高薪求正解：FLASH的内径和外径和regular Pad之间的关系

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& Z* R- o+ u3 J8 k  `, [! Z! p6 X2 I请教各位：1.FLASH焊盘的内径>regular ,PADFLASH焊盘的外径径>regular PAD
  a7 Y/ H3 y) S9 ?" v2.FLASH焊盘的内径<regular PAD,FLASH焊盘的外径>regular PAD
3.FLASH焊盘的内径《regular PADFLASH焊盘的外径》regular PAD
% i, P5 H* t" f2.FLASH焊盘的内径<regular PAD,FLASH焊盘的外径>regular PAD
3.FLASH焊盘的内径《regular PAD，FLASH焊盘的外径》regular PAD
- u: m; t+ o: B# K4 k以上哪个是正解呢？如果以上都不正确，烦请大侠们回复中给个确切的答案！！！感激不尽~~~
" i, i0 i) }5 _同时附上 IPC2221..pdf (1.41 MB, 下载次数: 77)

2010-8-13 08:53 上传

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此图在第27页上

liudows

我的理解是flash焊盘的尺寸和regular pad尺寸没有必然联系，但和孔径是有关系的。

phicialy

8 O% Z* L' R8 i" ^  }( I2 d6 j' g1 A
1.FLASH焊盘的内径>regular ,PADFLASH焊盘的外径径>regular PAD，一般内径大0.4，外径大0.8

eric_xing

一般在内层才用到Flash和antiPad，FLASH焊盘的内径内径适当大于过孔，不一定要大于regularPad

flysky

FLASH的内外径和孔径有关，与regular PAD无关，一般FLASH焊盘的内径比孔径大16mil，外径大30mil

rustek

1）        BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm/20mil
2）END LAYER与BEGIN LAYER一样设置
0 n4 k- E* ]) w0 N2）DEFAULT INTERNAL尺寸如下
; x; L9 a( H; }4 x! ^: G6 f其中尺寸如下：
DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 0.25mm/10MIL
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 0.4mm/16MIL (DRILL_SIZE<1.27mm/50mil) Regular Pad >= DRILL_SIZE +0.76mm/ 30MIL (DRILL_SIZE>=1.27mm/50mil)
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 1mm/40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）
8 z, j. [- \/ ?$ R8 m4 |Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）
Anti Pad = DRILL_SIZE + 0.76mm /30MIL
SOLDERMASK = Regular_Pad + 0.15mm /6MIL
3 y* L; X6 f8 x. o$ DPASTEMASK = Regular Pad  （可以不要）
•Flash Name: TRaXbXc-d
其中：
a. Inner Diameter: Drill Size + 0.5mm/16MIL
b. Outer Diameter: Drill Size + 0.76mm/30MIL
c. spokes:   
2 A! o1 |1 l! g) y0.3mm/12mil (当DRILL_SIZE = 10MIL/0.25mm以下）
9 R+ `6 L0 T9 ]' y0.4mm/15mil (当DRILL_SIZE = 11~40MIL/0.28mm~1mm）
0.5mm/20mil (当DRILL_SIZE = 41~70MIL/1mm~1.8mm）
0.76mm/30mil (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL/1.8mm~4.3mm）
1.0mm/ 40mil (当DRILL_SIZE = 171 MIL/4.3mm以上）
也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于0.25mm/10mil。

hshjlh

弱弱的问下，flash是什么？

jekyllcao

rustek 的资料比较详细呀！
Inner Diameter: Drill Size + 0.5mm/16MIL:
Outer Diameter: Drill Size + 0.76mm/30MIL
" p$ f. j" ^: I/ M/ K* Q2 l) a其实，各家公司的组装设备不同，可以根据实际情况作调整的。总之一个原则就是DFM(DFx).
2 B# O6 \  N9 U! t

rustek

如图就上aligou的flash。