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(1)可靠性的设计指标应包含定量的可靠性要求。 (2)可靠性设计应与器件的功能设计相结合,在满足器件性能指标的基础上,尽量提高器件的可靠性水 平。 (3)应针对器件的性能水平、可靠性水平、制造水平、研制周期等相应的制约因素进行综合平衡设计。 | (4)在可靠性设计中,应尽可能采用国内外成熟的新技术、新结构、新工艺和新原理。 (5)对于关键性的元器件,采用并联方式,保证此单元有足够的冗余度。 (6)原则上要尽可能减少元器件的使用数目。 (7)在同等体积下应尽可能采用高额定度的元器件。 (8)选用高质量等级的元器件。 (9)原则上不采用或尽量少采用电解电容。 (10)对电源进行合理的热设计,控制环境温度,不致因温度过高导致元器件的失效率增加。 (11)应尽量选用硅半导体器件,少用或不用锗半导体器件。 (12)应采用金属封装、陶磁封装、玻璃封装的器件,禁止选用塑料封装的器件。 8 Y, m. d: j" n( M6 a4 M Y
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