EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
PQFP（Plastic Quad Flat Package）组件式封装的芯片引脚之间距离很小，引脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应引脚的焊点。将芯片各引脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 # k' K2 h; I( A& u9 D$ h6 \5 Q
7 v) D; X% A4 b. |/ \/ N! o
. _7 q" p/ x5 @$ C7 a
PFP（Plastic Flat Package）方式封装与PQFP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。' H0 [6 I. {2 [9 \1 j6 |" |. y
# ]$ Q) M5 s z/ a
$ ^& w/ f& t, `5 k P l* J! P" F$ T$ F" u* h, v4 x" u) h$ v* X
i6 V4 @2 e5 _
. k1 n% E( `5 ~7 u" A. P: ~) p$ m p- e7 w
PQFP方式和PFP方式封装有如下特点。 4 ~2 E2 c" }3 S) t
（1）适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
% L7 E, a' z3 C$ Q
（2）适合高频使用。 ! u% v' S1 Y% B" v
（3）操作方便，可靠性高。 ; K% O6 ?% @5 B6 L. p: i$ j
（4）芯片面积与封装面积之间的比值较小。
( m* w, w, z% f8 V+ }+ I) t( Q: Y
7 V5 h" T& d6 w5 s | 
/1 
发表于 2020-6-9 11:26
收藏
淘帖
支持！
反对！