图中绿色部分是第2层,GND层 CAM内电层 我想不覆铜的部分,我用Copper直接填充,CAM内电层应该是负片层,这里应该会被清除掉铜皮是不是?

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2#
 楼主| 发表于 2010-8-19 17:24 | 只看该作者
论坛的老大今天都开会去了吗?  谁来帮帮我啊!!!

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3#
发表于 2010-8-19 17:46 | 只看该作者
内电层为什么要挖空?7 j4 Y" l( g2 R; ~: o  ]
如果一定要挖空,就设置成分割层好了。

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4#
发表于 2010-12-8 21:28 | 只看该作者
是啊,设置成混合层,然后直接把铜片挖掉就可以达到要求 !

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5#
发表于 2010-12-9 08:39 | 只看该作者
可以用copper或2d线来实现.
, T2 e$ X2 r( Z$ s2 {$ f$ Z2 w
* `5 F+ _. `+ U$ @如用copper,要注意是无网络的copper

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6#
发表于 2010-12-9 08:40 | 只看该作者
出光绘时,这几项要选上:. ?0 j5 q; Z# O
9 e) E! i6 T% N* M2 [! C

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