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你的层叠是# Z6 E1 C" T* O! W1 I7 A
1-------Signal--------" @! e) n) B) T
2-------Power--------
3 m( X# L5 R4 C @' n: o6 O, H8 c! R" M3-------Gnd-----------: O p' F' c! P" e# O
---------core----------" v- y# b0 m( ~1 D" Z& Y
4-------Signal--------
2 y6 m# J& @- i5-------Gnd-----------
; I# z; N+ n' V" i5 H# j( m6-------Signal--------8 @ J8 A, C+ T3 \ b
2 i7 `0 Z: K2 ^- c6 A
如果top层一定要走差分USB线的话，那就要以第二层的电源作为参考平面。这是一般不推荐的，如果你第二层的电源有很大的切换噪声的话（比是给数字电路供电的电源），会严重干扰top层的信号质量。真必须这样层叠的话，最好在信号线附近区域的电源平面和地之间多加去耦电容，给高频噪声以回流通路。
' ^1 y4 U' E, x! F0 F- ?$ z5 J& f* O
阻抗计算就比较简单了：
( j R8 a6 }4 P/ ztop层参考第二层power平面，按微带线计算。; D- |6 u) ?% F5 j; ]
bottom层参考第五层GND平面，按微带线计算。
4 `3 L9 }, L5 W4 Y8 J y& S由于PCB板的对称性，中间会加很厚的core（相对其他层叠的高度来说），具体看你的材料很高度了。可以问问厂家材料的介电常数为多少，按带状线处理。一般还是以微带线处理，参考第5层平面。 |
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发表于 2010-8-17 16:00
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