16种PCB焊接缺陷，有哪些危害?

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    一、虚焊
0 P! k- k% `7 \& S8 L
3 O! {1 d. Y# ~    1、外观特点
# u$ e( ]4 v, _  }+ j
  c0 [" |1 s3 @) \; Y    焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。

5 i- ^5 k; g; E# @) p% P8 [$ [' }    2、危害
! z/ B& i7 E/ p9 I  [+ V* s- b7 O, o
    不能正常工作。
5 e- a( m0 E0 ^- V! g
+ U  r1 ^9 ~9 h" @    3、原因分析

    1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
3 o& Q  L" B0 o
' }4 i5 d, W0 p% B4 a2 d    2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
: q5 J" ^2 K* Y/ x; G3 N) o
    二、焊料堆积
9 X& Z: n) i  G
; H) \( P3 K' k+ W# C    1、外观特点
! M/ ~  B8 g! w
    焊点结构松散、白色、无光泽。
. |. L$ d5 b$ ~. A) U' Z5 p- ~
. v3 V% C! m6 I+ I+ F) D7 e- }    2、危害
" L8 F4 J; ~7 N" r0 @
    机械强度不足，可能虚焊。

    3、原因分析
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3 V) f! j0 y$ O! O    1)焊料质量不好。
- J+ @7 v# p! \6 H' k
0 v" z- V, J$ O! u; e5 z# v    2)焊接温度不够。

    3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。

7 I/ G$ y$ P7 Z4 M# c+ D# Z    三、焊料过多
( K' s& @2 _8 u5 ?" K0 b4 N) n
    1、外观特点
  x3 w0 S) U0 v3 f& Z1 s! h
    焊料面呈凸形。

; Z, U* s3 a# K  F    2、危害
5 z4 V2 h2 B% V+ @
    浪费焊料，且可能包藏缺陷。
) y  G" z) E! f% n
    3、原因分析

    焊锡撤离过迟。
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    四、焊料过少
; n8 n$ m9 ?- [5 n+ @; ]
; {; b* E% [6 Y6 W8 J3 o    1、外观特点
0 e3 X6 I' s" h) o
    焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
3 G. c6 i! h6 U
    2、危害
. F  L9 \4 c! s; o0 {
6 E) y8 t; {8 H    机械强度不足。

    3、原因分析
8 r! `$ o4 D2 m: ?& N; k- ?+ G
+ d8 T  }" {1 p" I7 @    1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。

' j7 ^9 `& E! H( G% K" C& a& |    2)助焊剂不足。

. Q! ^* i( O- M1 O9 o    3)焊接时间太短。

    五、松香焊
# H/ m  W4 O5 S9 r5 D
5 ]5 c, ?& {2 @3 k    1、外观特点
6 N4 V4 }* P' ^" H
# ]! {6 a& y2 _# g0 |8 [    焊缝中夹有松香渣。
$ l5 p2 H; ?1 ~) q8 Z
0 |. ?& w6 M& S5 Y    2、危害
7 t) o2 g( F; c
    强度不足，导通不良，有可能时通时断。

( y. @, N6 w% E" U3 g    3、原因分析
5 n% Z1 Y5 |- H. Y: r+ T
    1)焊机过多或已失效。
2 a) i, a* d* ?$ z) F
    2)焊接时间不足，加热不足。

    3)表面氧化膜未去除。

5 m9 W: Y0 r. T7 i% h    六、过热

    1、外观特点

    焊点发白，无原装alink 232375#3#光泽，表面较粗糙。

    2、危害
7 G1 p- z% o; g+ G
    焊盘容易剥落，强度降低。

$ g6 b" R6 N) i* v0 {    3、原因分析

& w! T3 y6 o! F6 o# r5 W1 S% ?    烙铁功率过大，加热时间过长。
' K) C5 c1 o; b( W9 t4 F, L8 G8 B
' \/ V! U- |) E+ y; i    七、冷焊

    1、外观特点

    表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
! G6 _! K4 q. n# }$ v: @) n$ a# \
    2、危害

: c  N" M% P2 m$ q9 G    强度低，导电性能不好。
: l8 t& ~# D: S4 C
( O1 g- v; P$ R; q6 y    3、原因分析

9 o8 W  _* t& c. O- j- j; p2 Z    焊料未凝固前有抖动。
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    八、浸润不良

    1、外观特点

    焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。

% O6 m* H( Q) A4 U( L/ @$ w+ L    2、危害
" Z1 J% e  a* S
, R! u4 B- T- }4 |0 K    强度低，不通或时通时断。

    3、原因分析

+ W6 O1 W. s9 `" P* r& \( Q    1)焊件清理不干净。

4 O# y! f) M7 k, f0 Q& o    2)助焊剂不足或质量差。

) P/ `; [' g9 Q3 n    3)焊件未充分加热。
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+ N. S1 V' @' v5 z/ _0 Z) r  D    九、不对称
' r: h8 R5 m: r$ Y/ `4 A8 l
# W* @$ U0 B( ?' j    1、外观特点
; b2 Q8 k6 f' l' G0 J
    焊锡未流满焊盘。

2 _$ l) q% o( A5 W; v; i$ D: c. U  r    2、危害

    强度不足。
6 I+ W* r  c9 W4 U( b, L  }
- a" P) q1 Q* B4 S    3、原因分析
& k+ [0 g% }; f; h( F; o; i& i' V- L
" y0 q7 o* v6 d- A1 C2 g+ J    1)焊料流动性不好。
/ d/ H9 Z6 g* V& u( O; v0 w, T4 ?
    2)助焊剂不足或质量差。
6 t3 ?/ T' ?$ a! _3 U
    3)加热不足。

0 @2 s/ K9 o& k1 ?    十、松动

    1、外观特点
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    导线或元器件引线可移动。

    2、危害

    导通不良或不导通。

9 D" {, g5 I& X  r6 ~+ ]0 r    3、原因分析
# `! O0 J  M8 W$ c, q
, g, {6 u: P8 k# W; Y& A    1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。

    2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。

    十一、拉尖

    1、外观特点
$ ]/ R# V' Y1 {
( t, x0 `% s& y" e. x1 A    出现尖端。

2 `7 m8 X1 o% q; @2 D" c    2、危害

    外观不佳，容易造成桥接现象。

    3、原因分析

' s) P# [2 K( i    1)助焊剂过少，而加热时间过长。
# l7 d5 t) ?" E
    2)烙铁撤离角度不当。

    十二、桥接
  ]% e) F7 Y' [/ K6 Q; S* G
# E0 B4 f9 {1 G# M% [" w) T& C    1、外观特点

: I8 ~! l. ~& }$ G  r4 ~7 }    相邻导线连接。

    2、危害
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    电气短路。
' O+ b, y' w' M+ |. J/ B" @+ X( F
    3、原因分析

+ D. t. W9 j" \: D; k- I0 Y    1)焊锡过多。

    2)烙铁撤离角度不当。
' L4 w% ?$ z9 L0 Z
    电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析

) X9 t* K+ {: h    十三、针孔

    1、外观特点
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    目测或低倍放大器可见有孔。

' R& e% M5 |5 J3 M+ N- \( n, E    2、危害
- z. G8 C0 Q. i3 U: {# `' q% M
    强度不足，焊点容易腐蚀。
+ ]7 `& ]- t3 }* T' p
: [( r# m( t& ^# Y- ?7 _8 E, A    3、原因分析
6 z% \- K$ |/ l
& k+ Q! C+ [' Y) \: o1 n    引线与焊盘孔的间隙过大。

1 ?/ s8 R* i  h* @    十四、气泡

% B( T) g5 x/ l    1、外观特点

    引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。

6 n7 f4 |' `  ~    2、危害

' d0 I$ T: Z1 ~0 w; S    暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
$ ]# E+ M4 `; S, F7 T% S% }
    3、原因分析
# c0 t3 `. D8 \2 U6 r
- |& L! w0 p  @7 A    1)引线与焊盘孔间隙大。
* j! f8 }# h+ [" j' S+ y8 t2 }& y
% h! y& q* Z9 z( U1 q$ l. C$ i2 {    2)引线浸润不良。
2 A" k4 ^2 M! j- F. _- C$ i4 h
    3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。

$ E' p, D8 w5 M/ i, m    十五、铜箔翘起
" A& Z5 d1 k/ D7 u+ A
0 |; W+ ]$ C. c0 }5 U7 B8 @    1、外观特点

$ {. M" Y& \5 t- q8 L    铜箔从印制板上剥离。
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    2、危害
, f5 }1 x+ H( M& |# O+ o8 Z/ D
    印制板已损坏。

/ E/ q9 G+ Z) ^0 `9 s7 W    3、原因分析

    焊接时间太长，温度过高。

    十六、剥离
0 A3 l2 I& a0 E' d  Y# p
2 |" S- w  |( K0 ]( J    1、外观特点
4 x. c+ Y9 q. y. }
9 h# |; O" j( u- H( Y0 G6 i* ~    焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
7 V- l9 k& T' Q. [) i; ~9 e
    2、危害
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    断路。

; z) V: U8 H% W' D3 A, l    3、原因分析

% Q& p3 j: x4 i& u& M& h    焊盘上金属镀层不良。
# r  y! o  h/ ~0 R  k0 S1 a" u

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焊接缺陷及危害和原因分析，不错，比较清晰