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本帖最后由 dm117 于 2011-5-9 00:21 编辑
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2 B. g$ y, `" m3 U% r% O: m9 U) S2 v弱弱的问一下：& X1 x1 v- k' s( C; c
按当前国内的PCB生产工艺，略微考虑成本的情况下，0.5pitch，满封装的18X18阵列BGA是没法走出来的吧？除非里面引脚全是电源和地。
0 R: _3 Z+ Q T' R" f4 P从MTK的多款芯片来看，一般与18X18阵列相当规模的BGA，不管是0.65pitch还是0.5pitch的，外面都只有4圈、5圈，很少到6圈的，内部孤岛上面也许还会有个6X6左右的阵列，还真就没见过有满阵列的。
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上个图指示一下，不知说清楚没，这款MTK外圈有5圈，中心5X5阵列
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2 |# U% m4 a, T, U. U（只是想强调：0.65/0.5pitch稍大规模满阵列BGA，普通工艺基本无法走出来）0 d) M- P8 i5 D0 k7 U) Q
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发表于 2011-4-16 23:20
很多的资料哦 不错
