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楼主: haplives
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BGA布线技巧

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该用户从未签到

136#
发表于 2011-5-9 14:58 | 只看该作者
dm117 发表于 2011-5-9 00:15
2 O6 R* n" U' T/ G% x" ~+ z弱弱的问一下:
- t; X) @& @* N1 J# a4 F; V7 Z- S( M按当前国内的PCB生产工艺,略微考虑成本的情况下,0.5pitch,满封装的18X18阵列BGA是没法走 ...

+ Q/ e) N$ A1 ~这是要用HDI,盲埋孔设计

该用户从未签到

137#
发表于 2011-5-9 22:36 | 只看该作者
是的,盲埋孔是必然,不太明确HDI的准确定义(包括激光微孔或者实心铜柱?)。( g2 ]& H( h* p7 G8 o0 h
. \. A* @* W, O' P+ P
当前一般厂家貌似是:: k. Z7 O) O0 y+ l. k/ `
激光孔盲孔:V12D4;
) `9 f% T) c4 X! {1-2阶实心铜柱:V10D6;
7 J5 P' V; v% K+ o( V4 h. S2 J. h埋孔/通孔:V16D8或者V18D8(使用机械钻孔); M; K, a% ], U5 z5 z( E
以这种工艺水平,0.5pitch,满封装的18X18阵列BGA我感觉是没法走出来的。9 p2 K) o' g" P1 `9 \/ {. d% j
5 f0 [. s& Q9 u1 W7 [
刚浏览了兴森快捷的官网,发现激光盲孔/2阶HDI(特指实心铜柱?)的最小过孔都达到0.2mm了!(是指VIA的焊盘直径而非钻孔直径吧,呵呵). [2 L3 ?' i* w7 \% w' {: e
按这生产能力,0.5pitch满阵列BGA也基本没问题啦!

该用户从未签到

138#
发表于 2011-5-10 14:50 | 只看该作者
jimmy太好了,太感谢了!

该用户从未签到

139#
发表于 2011-5-19 00:39 | 只看该作者
收入越来越高,因为人脉越来越广!!
" J+ i8 V+ b$ b
4 P6 q1 o! u4 `+ V2 `% k工作越来越轻松,还是因为人脉越来越广!!

该用户从未签到

140#
发表于 2011-5-19 10:34 | 只看该作者
3Q 楼主辛苦了~  

该用户从未签到

141#
发表于 2011-5-21 14:22 | 只看该作者
谢谢

该用户从未签到

142#
发表于 2011-5-27 19:35 | 只看该作者
好多资料啊。

该用户从未签到

143#
发表于 2011-5-30 13:16 | 只看该作者
很有用,谢谢

该用户从未签到

144#
发表于 2011-5-30 22:24 | 只看该作者
,谢谢提供!

该用户从未签到

145#
发表于 2011-5-31 16:44 | 只看该作者
好的有用的资料

该用户从未签到

146#
发表于 2011-6-1 13:46 | 只看该作者
太好,太多了
7 m  S2 B9 \) W9 q8 ]$ i

该用户从未签到

147#
发表于 2011-6-1 22:10 | 只看该作者
好康
  • TA的每日心情
    开心
    2022-9-14 15:33
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    148#
    发表于 2011-6-2 22:02 | 只看该作者
    回复 jimmy 的帖子
    + w- A% N* p! I  l; V4 ^
    : m) O2 P" G. g7 @! h1 U  ~$ h$ M会认真学习的,谢谢Jimmy老师( x5 }  j) C1 G% m! j

    该用户从未签到

    149#
    发表于 2011-6-2 23:03 | 只看该作者
    太感谢了

    该用户从未签到

    150#
    发表于 2011-6-3 08:58 | 只看该作者
    回复 jimmy 的帖子
    1 |1 K: c; y& y" @; d
    / H$ E. o0 ^+ ?7 U0 L6 Y谢谢
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