BGA布线技巧

电子开发爱好

哗！版主发的好资料

zqzhu

好东西，谢谢楼主分享

hailang0801

跟进学习！

lht-tz

很多的资料哦  不错

69538671

很不错。

yutao222003

楼上的真实经典啊

bhhuang

学习学习

coozml

yangchenniu

好贴，有画过几次，总是感觉线走的不太合理，看看好的资料会有很大的提升。

monze

版主的好东西多啊

dm117

靠！Jimmy看过的资料可真不少，想起了奥斯特洛夫斯基的那本书……

dm117

; |& f3 T7 `6 q  S3 ^* f0 A# ~
/ U. q% I' _, \8 |% v1 a% d7 L/ I弱弱的问一下：
2 X$ J; _, _% g2 Q8 D3 o: L$ K按当前国内的PCB生产工艺，略微考虑成本的情况下，0.5pitch，满封装的18X18阵列BGA是没法走出来的吧？除非里面引脚全是电源和地。
从MTK的多款芯片来看，一般与18X18阵列相当规模的BGA，不管是0.65pitch还是0.5pitch的，外面都只有4圈、5圈，很少到6圈的，内部孤岛上面也许还会有个6X6左右的阵列，还真就没见过有满阵列的。


; t7 L; @% f& v& \# P上个图指示一下，不知说清楚没，这款MTK外圈有5圈，中心5X5阵列

（只是想强调：0.65/0.5pitch稍大规模满阵列BGA，普通工艺基本无法走出来）
$ A- |. A$ A7 l0 W" G) r; ^

sinsai

thanks for share

jimmy

dm117 发表于 2011-5-9 00:15
' w' e" z. a! j4 f2 P7 A% t# c" R0 F; B. y弱弱的问一下：
& t; I  d$ M+ `3 ]$ z& r8 H) D9 ^按当前国内的PCB生产工艺，略微考虑成本的情况下，0.5pitch，满封装的18X18阵列BGA是没法走 ...

6 z+ ~3 n3 Y) l( l这是要用HDI,盲埋孔设计

dm117

是的，盲埋孔是必然，不太明确HDI的准确定义（包括激光微孔或者实心铜柱？）。
8 m$ m) B! d  O
/ J/ h5 c) `* B  |当前一般厂家貌似是：
激光孔盲孔：V12D4；
3 k8 z; l  Z6 O1-2阶实心铜柱：V10D6；
埋孔/通孔：V16D8或者V18D8（使用机械钻孔）
以这种工艺水平，0.5pitch，满封装的18X18阵列BGA我感觉是没法走出来的。
3 o% P$ _  w9 i4 Z* y' N, e
% N; N! u1 x+ O4 ^- x$ Q6 }刚浏览了兴森快捷的官网，发现激光盲孔/2阶HDI（特指实心铜柱？）的最小过孔都达到0.2mm了！（是指VIA的焊盘直径而非钻孔直径吧，呵呵）
! x% [. i- A. Q按这生产能力，0.5pitch满阵列BGA也基本没问题啦！