PCB干膜流程说明及注意事项

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干膜流程详解：
7 @7 ?$ y; \$ l$ N$ a1.压膜温度：上轮110℃ ±5℃  下轮110℃ ±5℃，板厚需≤0.6mm 、压膜的压力在5.5kg  、压膜速度达2.0min/分钟。
需要注意的是：0.6mm＜板厚≤1.0mm  压膜压力5.0kg   压膜速度1.5min/分钟
) {. w8 ~8 i) `7 [9 m' y% C/ h3 x板厚大于1.0,mm   压膜压力4.5kg   压膜速度1.5min/分钟
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# ?8 T1 B' i9 m' y" `" z也就是说板子越薄，压膜压力就越大，压膜速度就越慢，相反板子越厚，压膜压力越小，压膜速度就越快。
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9 X( x- C8 \" t. K/ V, F干膜一共是三层，中间有一层蓝膜，上下外层是白膜。板子在压膜的时候，其中一层白膜留在了机器上，另外两层覆在了板子上。
' d- u2 j4 t& U/ S. f白膜的特点是为了保护蓝膜在线路曝光的时候不受影响。

阻焊油墨上色:一种是手工上油，另一种是机器上油。

9 z* h: l1 O/ ^5 C1 v手工常见的油墨：绿油  白油  红油  蓝油
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' T' ]  @; D5 [6 x手工上油：一般做过孔盖油
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机器上油：一般做过孔塞油   （在使用时，压力过大会造成孔边积油。）
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- B, Y  I9 H  l$ }: O" Z6 e* ^! z2 x镜订是用来印白油墨
大头钉是用来印其他油墨

. F. P& {2 h2 H6 P! }油墨上好，要在烤箱内把油墨烤干。烤板分为：快烤和慢烤 。快烤：上午 90度烤7-8分钟    慢烤：下午 45度烤45分钟

5 c$ W" L  p0 x1 \& A四层板在干区的制作流程: 1先做L2L3层（上干膜，注：无孔状态，进干膜机的时候要把板子放置中间，以免后续线路曝光不到位，没有空间压合）2.线路曝光 3.线路显影 4半检 5蚀刻 6 半检 7pp压合 8打孔 9磨板 10压干膜 11线路曝光（后面就是正常板子的工艺流程）

6 ~+ S: h: t, M! L# `线路曝光设备的参数：曝光能量 控制范围5-7格 控制点6格     
5 z  p; I! Q0 J% G4 O3 {环境温度：控制范围22℃ ±3℃  控制点22℃  机台温度 控制点21℃
无尘室级数：10000级

注意事项：1、曝光尺一个月必须更换一次，  2、能量均匀性每月必须测试一次。
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1先做L2L3层2.线路曝光 3.线路显影 4半检 5蚀刻 6 半检 7pp压合 8打孔 9磨板 10压干膜 11线路曝光