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楼主: haplives
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BGA布线技巧

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该用户从未签到

136#
发表于 2011-5-9 14:58 | 只看该作者
dm117 发表于 2011-5-9 00:15
/ g! F: w' m+ j' R0 G7 Y. a弱弱的问一下:" q& c& u. y) C5 `' d
按当前国内的PCB生产工艺,略微考虑成本的情况下,0.5pitch,满封装的18X18阵列BGA是没法走 ...
% H8 d6 H7 ]/ P5 d( `2 Y
这是要用HDI,盲埋孔设计

该用户从未签到

137#
发表于 2011-5-9 22:36 | 只看该作者
是的,盲埋孔是必然,不太明确HDI的准确定义(包括激光微孔或者实心铜柱?)。4 G# |9 u# R( [2 x

( [0 s: B9 T7 r( u6 `; E. Y当前一般厂家貌似是:4 x: q" \- n3 L+ A2 S7 @2 [  D
激光孔盲孔:V12D4;
5 u- E; E/ Q9 |- p1-2阶实心铜柱:V10D6;) L0 L& }$ T' ]& T/ f; \- G
埋孔/通孔:V16D8或者V18D8(使用机械钻孔)- y* ]  I0 K9 X) G+ j8 l/ X
以这种工艺水平,0.5pitch,满封装的18X18阵列BGA我感觉是没法走出来的。# X, v( D" _2 A2 t" V5 d- y

5 i4 j' m5 A6 n, G6 \+ {+ N, W" n7 s刚浏览了兴森快捷的官网,发现激光盲孔/2阶HDI(特指实心铜柱?)的最小过孔都达到0.2mm了!(是指VIA的焊盘直径而非钻孔直径吧,呵呵)
( [& O: _; a- O1 J" {按这生产能力,0.5pitch满阵列BGA也基本没问题啦!

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138#
发表于 2011-5-10 14:50 | 只看该作者
jimmy太好了,太感谢了!

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139#
发表于 2011-5-19 00:39 | 只看该作者
收入越来越高,因为人脉越来越广!!
$ M0 R1 \' M# n
+ i$ q* o* X+ D( e工作越来越轻松,还是因为人脉越来越广!!

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140#
发表于 2011-5-19 10:34 | 只看该作者
3Q 楼主辛苦了~  

该用户从未签到

141#
发表于 2011-5-21 14:22 | 只看该作者
谢谢

该用户从未签到

142#
发表于 2011-5-27 19:35 | 只看该作者
好多资料啊。

该用户从未签到

143#
发表于 2011-5-30 13:16 | 只看该作者
很有用,谢谢

该用户从未签到

144#
发表于 2011-5-30 22:24 | 只看该作者
,谢谢提供!

该用户从未签到

145#
发表于 2011-5-31 16:44 | 只看该作者
好的有用的资料

该用户从未签到

146#
发表于 2011-6-1 13:46 | 只看该作者
太好,太多了
, Z- O: d8 \/ M5 o* s! l

该用户从未签到

147#
发表于 2011-6-1 22:10 | 只看该作者
好康
  • TA的每日心情
    开心
    2022-9-14 15:33
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    148#
    发表于 2011-6-2 22:02 | 只看该作者
    回复 jimmy 的帖子5 B: e2 J2 I6 j- E; v
    - e$ z% |9 r) Q* Z8 J2 x) w, Z3 t
    会认真学习的,谢谢Jimmy老师
    . a$ d* v2 J# n1 {) c

    该用户从未签到

    149#
    发表于 2011-6-2 23:03 | 只看该作者
    太感谢了

    该用户从未签到

    150#
    发表于 2011-6-3 08:58 | 只看该作者
    回复 jimmy 的帖子
    , o. w1 u8 c9 j  H, _/ b, d0 ~1 g% T& |: ^8 o  N" G
    谢谢
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