PADS Logic里建了SMT封装，转到PADS Layout变为DIP封装，怎样操作才不出现此问题？

ABC.123

pads Logic里建了SMT封装，转到PADS Layout变为DIP封装，怎样操作才不出现此问题？？？？？？？？

tianhao

有很多种可能，楼主的说法不详细，别人也不好回答

HAPPYLOG

软件问题

热茶

你应该先熟悉PADS库内各参数之间的对应关系，多用多练

jimmy

LZ对PADS的库还不是很熟悉。

% v! B1 d/ \! v& T5 b* u需要建一个元件类型，里面有逻辑封装，再分配一个正确的PCB封装。

1985jili

PADS 的库是门学问
( ~; m+ D  I1 Y
6 B: T! t& [, J" V# L: APADS 的 基本元素 是PART ,PART又是由CAE decal 和PCB decal组成
一个PART可以包含多个CAE decal 、PCB decal
  q, X* @, X8 B' N# Z# e$ N. GCAE decal 是PART 在原理中的表现方式
PCB decal 是PART 在PCB中的表现方式
0 z# [! ]0 T0 p
1 ]9 q0 @0 a5 f在画PCB的时候我们可以用PART内部的PCB decal, 也可以调用PART外的，关键是要确认外部的PCB decal  和PART的CAE 引脚顺序是否对应。
3 F# h7 `0 U# {# T$ S$ I& B
库是设计的基础，最好要系统的规范的去设计，不然后期是会有很多问题