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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 封装问题
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封装问题

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plug

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发表于 2020-6-18 13:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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封装过程中，未打线之前的腐球试验中发现Pad下介质层有裂纹，而且Pad下是有电路的，那么这是wafer的问题还是封装厂的键合功率的问题？! G$ T( X; k& g& p7 X* t

4 X) {5 W6 B: l) s- G2 O5 {3 q2 i* b/ ^$ U4 Z5 j

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duck
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-4 15:07

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    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-6-18 14:32 | 只看该作者
    未打线哪来键合功率呢？有可能是腐蚀药水的问题

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
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