TA的每日心情 | 开心 2019-11-19 15:19 |
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波峰焊常见的小问题及维修
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1 波峰焊焊接为什么会连焊呢?
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1.助焊剂预热温度太高或者太低,一般在100~110度,太低的话,助焊剂活性不高。太高助焊剂就糊了。5 u7 m2 X/ r* q7 t; }" R" H7 C
, X3 s; o/ }8 P) I 2.查看一下锡炉的温度,控制在265度左右,最好用温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度,因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。
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5 L- G; ?# g* y( ] 3.定期检查做一下锡成分分析,有可能铜或其他金属含量超标,导致锡的流动性降低,容易造成连锡。
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4.查看一下波峰焊的轨道角度,7度最好,太平了容易挂锡。% \5 p- d3 ~# o/ r' z; |0 k( Z5 B( W
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5.每天清洁一下锡炉,锡渣多的话也可能造成连锡。0 H. {: @5 G) t* [
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1 y7 ]. d; E, t% \0 v0 D' n 2波峰焊喷嘴渗漏助焊剂是什么原因
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如果是喷头工作完以后,顶针没有及时的弹回复位,会有个水柱一样的助焊剂流出。如果离预热很近的话,就会有安全隐患。原因是:在喷头内部,顶针的地盘处的橡胶圈跟里面的摩擦比较大,导致顶针在弹簧的作用下返回比较慢!在顶针地盘橡皮圈上打上黄油就行了。* [& x* K; m8 ^, U U
( m1 z) u; G9 P" E4 j 3波峰焊焊接出现空洞该怎么解决 O* j+ n& a) \- F+ `! H$ s8 m! P
, {5 `1 Z9 e4 {6 M. ^; \- D 波峰焊在焊接时出现空洞,空洞也叫孔穴,是由于锡没有填满PCB插件孔的原因引起的。大致原因有:- z* X4 k8 [ f! p
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1、元件脚与孔大小关系失调(占多数 设计问题)
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3 j, [8 {- l' v& @ 2、PCB孔加工 时偏离了焊盘中心
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3、焊盘不完整
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4、孔周围氧化或者有毛刺 & z" ~ ]# r7 O3 K! g z1 t0 N
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5、元件脚氧化,污染,预处理不合理(比如助焊剂少了、预热时间短了、温度低了等)
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+ n' L4 m Z* i0 c5 L, F 解决办法有: 1、改善元件脚与孔大小关系(一般略大一点就可以了)
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4 l6 g( N- j; l. ]2 a/ ~3 s 2、提高焊盘孔加工精度质量 : V; ?* O' _+ }+ X
! |7 v$ H/ u# L$ G* X 3、改善PCB的质量 , ^ V& [7 a+ ?: J1 d( F. [' w* M$ n
还有可能,你的锡品质不良,锡温过低 、角度过大等
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工艺是综合的结果。我曾遇到过 这样的很多问题,有的是原因1 有的是焊盘布局设计缺陷。, D8 E6 e1 L+ A2 N9 R
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4怎么把波峰焊内的锡弄出来; e% W0 Y8 p7 Q ^0 E0 i5 j* |
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1.现备好若干个不锈钢盆,数量一般不少于十个,当容器用于冷却锡;耐高温手套一双,不锈钢勺一把;
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2.用一个勺子一勺一勺的从锡槽里舀出来,到不锈钢盆里冷却,否则在放回炉胆的时候就很麻烦了
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( C4 B3 y8 j+ D/ x$ |& R# e 3.结块冷却好的锡可以从不锈钢盆里倒出来冷却,不锈钢盆可以继续循环使用;
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# G* ]+ {7 \/ f$ i5 @ 安全提示:操作时由一人操作,必须做好防护动作,穿长袖衣裤,傍边不要站人,以免烫伤,发生事故。如果没有操作经历,最好请专业人士来做' P$ V; J! w( g4 W9 V ?! N
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5波峰焊接时,多锡的原因?
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1.焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 1 c" B0 z3 d0 e1 @0 n8 h- d
2.PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。 : X5 _; ]) }( C
焊剂活性差或比重过小。% i1 D; L+ {# X Z; x; U: x
3. 更换焊剂或调整适当的比重。 ; I x( r" F7 W" N v
0 _* d8 S: V; i 4. 焊盘、插装孔、引脚可焊性差。
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% l2 X+ N3 { q7 n) v5 E# t 5.提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中。 h5 a8 n- S' \, o4 |1 u5 E7 ]6 Q
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6. 焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流动性变差。 锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料。
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7.焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。4 ?! X; D& R6 Y1 N4 v
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2 X) c1 u7 W( K$ d/ I5 L 6小锡炉怎样维修8 P. ]* f& k- {0 J2 F9 s" ~. {
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小锡炉主要有温控器、发热管、热电偶、锡槽、外壳组成,坏了一般都是不加热了,失控、达不到设定的温度等现象,维修步骤:0 \3 Q& n( L4 S/ u/ G3 C+ I8 Q
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1、有没有线头松动和断裂,有没有锡渣流进去搞短路什么的。先清洁再观察;3 u) ?/ [* C( D' T
: W1 x4 v6 G# S( o4 [& m/ v 2、测量一下发热管是不是坏了,短路或开路。
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3、温控器是不是好的,如果温度不稳定或者失控,那就是温控器坏或者热电偶坏,不能正确判断,只能用贴换的办法来解决。, |- m5 a6 V* p
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4、里面的固态继电器也很重要,它给温控器一样,坏了也就不工作了;
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4 H1 x' \5 ]7 q$ T! D9 J+ S: q 5、热电偶是不是好的,这可以用点温计来测量。
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+ L& e. ]+ u2 w* g+ E6 B: C/ v 7波峰焊锡炉波峰打不上来是哪里出现了问题
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1.锡炉喷口锡渣过多,建议一星期清理一次.
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1 }( K9 Z. F- E3 R) ]: U 2.导锡槽穿孔,一般导锡槽寿命在一年半左右,如果已经确定是导锡槽,建议更换导锡槽。{是否穿孔可以通过观察波峰马达是否有锡反向流动就可以看出}; D8 F9 V e; Y: {, L' o
; k6 H1 Y- E1 x* F 3.马达线圈老化,建议更换马达。{可以调试变频器来查看,将峰值打到你平常过PCB的转数,马达如果自动停止,或者过载就说明老化了4 n F; u! ]9 ~* {
6 M" |* r1 J% h3 y, A 4.变频器损坏。
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I3 N9 n4 i0 w3 d9 W6 x 8波峰焊锡炉出来后进不去% m& l* u) ?, p$ @1 h
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1.链条的高度需上升还有你锡槽的高度需降低,要不会有干涉因为锡槽的高度以及锡槽喷嘴的高度是可以随时调节的,所以在生产过程中或者你保养的时候是会改变的所以当改变后就不能保证你再次要退回去的时候,一定要把锡槽下降到原来的高度才能放进去。
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) Y* S" N8 b3 F, Q4 I2 O 9线路板在运行中会掉入波峰焊锡炉中1 a" C; O7 S5 J7 p* i$ l. [* z! i
9 \2 @$ ?( v' {. {* H+ X- N* Z 导致这种情况的原因有以下几种:
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1.看下波峰焊锡炉两边的轨道,左右是否不平行;轨道前后是否一样宽。
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2.检查一下轨道的抓牙是否有脱落或损坏现象。
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3.检查线路板治具是否有松动或损坏。
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4.上述的检查完毕后,要用一个空治具反复的在轨道实验几次,看是否能顺利 通过该锡炉轨道。
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* H/ N; i" s3 r3 l 5.如果上述问题所正常的话,我保证你就能顺利生产该产品。; G3 Z2 Y" k9 ~8 W3 [
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