TA的每日心情 | 开心
2019-11-20 15:05 |
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波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合; I' W$ w: a8 d9 i) _) h( q
- `, F/ L) _' B D9 n" {
针对波峰焊锡机的生产制程，特制订整理出以下制程改善方案及分析问题概要
6 Q* [* F0 y( p) t2 H+ h0 o.以作为技术.) ]- P) B& b0 I: J; F
天员的教育训练材料学习使用及日常制程问题的改善参考依据
) \5 o2 I4 N2 o" [1.锡尖
h [$ w7 d, m+ |# b+ ?/ [0 q(1)锡液中杂质或锡渣太多1 h# {5 {9 K. U% o8 z9 W- n
(2)输送带传输角度太小
/ [. A$ E! O; `# j8 S(3)输送带有振动现象& c3 `; p2 [$ @1 |; a) o- ]
(4)锡波高度太高或太低2 h$ \) Q$ k- B* @9 v1 K. e
(5)锡波有扰流现象- k, Z- ^/ F7 [6 N
(6)零件脚污染氧化
/ T* ^) U/ e( F5 k6 F: {7 i(7)零件脚太长
! Z, B) ^6 _4 i6 n9 d+ T0 n Q9 Z2 Z(8)PCB未放置好1 z$ b9 Q, u z5 s, E5 `( H# z: }
(9)PCB可焊性不良，污染氧化+ ^0 _, f1 X: U* B- o: Q* D! ^, O4 U8 }
(10)输送带速度太快.
: M2 l% @+ I5 f. u7 R(11)锡温过低或吃锡时间太短2 e( N$ O8 N( L0 }; R- h/ u6 e4 ~) B
(12)预热温度过低6 F9 i; C5 R+ h* ?
(13)助焊剂喷量偏小3 |8 h' g/ Y0 A9 u/ F% o' L
(14)助焊剂未润湿板面
4 o U, ^- k' f(15)助焊剂污染或失去效能
7 F- x+ V6 E% n n# m3 r3 q7 N' H(16)助焊剂比重过低+ I$ ^; X* P3 z% n
/ U# h( k) A1 y7 K3 `4 a
4 t; D' E. d9 `4 \- M3 J9 e+ N2.针孔及氧化
3 g; s( u$ E' \7 y
% C6 b4 t1 |# V(1)输送带速度太快8 ^0 d% r3 B' L: b$ W3 h
(2)Conveyor 角度太大6 }: k, I! I1 U4 v$ |1 F, O1 a& O
(3)零件脚污染氧化
! a# W& Y0 e2 \! X(4)锡波太低
7 [2 \# I7 X$ s4 ~7 Z3 L4 p(5)锡波有扰流现象9 k9 P& y$ g9 @4 ^- B) u
(6)PCB 过量印上油墨
0 |# j- _% p8 w: }" h(7)PCB 孔内粗糙5 Z$ J0 a' P P. M
(8)PCB 孔径过小 ,零件阻塞 ,空气不易逸出- c1 S% L: t9 g; w; v; ?
(9)PCB 孔径过大$ }) F6 m3 }) O5 b
(10)PCB 变形 ,未置于定位/ f0 z3 N' S1 O
(11)PCB 可焊性差 ,污染氧化 ,含水气, c" ], N. W a! e7 f: J% W; v
(12)PCB 贯穿孔印上油墨. i! l) J! ^, ?4 K
(13)PCB 油墨未印到位
" T3 _! V9 ?& N5 C# o4 {(14)焊锡温度过低或过高! ]) b$ w2 T/ J! Z
(15)焊锡时间太长或太短7 N- n6 f( `! F& u& A9 X7 ~
(16)预热温度过低
9 V5 P" b& j: j4 D: K u(17)助焊剂喷雾量偏大& R5 C+ v3 z. q- ]
(18)助焊剂污染成效能失去
. w% E R4 {: j! m0 H3 A(19)助焊剂比重过低或过高4 Z" T% f4 a5 Q3 O& a$ h5 E
; k0 I+ E; e' p) D8 I5 n( w3.短路
* P$ C% F0 }1 z5 X U) t9 l2 t" X- L% [& _3 G/ C+ M
(1)输送带速度太快
2 e# ?/ S7 N6 e/ d(2)Conveyor 角度太小
7 o6 c( ]8 E( W# [5 ~( w- H- p(3)吃锡时间太短
+ Z+ P3 @4 h! C" o; s2 m(4)锡波有扰流现象( Q& J3 L# h+ b7 A% }/ W2 X$ d1 m# c
(5)锡波中杂质或锡渣过多
5 V3 x& s0 A: n5 l% O0 K5 d(6)PCB 两焊点间印有标记油墨,造成短路
- l2 f" \* A1 M2 X5 w(7)抗焊印刷不良
) S, t6 ~/ i" z5 t. E, s(8)线路设计过近或方向不良
+ G% Z2 I/ l6 H g# S& O(9)零件脚污染
; t% H; a9 q6 X& T$ W(10)PCB 可焊性差 ,污染氧化9 n9 i* ~- J4 G1 T$ n) ^
(11)零件太长或插件歪斜
4 e2 k4 R: p" _5 R0 o(12)锡温过低7 u* C) [8 ^! B U$ M# `; Z
(13)预热温度过低
6 m: P) L8 f) G- Q4 i+ \. N6 N# {(14)助焊剂喷雾量太小
: \4 o- ~6 G& F7 e$ X+ l9 j(15)助焊剂污染或失去效能
1 e- s, A3 Z% Y; `(16)助焊剂比重过低
' M0 Y! m" T, I8 ^; E4 ]9 H/ l5 C
; r: u4 ^ e3 R `& o: G* ~8 b, x- z! z0 K
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发表于 2020-6-23 11:22
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