AD画封装，在器件封装上打孔（不是焊盘），需要放在机械1层还是禁止布线层？

zzz.dan · 发表于 2020-6-8 16:35

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yihafewu · 发表于 2020-6-8 16:53

我以前放Keepout，装了17后放机械1，所以都可以。

阿娇呀 · 发表于 2020-6-9 09:35

建议机械1层

鲫鱼3525 · 发表于 2020-6-9 16:30

机械1

SSYYMM · 发表于 2020-6-9 18:57

放个焊盘或过孔（修改孔径）

电了元器件销售 · 发表于 2020-6-10 15:17

放哪一层都可以，习惯就好。

freetian · 发表于 2020-6-11 17:32

最好放在机械层，遇到过孔放在keepout层，板厂没开孔的情况

hcf830716 · 发表于 2020-10-22 15:30

建议放在机械1层，KEEPOUT用来做禁止布线区域

qwzcp1229 · 发表于 2020-10-22 21:36

专业点的都在机械层 KEEPOUT是禁止布线层，修铜皮很爽的。

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