BGA布线技巧

jimmy

dm117 发表于 2011-5-9 00:15
2 O6 R* n" U' T/ G% x" ~+ z弱弱的问一下：
- t; X) @& @* N1 J# a4 F; V7 Z- S( M按当前国内的PCB生产工艺，略微考虑成本的情况下，0.5pitch，满封装的18X18阵列BGA是没法走 ...

+ Q/ e) N$ A1 ~这是要用HDI,盲埋孔设计

dm117

是的，盲埋孔是必然，不太明确HDI的准确定义（包括激光微孔或者实心铜柱？）。

当前一般厂家貌似是：
激光孔盲孔：V12D4；
) `9 f% T) c4 X! {1-2阶实心铜柱：V10D6；
7 J5 P' V; v% K+ o( V4 h. S2 J. h埋孔/通孔：V16D8或者V18D8（使用机械钻孔）
以这种工艺水平，0.5pitch，满封装的18X18阵列BGA我感觉是没法走出来的。

刚浏览了兴森快捷的官网，发现激光盲孔/2阶HDI（特指实心铜柱？）的最小过孔都达到0.2mm了！（是指VIA的焊盘直径而非钻孔直径吧，呵呵）
按这生产能力，0.5pitch满阵列BGA也基本没问题啦！

liujp200409

jimmy太好了，太感谢了！

qiuwei05

收入越来越高，因为人脉越来越广！！
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3Q 楼主辛苦了~  

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谢谢

cvntao

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太好，太多了
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ivy_hsiao

好康

lucia

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: m) O2 P" G. g7 @! h1 U  ~$ h$ M会认真学习的，谢谢Jimmy老师

564250462

太感谢了

better_guo

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/ H$ E. o0 ^+ ?7 U0 L6 Y谢谢