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楼主: haplives
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BGA布线技巧

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该用户从未签到

136#
发表于 2011-5-9 14:58 | 只看该作者
dm117 发表于 2011-5-9 00:15 6 P2 _# d* K! O% }. B3 l$ F4 g
弱弱的问一下:# n9 N; w: _/ e9 K$ k+ H
按当前国内的PCB生产工艺,略微考虑成本的情况下,0.5pitch,满封装的18X18阵列BGA是没法走 ...

0 y% t2 N& f5 A; i; w这是要用HDI,盲埋孔设计

该用户从未签到

137#
发表于 2011-5-9 22:36 | 只看该作者
是的,盲埋孔是必然,不太明确HDI的准确定义(包括激光微孔或者实心铜柱?)。, }6 m) c2 V8 q6 a% w  o
( Q4 j- h, S; G8 d7 \+ {
当前一般厂家貌似是:
2 }; ?' t2 _; C9 o3 y激光孔盲孔:V12D4;
) W% V- T' E  L1-2阶实心铜柱:V10D6;( K5 k6 L) k! G# m  r0 d# k
埋孔/通孔:V16D8或者V18D8(使用机械钻孔)2 j) Y9 {8 E% O# {! r7 s
以这种工艺水平,0.5pitch,满封装的18X18阵列BGA我感觉是没法走出来的。
9 @1 u' e' _) C- `; t2 ]4 Z! T3 V) f0 P3 l8 Y- ]
刚浏览了兴森快捷的官网,发现激光盲孔/2阶HDI(特指实心铜柱?)的最小过孔都达到0.2mm了!(是指VIA的焊盘直径而非钻孔直径吧,呵呵)  ]$ _5 R% M# x3 i  V' m
按这生产能力,0.5pitch满阵列BGA也基本没问题啦!

该用户从未签到

138#
发表于 2011-5-10 14:50 | 只看该作者
jimmy太好了,太感谢了!

该用户从未签到

139#
发表于 2011-5-19 00:39 | 只看该作者
收入越来越高,因为人脉越来越广!!' P: ]7 v' Y$ y+ n

/ h) b/ y6 v& @9 a/ c工作越来越轻松,还是因为人脉越来越广!!

该用户从未签到

140#
发表于 2011-5-19 10:34 | 只看该作者
3Q 楼主辛苦了~  

该用户从未签到

141#
发表于 2011-5-21 14:22 | 只看该作者
谢谢

该用户从未签到

142#
发表于 2011-5-27 19:35 | 只看该作者
好多资料啊。

该用户从未签到

143#
发表于 2011-5-30 13:16 | 只看该作者
很有用,谢谢

该用户从未签到

144#
发表于 2011-5-30 22:24 | 只看该作者
,谢谢提供!

该用户从未签到

145#
发表于 2011-5-31 16:44 | 只看该作者
好的有用的资料

该用户从未签到

146#
发表于 2011-6-1 13:46 | 只看该作者
太好,太多了
5 E( z' i! h5 D; b

该用户从未签到

147#
发表于 2011-6-1 22:10 | 只看该作者
好康
  • TA的每日心情
    开心
    2022-9-14 15:33
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    148#
    发表于 2011-6-2 22:02 | 只看该作者
    回复 jimmy 的帖子
    7 V; [8 g( L! M" U
    ! g+ r5 P. c6 ~6 i会认真学习的,谢谢Jimmy老师
    9 G% \" d5 c5 @, _; O

    该用户从未签到

    149#
    发表于 2011-6-2 23:03 | 只看该作者
    太感谢了

    该用户从未签到

    150#
    发表于 2011-6-3 08:58 | 只看该作者
    回复 jimmy 的帖子
    7 G) M6 x# o5 @7 D3 w# q4 S, m% X  s* S6 M
    谢谢
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