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RT，整版铺铜有啥好处。每次铺铜的时候感觉软件很难智能化处理，而且铺上后再修改个啥东西就很难了。由于铺铜都是软件自己完成的，谁知道会铺出一个什么形状，一点一点的check又会比较消耗时间。据说在板边绕一圈20mil的GND环可以达到和整版铺铜一样的效果。
* U' ~, V$ y" x# M2 f
) w9 H9 ^0 _+ x' K比较一下这2种方式的优劣/ d! k, n" E1 K! V( {, l
整版铺铜板子层压会比较好，貌似很多板厂在层压不均匀的时候会在板子的空白的地方加小铜豆
, P# x3 W0 g2 b* K/ ~; h% Q( f可以提供比较好的回流路径
+ h8 `0 o. `5 A+ ^板子做出来会比较美观
3 a! V: u# S2 L9 q劣势就在于实在太难以处理，铺了以后基本上小修一个东西会费很长的时间
" g9 E1 H, C5 e由于是软件自动处理，难免会有不周全之处，很容易产生一些细长的开路传输线，鉴于地上的噪声频率丰富，一不小心漏掉一个天线，正好又是某个波长的1/4，会有辐射0 E5 H: G* T! y. n5 t
( p+ o5 P2 `8 E! e* L
如果是做GND Ring的话
% P: z2 J0 D! |$ l优势在于比较好处理，弄一整圈，打几个孔就好，而且与PCB上其他东西没有冲突
* C6 {4 D& h9 Q+ O, |; y4 ~ ^( [劣势是PCB上的线除了参考层面以外就没啥回流路径了$ O: U% z) E5 n5 q
当板子频率比较高时，对于传导耦合的限制就会有一定的局限
; I7 i v$ y0 ~+ v# B4 E. A6 x9 C: y9 a: M' }
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发表于 2010-8-6 17:06
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