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楼主: haplives
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BGA布线技巧

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该用户从未签到

136#
发表于 2011-5-9 14:58 | 只看该作者
dm117 发表于 2011-5-9 00:15   H' U0 A' A, a6 I
弱弱的问一下:
5 l' ?2 l% R. U7 Z4 X按当前国内的PCB生产工艺,略微考虑成本的情况下,0.5pitch,满封装的18X18阵列BGA是没法走 ...

# E- c! i* x7 w% s0 h这是要用HDI,盲埋孔设计

该用户从未签到

137#
发表于 2011-5-9 22:36 | 只看该作者
是的,盲埋孔是必然,不太明确HDI的准确定义(包括激光微孔或者实心铜柱?)。7 O9 z9 c* p( e% c: P' Y; B
5 ?* c5 k, T/ V% _
当前一般厂家貌似是:
1 @& _0 c! ?2 ]0 Y2 w1 G激光孔盲孔:V12D4;
/ D+ N+ f4 v% t! ]1 [1-2阶实心铜柱:V10D6;
, y. b' ~: [3 E3 c# w4 u埋孔/通孔:V16D8或者V18D8(使用机械钻孔)( m; [6 [2 v/ Z+ g2 B# ]; ]# d' }
以这种工艺水平,0.5pitch,满封装的18X18阵列BGA我感觉是没法走出来的。. S2 O# V! C) Z2 H
+ Z. Y, Q4 [2 i8 M
刚浏览了兴森快捷的官网,发现激光盲孔/2阶HDI(特指实心铜柱?)的最小过孔都达到0.2mm了!(是指VIA的焊盘直径而非钻孔直径吧,呵呵)
$ m; ?2 T1 p) P) i* X; N按这生产能力,0.5pitch满阵列BGA也基本没问题啦!

该用户从未签到

138#
发表于 2011-5-10 14:50 | 只看该作者
jimmy太好了,太感谢了!

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139#
发表于 2011-5-19 00:39 | 只看该作者
收入越来越高,因为人脉越来越广!!5 u$ W7 R# m8 H" ?0 U

$ l2 p& |: F5 [9 ?8 w/ V0 F: K工作越来越轻松,还是因为人脉越来越广!!

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140#
发表于 2011-5-19 10:34 | 只看该作者
3Q 楼主辛苦了~  

该用户从未签到

141#
发表于 2011-5-21 14:22 | 只看该作者
谢谢

该用户从未签到

142#
发表于 2011-5-27 19:35 | 只看该作者
好多资料啊。

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143#
发表于 2011-5-30 13:16 | 只看该作者
很有用,谢谢

该用户从未签到

144#
发表于 2011-5-30 22:24 | 只看该作者
,谢谢提供!

该用户从未签到

145#
发表于 2011-5-31 16:44 | 只看该作者
好的有用的资料

该用户从未签到

146#
发表于 2011-6-1 13:46 | 只看该作者
太好,太多了
; t! R, X9 h4 z4 [  G

该用户从未签到

147#
发表于 2011-6-1 22:10 | 只看该作者
好康
  • TA的每日心情
    开心
    2022-9-14 15:33
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    148#
    发表于 2011-6-2 22:02 | 只看该作者
    回复 jimmy 的帖子
    $ J) M) ~  p9 [5 a, K' H9 Y/ @: q  F8 G
    会认真学习的,谢谢Jimmy老师$ L# L- }$ U+ B8 T; W0 B% ^9 O

    该用户从未签到

    149#
    发表于 2011-6-2 23:03 | 只看该作者
    太感谢了

    该用户从未签到

    150#
    发表于 2011-6-3 08:58 | 只看该作者
    回复 jimmy 的帖子
    ( ^3 e, A- T5 a7 `0 ^3 b# r/ U* z2 R5 d  r$ d6 \1 c- f7 Y$ D3 h4 `
    谢谢
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