关于DIP pad 的建法

laurie2010 · 发表于 2010-7-20 10:59

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请教各位高手，贯穿pad 的建立时必须加thermal pad 吗？还是说有特殊要求的才会去加呢？疑惑，请指点。谢谢！

flysky · 发表于 2010-7-20 12:44

负片会用到，建议加上去，

frankyon · 发表于 2010-7-20 19:29

本帖最后由 frankyon 于 2010-7-20 19:30 编辑

thermal pad 一般对于焊接的孔出负片的时候才会用到，是因为考虑生产焊接的散热问题。一般的过孔和压接的高速连接器最好不要。因为全连接有助于电性能。ANTIPAD不能少！

jomerewj · 发表于 2010-7-21 13:04

justinlin2010 · 发表于 2010-7-26 14:23

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laurie2010 · 发表于 2010-7-28 22:00

谢谢了，thermal pad是在建立pad的时候直接加上设置的，还是另外建立的Flash symbol，这两个有区别吗？

flysky · 发表于 2010-7-29 08:41

先做一个flash symbol ，thermal relief 可以是不规则形状的，做好flash symbol 后在做焊盘时加上去，如图示

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justinlin2010 justinlin2010 当前离线积分 1673 头像被屏蔽该用户从未签到	5^# 发表于 2010-7-26 14:23 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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