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本帖最后由 dm117 于 2011-5-9 00:21 编辑
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弱弱的问一下：# p. X3 l K1 Y8 ?6 r# H+ U8 _
按当前国内的PCB生产工艺，略微考虑成本的情况下，0.5pitch，满封装的18X18阵列BGA是没法走出来的吧？除非里面引脚全是电源和地。
/ h! v4 W+ K7 x3 I7 v" T9 _从MTK的多款芯片来看，一般与18X18阵列相当规模的BGA，不管是0.65pitch还是0.5pitch的，外面都只有4圈、5圈，很少到6圈的，内部孤岛上面也许还会有个6X6左右的阵列，还真就没见过有满阵列的。
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- J( {$ z- o# F! ` ]上个图指示一下，不知说清楚没，这款MTK外圈有5圈，中心5X5阵列
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# C" u. h0 e/ [" D$ _! q- x: \（只是想强调：0.65/0.5pitch稍大规模满阵列BGA，普通工艺基本无法走出来）
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发表于 2011-4-16 23:20
很多的资料哦 不错
