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[AD9][4层] HY57V561620CLT核心板（菊花链拓扑）（HY57V561620CLT+SST36VF1601+MAX811）原理图和pcb文件
" z7 u' L8 _0 |, _
. l% |5 I( Y6 q0 k3 z! f文件描述：
% w- K* t" A6 H `8 ]( f
9 z) B& d( n. ^& E" B1. 作品用途： HY57V561620CLT核心板（菊花链拓扑）
# C- Q, \! [4 U( F% q/ h2. 软件版本：AD9
* b4 c$ d; L" ^! {3. 层数：4层
* \* Y7 N. {. O$ @ t0 ]9 B' q. ?4. 用到的主要芯片：HY57V561620CLT+SST36VF1601+MAX811' n! s# X/ R+ {3 A( k( H* H
5. pcb尺寸： 70mm*45mm
7 c/ [# J6 c9 S/ g$ Z% y; {( ~+ T2 V, |) S
作品截图如下：3 B5 Q3 D6 w4 U4 ]4 O4 z
- z' [8 \) e; q1 ^ g3 M O W; ?
顶层截图：$ z2 Z7 i5 T' [- D2 [
2 ^7 _! |3 c; G底层截图：
" k8 ]; x% D4 ]. X, F" S
( m J- M- {8 A* Y
j. P0 G( s+ z$ h2 ^
全层截图：
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( S; @' b- ]7 q: z/ K/ a9 k: k
4 w- _# y' t/ a: m; p叠层阻抗信息如下：
& b m6 v$ u. ^. {
o* |$ a2 _' m4 V7 p. H/ ?BOM：3 L% R0 @" M, K$ l
| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | B3 | 0603 | 1 | | 104 | C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C22, C30, C37, C39, C42, C45, C46, C47, C48, C49, C70, C71, C72, C73, C74, C75, C76, C77, C78, C79, C80, C81 | 0603C | 30 | | 22uF | C25 | TC-3528 | 1 | | 10uF | C31, C33 | TC-3528 | 2 | | 103 | C35, C44 | 0603C | 2 | | 150pf 5% | C61 | 0603C | 1 | | 3.9nf 5% | C62 | 0603C | 1 | | 22pf | C63, C64 | 0603C | 2 | | 12pf | C65, C66 | 0603C | 2 | | CONN PLUG 42 x 2 | J1, J2 | DIP84 | 2 | | 2.2UH | L1 | 0805 | 1 | | 470 | R3 | 0603R | 1 | | 10K | R15, R16, R48, R73 | 0603R | 4 | | 100K 1% | R23, R44 | 0603R | 2 | | 120K 1% | R63 | 0603R | 1 | | 10K | RP5 | PZ-4-0.8B | 1 | | LPC3250 | U1 | TFBGA296 | 1 | | MAX811 | U7 | MAX811 | 1 | | SP6669 | U8 | SOT-23-5 | 1 | | HY57V561620CLT | U16 | TSSOP-54 | 1 | | SST36VF1601 | U20 | TSOP-48 | 1 | | 13M | Y1 | XTAL-D | 1 | | 32.768K | Y2 | XTAL-D | 1 |
附件：5 P1 |8 S, l2 H, i7 u
原理图和PCB文件如下：# I p5 |9 z7 r7 I6 i& b$ o! W
6 _% z* Z% D3 z# {1 z. E0 _1 b
. p- [, h( x3 V
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发表于 2020-6-15 11:12
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发表于 2020-6-15 12:31