16种PCB焊接缺陷，有哪些危害?

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    一、虚焊
% Z7 D% `( U1 k+ y+ \
    1、外观特点

    焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
" G2 w" |& a& H* ~6 h" a* _
    2、危害

$ a+ v3 X- ~1 ]' Y0 z# D    不能正常工作。
3 }) H; c  W. s) B% F5 \7 _
    3、原因分析
1 ?0 R: w7 v- b  {. m
    1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
* u0 D! h, G/ y+ Y. P' [# P
& X; z, O8 Z( z! u7 d4 k0 O    2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。

    二、焊料堆积
. P% Z0 I& I. C/ R# m: c: _
3 e9 f6 Z9 f4 q7 D/ K' o' l* [    1、外观特点

    焊点结构松散、白色、无光泽。
5 O' V, R3 L: b
1 O+ S4 T$ D$ ^3 Y    2、危害

. E& I# @8 H9 f* {/ D- z    机械强度不足，可能虚焊。

    3、原因分析

6 j$ b* V+ y* \8 X. r4 w) E) x" U    1)焊料质量不好。

/ D# m2 O2 [5 M1 P    2)焊接温度不够。
( l# n3 V7 f/ [8 D! L' y: ]6 j$ C/ j
    3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。

    三、焊料过多

4 q* D3 n7 }( ^; A* |6 q2 W! l    1、外观特点
+ }$ A2 B- Y$ [4 c8 i0 `. ?
    焊料面呈凸形。

7 P$ r0 F; O' \4 S: S; t    2、危害
4 P9 I3 c: s5 H1 e5 D* g
1 m8 S0 F: O# ]* t( M& b    浪费焊料，且可能包藏缺陷。
+ w  p  |$ n9 u5 ?
    3、原因分析
4 |4 F! F5 ]4 l; t+ G1 [
* ]/ |- a) q8 }! R0 Y" [/ d7 j    焊锡撤离过迟。
6 {. H0 Z! d3 d/ Z: U) q) @: N; K
" c2 }& t" a$ G( t* C: h    四、焊料过少
/ O( F9 g/ j) C2 H2 w5 R! U7 w
2 O, e7 Z3 B9 [3 N# e, q6 _    1、外观特点
, [' z8 a! S5 d% _/ e
+ _9 M; {  p, K5 W- U1 i    焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。

    2、危害
8 s. S3 c# g( C& G& @" j" W$ b
) j4 b3 _- _0 G) _% Z3 c    机械强度不足。
6 D( R( t6 f: K! D, @# M
    3、原因分析
, H* m; L8 F8 `; y1 h- S" h9 k
; |  m) b& h- ]+ e, g* O% P    1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
8 q; s4 y0 b$ Z
    2)助焊剂不足。

2 ^( U8 S0 J) g1 K    3)焊接时间太短。
0 Z" b3 Y$ h  e- n$ j  O
    五、松香焊

: d* n( ?- c. z, \, h+ n    1、外观特点
6 h3 v1 s2 t% V' ^
    焊缝中夹有松香渣。

- P$ R0 j1 Y/ E% {& e+ [    2、危害

    强度不足，导通不良，有可能时通时断。
. @8 v* }* x9 U7 J  e/ q
* X" A1 ~8 g9 l    3、原因分析
7 A6 t, J: C  n' k
0 ?2 b: ], Y) ~6 M  r1 H    1)焊机过多或已失效。

8 Z% ]4 M6 R9 k; N! |    2)焊接时间不足，加热不足。

    3)表面氧化膜未去除。
: k. c6 C( r3 `6 E" _- S( Y
    六、过热
  r7 ]/ o' _7 r
/ {* D" w1 g0 x( z$ ]    1、外观特点
# j, O( e" x+ p9 x* n0 p0 S
    焊点发白，无原装alink 232375#3#光泽，表面较粗糙。
$ E6 f/ }6 x; g& u2 Z" y
    2、危害

( K) \4 _. X# |! Q7 r( G# @3 f    焊盘容易剥落，强度降低。

0 m. e! A1 \' |! P& C6 Q6 u0 Q    3、原因分析

    烙铁功率过大，加热时间过长。

    七、冷焊

7 c$ Q) u7 p+ s* @: ^2 Y% \/ `    1、外观特点
) e* @) W" b, I
: X" a6 n, J2 _' \    表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。

    2、危害
6 N9 I* Z5 T5 D5 |- |
0 g! ]' N$ t, ~% ^7 K* i    强度低，导电性能不好。

( H( G6 J/ r& H    3、原因分析

    焊料未凝固前有抖动。
1 k% Z* [4 n/ n; q8 x1 [8 X
! _3 S7 H7 \- L9 I5 _3 ~    八、浸润不良
% F  `( j( o$ E- S6 e* ^
    1、外观特点
6 h9 K, `6 f& u# @4 i& ^2 W
" U' x2 u& ~. B7 ^    焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。

    2、危害
, I) k& l+ l; L. |  o
    强度低，不通或时通时断。
1 n) d# o& [: g5 Q9 d
2 A1 p% W9 U# B    3、原因分析
2 i5 v' p9 k1 i
    1)焊件清理不干净。
3 ?( }  A8 G  V7 _, a
    2)助焊剂不足或质量差。
& s% d2 \/ ]3 K7 {8 ~9 ^
    3)焊件未充分加热。

    九、不对称
8 E) a" ~$ l, A& ^9 K
" K1 `5 \2 X  d    1、外观特点

    焊锡未流满焊盘。
2 |' o( y# N) r9 o% Y! x
$ \0 }' G8 Y" o    2、危害

) D5 Z- ?( }% G; Z2 A2 U+ H    强度不足。

    3、原因分析

    1)焊料流动性不好。

; Z' Z2 Z: F- L- S    2)助焊剂不足或质量差。
9 r: r( E$ I' w! D! {
. ]. o9 r  Y( Y* L    3)加热不足。
# |& F; n8 Y! x$ h/ i- ^
    十、松动
5 [0 C# Y, F* b( i; b  I, |
4 N0 D4 s: l  O0 Q6 ~2 X0 e4 z    1、外观特点

    导线或元器件引线可移动。

0 Q. ]$ @; u1 `, l" `5 E8 {, O! `    2、危害

8 s3 e+ Y* |) k# k    导通不良或不导通。
) {' V  R1 L' c: A0 T6 T# c
+ E6 u% x. c/ q' s4 x    3、原因分析

    1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
. Z& f" ^9 s, ^1 r9 t' l( p0 g
    2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。
9 {8 n& ~% U! v# Y5 G
    十一、拉尖
) l* F* a# H8 a0 {
    1、外观特点

    出现尖端。

    2、危害
# K, {! H* V. L1 L
    外观不佳，容易造成桥接现象。
* B' ~- V# g8 |1 d; c9 p3 _
    3、原因分析

    1)助焊剂过少，而加热时间过长。
1 e8 q: b% e% z2 {$ |
    2)烙铁撤离角度不当。

    十二、桥接
( h9 ~+ q- L- `7 K
    1、外观特点
: w) H- D" ~- e' D
& Z, y! |7 A. j    相邻导线连接。

, z8 j6 _, |/ K    2、危害

( L% W; q2 T% p8 v5 X7 I) r    电气短路。

    3、原因分析

    1)焊锡过多。
! E# @3 l5 T( X! u1 v
% [. G2 ~9 K  c# [" O    2)烙铁撤离角度不当。

6 V& d0 o0 u6 V% ?) O3 x    电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析

* Y  U1 F: m9 r: E; e    十三、针孔
% a3 U  m9 \5 K$ [3 T5 f  S
    1、外观特点

. e5 n6 t$ H/ ]! `    目测或低倍放大器可见有孔。

    2、危害

3 k" I# G( d! Y) O* F$ A    强度不足，焊点容易腐蚀。
. g! L) L1 F* ]/ A' V* W
) O4 ?- r1 u. _9 A6 ?    3、原因分析
1 s/ Q: B1 i1 u7 V: R) j0 u+ l
2 D$ \# r, W# A" D; Y. y    引线与焊盘孔的间隙过大。

; R/ ?- L0 t9 e* t" V    十四、气泡
6 T8 ?, A3 a) \  o$ `4 R& `
" Q& s  _) ]! i6 m    1、外观特点

% D# {" \. s; O6 w+ K% }* c, T    引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
) X+ U- H6 m' s! z
) h1 z. Q8 H/ \. Y8 F. n    2、危害

; m: r. r6 Z5 o+ n/ Y    暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
9 u9 m' F+ G1 D9 v) I
    3、原因分析
/ G/ q! x) i6 y" t0 v( Q
. B: \) ]$ y- P6 X# b5 [    1)引线与焊盘孔间隙大。
. M5 M4 ?4 b) {1 Q$ G6 B
  \2 O1 d. j) l" E8 ~    2)引线浸润不良。
2 b6 Z4 q; Q$ e+ E
3 A1 k; Q# A& W    3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
, s; l: z, \& S1 V, b7 ~
$ ]' P8 I* H4 T' G- Y  M* R" A    十五、铜箔翘起
& T9 G7 |$ R  O9 `7 v
6 D, n2 B: A3 ]3 a+ S6 I    1、外观特点

    铜箔从印制板上剥离。

    2、危害

    印制板已损坏。
1 M4 _" D/ [% H6 w
: \- D, ?+ |$ z3 v% S    3、原因分析
* _+ l7 A9 r2 p4 k  O! ?8 R% C" T
    焊接时间太长，温度过高。

    十六、剥离
4 Y$ w; P$ k! a7 z: T  s
    1、外观特点

  o0 {# s+ X3 Y9 W! H    焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
% x- _5 w; M# p8 D. c! Y  U
1 }) H+ a: \% K# |- o: I2 o1 t    2、危害
4 E* i/ @$ B7 E! @4 a# j
    断路。

0 b" g8 w! w. i2 G1 N    3、原因分析
- l6 v, i7 N7 c( O; w
+ V& G7 L) n1 l0 o% b: t    焊盘上金属镀层不良。
$ V  \1 F  J  i$ H9 H' d
/ R& j1 n6 @2 u" h$ I

modengxian111

焊接缺陷及危害和原因分析，不错，比较清晰