|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
RT，整版铺铜有啥好处。每次铺铜的时候感觉软件很难智能化处理，而且铺上后再修改个啥东西就很难了。由于铺铜都是软件自己完成的，谁知道会铺出一个什么形状，一点一点的check又会比较消耗时间。据说在板边绕一圈20mil的GND环可以达到和整版铺铜一样的效果。& W' \+ B# ^$ i1 E
# X; i0 w8 @+ P$ g A9 c3 k7 k
比较一下这2种方式的优劣9 ]/ B4 c: n* @" c1 z+ V2 [. R, L! ]4 x
整版铺铜板子层压会比较好，貌似很多板厂在层压不均匀的时候会在板子的空白的地方加小铜豆* ~; V* @3 \' }0 s
可以提供比较好的回流路径( [- u7 R. I; M0 h
板子做出来会比较美观; V9 `" M& D5 m; z& h% M1 H/ d* N
劣势就在于实在太难以处理，铺了以后基本上小修一个东西会费很长的时间, m! Z6 e' Q; m
由于是软件自动处理，难免会有不周全之处，很容易产生一些细长的开路传输线，鉴于地上的噪声频率丰富，一不小心漏掉一个天线，正好又是某个波长的1/4，会有辐射6 i) f6 r1 u3 N! e1 S8 i; `
8 @0 T4 f, B* L& T如果是做GND Ring的话4 H6 d" Z e' Q5 P
优势在于比较好处理，弄一整圈，打几个孔就好，而且与PCB上其他东西没有冲突1 u- I2 B/ a- F9 M# R, x1 N
劣势是PCB上的线除了参考层面以外就没啥回流路径了4 y. P! K8 }! f. f% g
当板子频率比较高时，对于传导耦合的限制就会有一定的局限
( p8 P. S. J- ]! s; V& _& o* E
5 Y2 F1 f {7 n( j大家一起讨论下吧 |
|
/1 
发表于 2010-8-6 17:06
收藏
淘帖
支持！
反对！
楼主