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[AD9][4层] HY57V561620CLT核心板(菊花链拓扑)(HY57V561620CLT+SST36VF1601+MAX811)原理图和pcb文件
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文件描述:$ v2 Z0 t) \( t* H0 l2 s$ m
2 U$ U0 @% O8 p: O( a$ {
1. 作品用途: HY57V561620CLT核心板(菊花链拓扑)
4 D0 b7 A) M' Z# m2. 软件版本:AD98 O$ ^3 g4 C1 v ^* g, Y
3. 层数:4层# v/ G q" w# B) ]% {5 U6 @
4. 用到的主要芯片:HY57V561620CLT+SST36VF1601+MAX811
! j2 b1 F) V! a$ q5. pcb尺寸: 70mm*45mm1 p: {( W: j4 i! j! S% Z
2 u* `; a2 H4 `$ }作品截图如下:6 _& _7 t- r& g1 j2 u& X' z
( ?, U( [9 `( ^5 E! U8 J2 q
顶层截图:! ^) |) b8 R" ^ ^# o
! b0 b% h+ w% K: }底层截图:+ Z+ x& {8 C4 }- v) u
& v, f7 L7 J- m9 b. X$ l, p. x8 Y. x& x! R# v, L
全层截图:4 k, b- J7 W% U9 p
; m& m2 h7 {1 n2 p7 q# y/ K5 o. `: f
- [' z" F- z! E$ e4 M0 e叠层阻抗信息如下:
8 {" u7 V/ w7 g8 B( I) s
/ ~$ V6 p- Q4 o& Q- m* q2 T! ]
BOM:
& p. u& D) g, R5 I| Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | | B3 | 0603 | 1 | | 104 | C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C22, C30, C37, C39, C42, C45, C46, C47, C48, C49, C70, C71, C72, C73, C74, C75, C76, C77, C78, C79, C80, C81 | 0603C | 30 | | 22uF | C25 | TC-3528 | 1 | | 10uF | C31, C33 | TC-3528 | 2 | | 103 | C35, C44 | 0603C | 2 | | 150pf 5% | C61 | 0603C | 1 | | 3.9nf 5% | C62 | 0603C | 1 | | 22pf | C63, C64 | 0603C | 2 | | 12pf | C65, C66 | 0603C | 2 | | CONN PLUG 42 x 2 | J1, J2 | DIP84 | 2 | | 2.2UH | L1 | 0805 | 1 | | 470 | R3 | 0603R | 1 | | 10K | R15, R16, R48, R73 | 0603R | 4 | | 100K 1% | R23, R44 | 0603R | 2 | | 120K 1% | R63 | 0603R | 1 | | 10K | RP5 | PZ-4-0.8B | 1 | | LPC3250 | U1 | TFBGA296 | 1 | | MAX811 | U7 | MAX811 | 1 | | SP6669 | U8 | SOT-23-5 | 1 | | HY57V561620CLT | U16 | TSSOP-54 | 1 | | SST36VF1601 | U20 | TSOP-48 | 1 | | 13M | Y1 | XTAL-D | 1 | | 32.768K | Y2 | XTAL-D | 1 | 附件:/ y6 u9 w. X8 n J6 [7 F. y
原理图和PCB文件如下:
( ?+ s6 d5 K5 X Y1 Q0 \9 @3 O2 j x; d' w
3 ^3 i: ]. i! h; B9 W. ?% I
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