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本帖最后由 dm117 于 2011-5-9 00:21 编辑
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弱弱的问一下:# p. X3 l K1 Y8 ?6 r# H+ U8 _
按当前国内的PCB生产工艺,略微考虑成本的情况下,0.5pitch,满封装的18X18阵列BGA是没法走出来的吧?除非里面引脚全是电源和地。
/ h! v4 W+ K7 x3 I7 v" T9 _从MTK的多款芯片来看,一般与18X18阵列相当规模的BGA,不管是0.65pitch还是0.5pitch的,外面都只有4圈、5圈,很少到6圈的,内部孤岛上面也许还会有个6X6左右的阵列,还真就没见过有满阵列的。
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- J( {$ z- o# F! ` ]上个图指示一下,不知说清楚没,这款MTK外圈有5圈,中心5X5阵列
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# C" u. h0 e/ [" D$ _! q- x: \(只是想强调:0.65/0.5pitch稍大规模满阵列BGA,普通工艺基本无法走出来)
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