请教，BGA芯片距离板边多少距离才符合DFM规则

joshuafu · 发表于 2010-7-23 19:05

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板子太密了，BGA芯片不知道是不是离板边太近了。有熟悉工艺的吗？谢谢

zijian0370 · 发表于 2010-7-31 00:34

有要求的，距离板边大于5.00mm

51video · 发表于 2010-8-1 09:12

一般情况下是5mm，但是BGA一般放置在PCB的中央位置，其他外设围绕着BGA的

neuneins · 发表于 2010-8-17 10:12

0.8mmbga或者更小的bga离板边要更大，通常10mm，考虑在板子的变形，板边应力更大，导致虚焊。如果是消费类产品，可以不需要这么严格要求，本来产品的生命周期就短

六迷 · 发表于 2011-1-18 23:26

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